- 上周末于北京舉行的2021阿里云峰會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥推出了三款RISC-V開發板，分別適用于高性能、高能效、低功耗場景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系統。RISC-V架構目前被認為是繼x86、ARM之后的第三大CPU架構，它使用精簡指令集，完全開源，已成為芯片產業鏈的主流選擇。但相比傳統芯片架構，RISC-V生態的配套軟硬件及工具仍然較為稀缺，這極大地限制了開發者在RISC-V生態上的創新。此次阿里平頭哥推出的三款開發板，型號分別為RVB
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阿里 平頭哥 RISC-V 玄鐵
- 1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
- 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
- 近日，RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設計，同時SiFive也提供按需定制功能的服務。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構。被認為未來有希望與ARM和X86架構三分天下的未來之星。RISC-V架構在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
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5nm RISC-V
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰略，既要投資200億美元建設自己的7nm等先進工藝晶圓廠，同時再次開放代工業務，要搶三星、臺積電的飯碗。考慮到臺積電在晶圓代工市場上的領先，以及Intel與多個半導體巨頭的競爭合作關系，業界認為Intel的代工業務很難，因為臺積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業務，跟代工業務有一定沖突。不過Intel現在做代工業務也不是毫無機會，最近半年來全球半導體產能缺貨，很多公司太依賴臺積電了，現在反而不是好事
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Intel RISC-V
- CEO上任，必然要把人事、財務等大權牢牢把持，對于Intel即將于2月15日就任的首席執行官基辛格來說（Pat Gelsinger）也不例外。 基辛格本來就是在Intel干了超30年的老兵，自然對老同事、老部下們更信任。繼Nehalem架構架構/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延攬回歸了。 Sunil Shenoy將擔任高級副總裁兼設計研發事業部總經理。他曾在Intel干了33年，2014年離開，這回跳槽前是SiFive的高級副總裁兼RISC-V架構項目總經理，
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Intel RISC-V
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
- 2020年4月，RISC-V基金會首席執行官卡利斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）向基金會全體會員發出了一封通知郵件。郵件上寫著，“我們現已在瑞士正式成立‘RISC-V國際協會’”。成立5年的RISC-V基金會原先總部在美國，因為擔心受到政治因素影響，搬遷到了一貫以中立著稱、有著支持開源傳統的瑞士。誕生于2010年的RISC-V是一個指令集架構，負責把軟件程序的運行邏輯，翻譯成CPU能夠理解的“語言”。開源、允許任何人自由使用，是RISC-V最大的特點。相比之下，x86和ARM指令
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開源 RISC-V
- 2021年1月13日，賽昉科技在上海舉行了新品發布會及戰略合作簽約儀式。繼2020年賽昉科技推出基于RISC-V的天樞系列處理器和驚鴻7100芯片之后，本次推出的是全球首款RISC-V AI單板計算機。 發布會一開始由全國政協常委李家杰主席及浦東科經委周征宇副主席發表致辭，分別表示了對賽昉科技推出新品的祝賀，以及解讀國家對RISC-V指令架構的政策形式。 賽昉科技CEO徐滔先生在新品介紹中提到處理器發展史，現有處理器巨頭Intel和ARM都已經發展幾十年并且占有巨大市場份額，而RISC-V從誕生在
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賽昉科技 新品發布 RISC-V AI單板計算機
- 北京時間2021年1月13日 RISC-V處理器供應商——賽昉科技有限公司，發布了2021年首款重磅產品——星光AI單板計算機（合作伙伴BeagleBoard和Seeed將基于星光以BeagleVTM的名字進行全球推廣），該產品是全球首款用于邊緣計算的、為Linux操作系統量身定做的RISC-V AI單板計算機。星光的問世，是RISC-V應用領域的一大突破，也是RISC-V 結合AI應用進入單板計算機領域的里程碑。星光是一款搭載了賽昉科技基于RISC-V視覺處理SoC芯片的低成本、無風扇單板計算機，具備了
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賽昉科技 Seeed RISC-V 星光系列AI
- 2020年，芯片產業的國民關注度達到了新的頂峰，芯片行業一舉一動都能撥動人們的心弦。對“自主可控”的迫切需求，對“壟斷危機”的無限擔憂，讓中國半導體從業者孜孜以求，不愿錯過任何可以“突破圍城”的機會。 如今，在芯片設計的核心環節就出現了這樣的機會，即利用完全開源開放，可被自由使用的指令集架構RISC-V來設計處理器。指令集指揮著芯片執行各項計算命令，是芯片的“靈魂”所在。 這一關鍵領域，長期以來都被x86架構（Inter公司）和ARM架構（ARM公司）主導，而RISC-V卻因其在物聯網、AI等新興市場
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RISC-V
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發科 智能手機 SoC
- 近日，RISC-V處理器供應商——賽昉科技有限公司，發布全球性能最高的基于RISC-V的處理器內核 –天樞系列處理器。該系列處理器是商用化基于RISC-V指令集架構的64位超高性能內核，針對性能和頻率做了高度的優化，具有非常優異的性能，頻率可達3.5GHz@TSMC 7nm，SPECint2006 數值為31.2 @ 3.5GHz，Dhrystone 達到5.6 DMIPS/MHz，專為高性能計算應用市場而設計，可廣泛應用于數據中心、PC、移動終端、高性能網絡通訊、機器學習等領域。天樞系列處理器的發布標志
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RISC-V 天樞系列處理器內核 機器學習 亂序執行 超標量設計 向量運算 虛擬化技術
- 兆易創新作為中國存儲器和微控制器（MCU）芯片的領軍者，面對嚴峻的國際形勢依然保持強勁的上升勢頭，在產業界格外引人矚目，并不斷獲得行業榮譽。通過運用得當的產品覆蓋和市場推廣策略，為廣大客戶提供全方位的技術和服務。使得MCU產品持續領跑國產品牌首位，在工業控制和汽車周邊、消費電子、物聯網、移動應用及通信領域，獲得業界的廣泛認可。著眼于未來規劃，繼續加大以創“芯”推進創新的戰略，致力于構建可持續發展的生態系統，不斷壯大產品系列和品類，從而打造中國集成電路（IC）強盛和常青的基業。
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單片機 MCU GD32 生態系統 Arm RISC-V 中國芯
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