- 國際半導體設備與材料協會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數相比下降29%。
SEMI的設備市場數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
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SEMI 半導體 芯片
- 國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。
2011年10月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。
2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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SEMI 半導體
- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業提供生產供應鏈服務的國際性行業協會日前宣布，2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
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SEMI 半導體設備 平板顯示
- 作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰和機遇。
摩爾定律發展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統等電子應用系統對IC封裝提出了一個巨大的挑戰，它要求我們突破傳統封裝的限制，以3DIC集成技術為代表的先進封裝技術由此被人們
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SEMI 半導體封裝 晶圓
- On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數轉換器、高精度電壓參考、3個10位數模轉換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內核和256kB閃存.芯片還集成
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血糖儀 應用 方案 MCU 32位 Semi Q32M210 On
- 近日，SEMI(國際半導體設備與材料協會)完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。
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SEMI 晶圓 芯片
- 9月29日，SEMI中國組織業內專業人員進行了面向光伏標準的起草與審批實操培訓，這是繼8月SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會會議后為中國光伏標準制定邁進的又一步。
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SEMI 光伏 太陽能
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創2009年6月以來新低)，為連續第11個月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第4個月呈現下跌。
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SEMI 半導體 DRAM
- 根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產業的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產能也將放緩。
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SEMI 晶圓
- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。
2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
季度出貨額按地區以百萬美元為單位，與去年同期相比地區性年度和季度增長率如下：
SEMI的設備市場
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SEMI 半導體 芯片
- SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
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SEMI 晶圓
- SEMI一直關注并致力于推動中國光伏產業的發展，日前，SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會以及顧問委員會成員赴歐洲與業內同行，SEMI歐洲光伏顧問委員會以及標準制定專家進行了交流學習活動。
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LDK.SEMI 光伏
- 2011年8月18日，作為每個季度的例會，SEMI中國光伏顧問委員會第三季度會議在上海舉行。顧問委員會主席浙江正泰太陽能總經理楊立友博士、委員尚德電力高級副總裁張光春等參加了本次例會。此外，本次例會還特意邀請到了SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會的10多位委員，以及中國科學院院士、全國人大代表褚君浩教授。
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SEMI 光伏
- 全球半導體制程產業協會SEMIOpto/LED晶圓廠預測報告指出，2011年全球LED廠的產能擴充成長率超過40%，預估相關LED設備支出今、明年為25億、23億美元，而臺灣LED晶片產能將續坐全球冠軍寶座，市占率達27%。
不過，就目前LED市場供過于求的壓力，LED業者必須積極降低每流明的發光成本，才能在接下來的3-5年內將LED照明確實推進到一般應用市場之中。
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SEMI 晶電 LED
- SEMI的最新中國LED晶圓廠產業研究報告證實，中國已成為世界領先的消費者固態照明和液晶電視的領先生產商。
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SEMI 晶圓
semi-conductor介紹
semi-conductor
半導體
SC
semi-conductor
半導體指最外電子層有4個電子的晶體材料,并且通過摻入某些雜質可以控制他的導電性.
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