risc—cpu 文章進(jìn)入risc—cpu技術(shù)社區(qū)

達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒：RISC-V要以開(kāi)放創(chuàng)新發(fā)揮優(yōu)勢(shì)

3月14日，在2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示，隨著新型算力需求激增，RISC-V發(fā)展迎來(lái)蝶變，即將進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期。他表示，達(dá)摩院將持續(xù)加大RISC-V的研發(fā)投入和生態(tài)共建，做RISC-V社區(qū)的貢獻(xiàn)者、推動(dòng)者。從軟件到硬件，開(kāi)源已經(jīng)成為數(shù)字產(chǎn)業(yè)的大勢(shì)所趨。回顧RISC-V作為一種新興開(kāi)源芯片架構(gòu)的發(fā)展歷程，張建鋒認(rèn)為，RISC-V以其開(kāi)放、模塊化和可擴(kuò)展的核心特性，極大地降低了開(kāi)發(fā)者參與創(chuàng)新的技術(shù)門檻，為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。“開(kāi)源是手段，而開(kāi)放是思想，RISC-V
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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世界首款 RISC-V 云實(shí)例發(fā)布：來(lái)自法國(guó)企業(yè) Scaleway，基于阿里平頭哥 SoC

IT之家 3 月 12 日消息，據(jù) RISC-V 國(guó)際基金會(huì)官網(wǎng)新聞欄，法國(guó)云服務(wù)器廠商 Scaleway 推出世界首款 RISC-V 實(shí)例 Elastic Metal RV1。該實(shí)例基于阿里平頭哥芯片。Elastic Metal RV1 實(shí)例采用搭載 4 顆玄鐵 C910 內(nèi)核的平頭哥曳影 1520 SoC，存儲(chǔ)配置為 16GB LPDDR4 內(nèi)存和 128GB eMMC 閃存，網(wǎng)絡(luò)方面則使用了百兆網(wǎng)卡并提供公網(wǎng) IPv4 和 IPv6 地址，支持 Debian、Ubuntu、 Alpine
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服務(wù)器內(nèi)部揭秘（CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)）

服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上80％的數(shù)據(jù)、信息，被稱為互聯(lián)網(wǎng)的靈魂。它不僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)器，更像是一個(gè)精密的工程，由多個(gè)關(guān)鍵組件相互配合，以實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)。01?什么是服務(wù)器服務(wù)器是在網(wǎng)絡(luò)中為其他客戶機(jī)提供服務(wù)的高性能計(jì)算機(jī)：具有高速的CPU運(yùn)算能力，能夠長(zhǎng)時(shí)間的可靠運(yùn)行，有強(qiáng)大的I/O外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴(kuò)展性。服務(wù)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通計(jì)算機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)類似（CPU、硬盤(pán)、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等）。服務(wù)器Server：間接服務(wù)于多人；個(gè)人計(jì)算機(jī)PC：直接服務(wù)于個(gè)人。02 服務(wù)器的
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一篇關(guān)于CPU的入門知識(shí)

不管你玩硬件還是做軟件，你的世界都少不了計(jì)算機(jī)最核心的 —— CPU。01.?CPU是什么？CPU與計(jì)算機(jī)的關(guān)系就相當(dāng)于大腦和人的關(guān)系，它是一種小型的計(jì)算機(jī)芯片，通常嵌入在電腦的主板上。CPU的構(gòu)建是通過(guò)在單個(gè)計(jì)算機(jī)芯片上放置數(shù)十億個(gè)微型晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn),這些晶體管使它能夠執(zhí)行運(yùn)行存儲(chǔ)在系統(tǒng)內(nèi)存中的程序所需的計(jì)算，所以，也可以說(shuō)CPU決定了你電腦的計(jì)算能力。02. CPU實(shí)際做什么？CPU的工作核心是從程序或應(yīng)用程序中獲取指令并且執(zhí)行計(jì)算。這個(gè)過(guò)程一共有三個(gè)關(guān)鍵階段：提取，解碼和執(zhí)行。CPU先從系統(tǒng)
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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Microchip推出低成本PolarFire SoC Discovery工具包加速RISC-V和FPGA設(shè)計(jì)

嵌入式行業(yè)對(duì)基于RISC-V?的開(kāi)源處理器架構(gòu)的需求日益增長(zhǎng)，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動(dòng)創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包。通過(guò)為嵌入式處理和計(jì)算加速提供用戶友好、功能豐富的開(kāi)發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具包具有支持Linux?和實(shí)時(shí)應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級(jí)處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。
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英特爾 CEO 基辛格：預(yù)計(jì) P 核至強(qiáng)處理器在未來(lái)一兩年仍將主導(dǎo)企業(yè)市場(chǎng)

IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度財(cái)報(bào)后，英特爾近日舉辦了季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議。在該會(huì)議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）介紹了即將推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）兩款至強(qiáng)處理器的進(jìn)度，并分享了對(duì)相關(guān)服務(wù)器處理器市場(chǎng)的看法。▲ 圖源英特爾官方基辛格表示，英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品；而 Granite Rapid
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英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

