環顧當下芯片產業的關鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計算機誕生以來，指令集架構一直是計算機體系結構中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務器領域，后者則在智能手機和移動終端市場占據主導地位。近年來，隨著全球對芯片自主可控需求的增長以及物聯網、邊緣計算等領域的需求不斷擴大，RISC-V 在學術界和工業界得到了廣泛關注和應用，逐漸成為第三大指令集架構。2023 年，RISC-V 架構在更多實際應用場景中得以落地生根，從物聯網設備、邊
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RISC-V
AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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Intel CPU GPU NPU
今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11
PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android
Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務器變體。目前，高通公司正式發布了四款驍龍
X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
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高通 驍龍X芯片 CPU 服務器
據中國科協官微消息，4月25日，2024中關村論壇年會開幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學研究院聯合中國科學院物理研究所、清華大學等團隊，宣布完成大規模量子云算力集群建設，實現了5塊百比特規模量子芯片算力資源和經典算力資源的深度融合，總物理比特數達到590，綜合指標進入國際第一梯隊。清華大學戴瓊海團隊突破傳統芯片架構中的物理瓶頸，研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片。據介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點，在智能視覺目標識別任務方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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中關村論壇 RISC-V 開源處理器
IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關村論壇年會開幕式重大成果發布環節，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進入全球第一梯隊。據介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領新一輪處理器芯片技術與產業的變革浪潮。中國科學院計算技術研究所、北京開源芯片研究院開發出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發方法、聯合開發的處理器核，性能水平進入全球第一梯隊，成為國際開源社區性能最強、最活躍
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RISC-V 香
蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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CPU
圖源：ipopba/Stock.adobe.com當你入了機器學習 (ML) 領域的門之后，很快就會發現，云端的數據存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業都上了內部部署基礎設施的車，試圖通過這些設施來承載其ML工作負載，從而限制上述成本。可即便如此，這些內部的數據中心還是會帶來諸如功耗增加等代價，尤其是在規模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費支出更高，還會給設備散熱制造麻煩，對可持續發展也會構成不利影響。在云服務和內部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數據量直接相關。而解決的辦法，就是在數據到
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RISC-V 邊緣機器學習
今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地，尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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CPU 芯片
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster?7t系列中。這是業界首創，Bluespec的RISC-V處理器現在無縫集成到Achronix的二維片上網絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器
為了減少對英偉達芯片的依賴，谷歌正在加大自主研發芯片的力度。除了此前已經投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿足從YouTube廣告投放到大數據分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣，是基于ARM架構構建的，后者代表著數據中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU，稱它的性能超過x86架構的芯片，以及云上運行的通用ARM
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谷歌 造芯 TPU CPU
4月10日消息，美國當地時間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務，旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破，標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發芯片的步伐，旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
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谷歌 ARM架構 CPU AI ARM
芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規汽車解決方案的創新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設計人員可以更早地開始軟件開發，并輕松擴展其測試環境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換，促進了早期軟件開發和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間，特別是在汽車底層軟件解決方案開發和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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芯來 IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽車芯片
Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費和工業設備對計算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構的設備數量正在激增，預計到 2030年將超過160億，而消費市場是推動這一增長的主要力量。到21世紀20年代末，每五臺消費電子設備中就
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Imagination Catapult RISC-V
DMA，全稱Direct Memory Access，即直接存儲器訪問。DMA傳輸將數據從一個地址空間復制到另一個地址空間，提供在外設和存儲器之間或者存儲器和存儲器之間的高速數據傳輸。我們知道CPU有轉移數據、計算、控制程序轉移等很多功能，系統運作的核心就是CPU.CPU無時不刻的在處理著大量的事務，但有些事情卻沒有那么重要，比方說數據的復制和存儲數據，如果我們把這部分的CPU資源拿出來，讓CPU去處理其他的復雜計算事務，是不是能夠更好的利用CPU的資源呢？因此：轉移數據（尤其是轉移大量數據）是可以不需要
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DMA CPU 存儲器
近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術和人工智能等先進領域正經歷快速擴展，在高階應用處理器的發展也備受期待。根據市場研究機構SHD Group預測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應營收更預計達到920億美元，復合年增長率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著增長趨勢，進一步推動了一場技術革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領域多年，透徹了解其開放、精簡及可擴充的彈性配置特性而深受眾
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晶心 ANDES RISC-V
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