處理器通常指微處理器、微控制器和數字信號處理器這三種類型的芯片。 微處理器(MPU)通常代表一個功能強大的CPU，但不是為任何已有的特定計算目的而設計的芯片。這種芯片往往是個人計算機和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是將一個計算機集成到一個芯片中，實現嵌入式應用，故稱單片機(single chip microcomputer)。 隨后，為了更好地滿足控制領域的嵌入式應用，單片機中不斷擴展一些滿足控制要求的電路單元。目
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MPU 微處理器 CPU
近日，歐拉開源操作系統在賽昉科技的昉·星光 RISC-V 單板計算機 VisionFive 上成功運行。openEuler 與 VisionFive 的適配工作由 RISC-V SIG 開發者袁穗聰（Samuel Yuan）負責并完成。目前，openEuler 在 VisionFive 上的基礎軟件適配成功，整體運行過程較為流暢，外設工作正常。VisionFive 由 RISC-V 軟硬件生態領導者賽昉科技推出，是全球首批基于 Linux 的高性價比的 RISC-V 單板計算機。VisionFive 為開
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歐拉 開源操作系統 VisionFive RISC-V 單板計算機
處理器設計自動化領域的領導性企業Codasip近日宣布：通過采用西門子集團Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資，以再接再厲為業界提供最高質量的RISC-V處理器半導體知識產權（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進且無比強大的驗證平臺，用以解決關鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進的形式驗證工具，適用于汽車和其他高完整性處理器應用，能以最少的設
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Codasip 西門子EDA RISC-V 形式驗證
在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現金和股票從軟銀手中購入Arm。經過了與相關監管機構長時間的拉鋸戰，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經開始在以色列創建一個CPU設計和工程團隊，計劃招募數百名工程師，包括硬件、軟件和架構方面的人才，與其他網絡和HPC技術相關的團隊一起進行研發工作。據Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設計經理Rafi
Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發
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NVIDIA Intel CPU 架構師
4月18日，記者獲悉，2022“玄鐵杯”RISC-V應用創新大賽正式啟動。本屆大賽采用首款量產RISC-V處理器玄鐵C906，參賽者可通過平頭哥免費開放的“云上實驗室”一鍵開發，在不受軟硬件限制的RISC-V“算力自由”開發環境中，探索“碳中和”及工業控制等領域的創新應用。 （圖說：2022“玄鐵杯”RISC-V應用創新大賽開賽） RISC-V是近年興起的一種CPU新架構，因其開放、靈活的特性而逐漸成為半導體行業的熱門選擇。當前，已有近2500家機構加入RISC-V基金會，包括阿里、華
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RISC-V 新架構 碳中和 工控 平頭哥 玄鐵處理器
人工智能（AI）幾十年來一直是一個熱門的技術話題。根據Statista 和Gartner 的預測，人工智能的收入將在未來4 年內增長4 倍，在2024 年后將超過1 000 億美元（1 美元約為人民幣6.4 元）。傳統上，復雜的人工智能計算在云端數據中心運行。在GPU 加速器和專門的系統級芯片（SoC）的幫助下，在臺式機上實現人工智能模型，可以減少云端訪問的要求。但在過去的幾年里，一個重要的轉變是AI 處理從云端轉到設備級。這主要歸功于嵌入式設備/SoC 的性能不斷提高和安全考慮。這種轉變催生了嵌入式人工
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202204 RISC-V內核 人工智能
據英國媒體報道，俄羅斯將自研高性能超算系統RSK Tornado，使用本土公司研發的ARM處理器。此平臺將由大型系統集成商RSC Group開發，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發的存儲系統協同工作，一個機架中可有安裝104臺服務器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發的ARM處理器Elbrus系列，雖然現在的報道中沒有提及詳情，不過2年前就有過報道，這是俄羅斯MSCT公司開發的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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28nm 俄羅斯 超算 CPU
應用材料公司憑借供貨商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績效表現。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環境中，應用材料公司透過對安全性、
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CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
產業融合的背后是需求的發展，CPU（中央處理器）通用計算發展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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202204 安謀 CPU NPU
4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯合優化方案，取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領域，RISC-V架構能以極低的計算代價實現定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領域對軟硬件性能和優化能力測試的權威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監測等4個典型AI任務。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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平頭哥 AI RISC-V AIoT
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
摘要：? 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。? 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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摩爾定律 Intel CPU
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術，將為資源節約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網絡選項的最新技術，整體經過優化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進行優
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Supermicro GPU CPU Fabric
據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布，聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地，發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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AI芯片 聯發科 高通 CPU
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