1 月 22 日消息，根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來(lái)大幅緩存提升，頂級(jí)型號(hào)L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB，相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實(shí)際上，英特爾上個(gè)月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級(jí)緩存容量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)，從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB。現(xiàn)在看來(lái)，該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能，
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Spoc CPU軟核（總）

Spoc CPU軟核：FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：軟件（即程序員）模型第3部分：硬件接口第4部分：軟件示例/技巧?…即將推出第5部分：硬件調(diào)試器?…即將推出第6部分：硬件架構(gòu)?…即將推出
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車規(guī)應(yīng)用，RISC-V架構(gòu)如何發(fā)力？

「選 X86 還是選 ARM？」這是芯片在設(shè)計(jì)之初的首要問(wèn)題之一。近些年，這個(gè)選項(xiàng)中還增加了一匹黑馬—RISC-V。從商業(yè)模式來(lái)說(shuō)，X86 是封閉的指令架構(gòu)，適合 PC 端的高性能計(jì)算，功耗最高，供應(yīng)商主要為英特爾和 AMD，基于架構(gòu)開(kāi)發(fā)芯片并且售賣；Arm 架構(gòu)是由 Arm 公司研發(fā)，適用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域，擴(kuò)展性不及 X86 但能耗居中，基于架構(gòu)再開(kāi)發(fā)處理器核出售給芯片設(shè)計(jì)公司。RISC-V 是目前市面上主流架構(gòu)中，并不由某一家公司所主導(dǎo)的芯片架構(gòu)，多用于智能穿戴設(shè)備，指令精簡(jiǎn)，沒(méi)有歷史包袱，功耗也最低。
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車規(guī)應(yīng)用，RISC-V架構(gòu)如何發(fā)力？

「選 X86 還是選 ARM？」這是芯片在設(shè)計(jì)之初的首要問(wèn)題之一。近些年，這個(gè)選項(xiàng)中還增加了一匹黑馬—RISC-V。從商業(yè)模式來(lái)說(shuō)，X86 是封閉的指令架構(gòu)，適合 PC 端的高性能計(jì)算，功耗最高，供應(yīng)商主要為英特爾和 AMD，基于架構(gòu)開(kāi)發(fā)芯片并且售賣；Arm 架構(gòu)是由 Arm 公司研發(fā)，適用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域，擴(kuò)展性不及 X86 但能耗居中，基于架構(gòu)再開(kāi)發(fā)處理器核出售給芯片設(shè)計(jì)公司。RISC-V 是目前市面上主流架構(gòu)中，并不由某一家公司所主導(dǎo)的芯片架構(gòu)，多用于智能穿戴設(shè)備，指令精簡(jiǎn)，沒(méi)有歷史包袱，功耗也最低。
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RISC—V助力國(guó)產(chǎn)芯片加速崛起

2019年7月，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司“平頭哥”正式發(fā)布玄鐵910，并宣稱是“業(yè)內(nèi)最強(qiáng)RISC-V處理器之一”，號(hào)稱性能可比肩Arm v8架構(gòu)Cortex A7X系列，并且在今年3月， David Patterson在阿里平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上也大膽預(yù)言：“3到5年后，RISC-V將無(wú)處不在！。但在過(guò)去，RISC-V的普及度較低，在中國(guó)的知名度就更低了，更多流行的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu)，所以人們不禁發(fā)出疑問(wèn)，什么是RISC-V？它與x86和ARM的區(qū)別是什么？Milk-V 推出 Meles S
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睿思芯科融入開(kāi)源社區(qū)，助推RISC-V生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展

近年來(lái),RISC-V已成全球矚目的新型架構(gòu),隨著RISC-V企業(yè)與開(kāi)源社區(qū)緊密合作,其影響力正不斷拓展——從 IoT設(shè)備、車輛到服務(wù)器等高性能領(lǐng)域,這個(gè)精簡(jiǎn)、開(kāi)源的指令集架構(gòu)正被開(kāi)發(fā)出更多計(jì)算潛力,也進(jìn)一步促進(jìn)這些開(kāi)源社區(qū)的發(fā)展。2023年12月消息,中國(guó)知名RISC-V企業(yè)睿思芯科陸續(xù)宣布了與海內(nèi)外數(shù)個(gè)開(kāi)源社區(qū)和組織的緊密合作,包括openKylin、openEuler、deepin(深度)、UEFI Forum等。“作為一家專注于RISC-V芯片開(kāi)發(fā)的公司,我們一直致力于為用戶提供高算力、低功耗和高安
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明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場(chǎng)下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場(chǎng)環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過(guò)冬就是春，最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)總算是迎來(lái)了一些好消息。IDC 最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開(kāi)始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。在它的預(yù)測(cè)中，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元，2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年，全球半導(dǎo)體收入將同比增長(zhǎng) 20.2%。IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Tor
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