- 3 月 27 日消息,據荷蘭媒體 Bits&Chips 報道,ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術,運行效率得以提升。根據IT之家之前報道,NXE:3800E 光刻機已于本月完成安裝,可實現 195 片晶圓的每小時吞吐量,相較以往機型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技術 High-NA(高數值孔徑) EUV 采用了更寬的光錐,這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬,會導致影響晶圓吞吐量的光損失。
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ASM NXE:3800E EUV 光刻機 High-NA
- 英特爾(intel)近日宣布,已經接收市場首套具有0.55數值孔徑(High-NA)的ASML極紫外(EUV)光刻機,預計在未來兩到三年內用于 intel 18A 工藝技術之后的制程節點。 相較之下,臺積電則采取更加謹慎的策略,業界預計臺積電可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機。業界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA
EUV,這也是臺積電暫時觀望的原因,臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術,以確保產品競爭力。Hig
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英特爾 High-NA EUV 臺積電
- 據日本媒體報導,光刻機設備龍頭阿斯麥(ASML)執行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時imec年度盛會ITF World 2023表示,半導體產業需要2030年開發數值孔徑0.75的超高NA EUV光刻技術,滿足半導體發展。Christophe Fouquet表示,自2010年以來EUV技術越來越成熟,半導體制程微縮至2020年前后三年,以超過50%幅度前進,不過速度可能會在2030年放緩。故ASML計劃年底前發表首臺商用High-NA(NA=0.55)EUV微影曝光設備(原型制作),
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ASML NA EUV 光刻設備
- 可穿戴等市場發展快。DC/DC轉換器成為影響這些產品電池壽命的重要器件。ROHM的BD70522GUL超輕載消耗電流只有180 nA,通過電路、布局和工藝實現。
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可穿戴 DC/DC 降壓型 輕載 nA 201804
- IIN/C1(V/S),1UA電流為10的負6次方/800*10的負12次方=1.25*10的6次方V/S,穿越-5.6~+5.6V的時間林約是9MS,頻率為111HZ。實際上必須加上上升時間,所以振蕩頻率大約為100HZ。 因為C1的微調很困難,所以允許A2的正
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100 0.1 KHZ NA
- 尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半導體廠商供應用于55nm工藝(hp55)芯片制造、開口數(NA)為1.07的液浸ArF曝光設備“NSR-S609B”。這是全球首次供應NA超過1的液浸ArF曝光設備。 這家大型半導體廠商的名字,尼康沒有公布,估計是過去在技術方面與之開展合作的東芝。 作為全折射型液浸曝光設備,NSR-S609B具有全球最大的NA,配合偏光照明技術,能夠實現很高的分辨率。對于液浸產生的缺陷和重合不穩定性的問題,據稱利用名為“Local-fill(局部
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NA 尼康 嵌入式系統
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