- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品,這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料,它的導熱性能極好,同時仍然很經濟,適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK,是一種極軟的
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300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
- 2003年,德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
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TI 晶圓 300 毫米
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