- 現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達
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電路設計 PCB
- 如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要! 【第一招】多層板布線 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅
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高頻電路 PCB
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規則。 一、元件布局基本規則 1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、
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PCB
- PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。 PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。 那么PC
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PCB
- 智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，同時，也使電子產品市場產生了一些變化。 一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。 既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考。 PCB各部分電路分區布局，注意走線保護 從上面的PCB電路板
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PCB 智能手環
- 智能手環，作為近兩年比較流行的產品形式，越來越多的受到人們的關注，同時，也使電子產品市場產生了一些變化。
一個智能手環通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。
既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環的布局和布線中我們要進行格外的注意，現在總結一些注意事項，以供參考。
PCB各部分電路分區布局，注意走線保護
從上面的PCB電路板
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PCB 布線
- RF電路布局要想降低寄生信號，需要RF工程師發揮創造性。記住以下這八條規則，不但有助于加速產品上市進程，而且還可提高工作日程的可預見性。
規則1：接地通孔應位于接地參考層開關處
流經所布線路的所有電流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不過回流通常流經相鄰的接地層或與信號線路并行布置的接地。在參考層繼續時，所有耦合都僅限于傳輸線路，一切都非常正常。不過，如果信號線路從頂層切換至內部或底層時，回流也必須獲得路徑。
圖1就是一個實例。頂層信號線路電流下面緊挨著就是回流。當它轉移到底層時，回
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RF 寄生
- 摘要 半導體工藝和RF封裝技術的不斷創新完全改變了工程師設計RF、微波和毫米波應用的方式。RF設計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進的技術和設計支持。設計技術持續發展，RF和微波器件的性質在不久的未來將大不相同。本文介紹各種類型的混頻器、各自的優缺點，以及在不同市場中應用的演變。本文討論不同混頻器件(主要是混頻器)不斷變化的面貌，以及技術進步如何改變不同市場的需求。 簡介 在RF和微波設計中，混頻是信號鏈最關鍵的部分之一。過去，很多應用都受制于混頻器的性能。混頻器的頻率范圍、轉換損耗和線性度
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混頻器件 RF
- 現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達
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FPGA PCB
- 1) 模擬地和數字地單點接地 只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標準要一致，故各種地應短接在一起。人們認為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩定，是最終的地參考點。雖然有些板子沒有接大地，但發電廠是接大地的，板子上的電源最終還是會返回發電廠入地。如果把模擬地和數字地大面積直接相連，會導致互相干擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問題：1、用磁珠連接;2、用電容連接;3、用電感連接;4
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0歐姆 PCB
- 三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱。pcb layout培訓在元器件規格書里面，大多數情況是很規范的三視圖，當然有些簡單是有兩個圖，因為這兩個圖已經可以表達所有的尺寸關系了。有些時候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習慣看沒有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時候，我們是先做好板，再看到實物的。一個物體有六個視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱左視圖
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元器件 pcb
- PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內;自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。
未來隨著新
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PCB 封裝
- 在高速電路設計中，中國設計工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進信號完整性設計中的作用，本文將探討連接器設計和選擇中最難解決的問題：并發開關噪聲，并且揭示并發開關噪聲對高性能系統中使用的連接器和封裝規格指標的影響。
人們總是認為系統中所有的工作都是由IC來完成的，當然也包括相應的軟件。而類似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無源器件只會降低系統性能，擴大系統尺寸和增加系統成本。所以，系統中互連以及元器件的選擇和設計實際上就是將這些成分對系統造
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開關噪聲 PCB
- 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨立的模...
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PCB
- 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好
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PCB ESD
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