全球手機市場連續2年呈現兩位數字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機需求不甚火爆，使得深圳現貨市場手機PCB、LED等相關元件的需求一直不見樂觀。現貨行情顯示，整個4月手機PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機需求有回溫跡象，PCB經銷商因此猜測，5月時手機PCB板需求可能回轉。 據市場調研公司iSuppli報告顯示，全球手機市場連續2年呈現兩位數字高增長的景觀將告一段落，預計2005年
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PCB PCB 電路板
RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項收購專業開發藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業務部，該部門著重開發和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
變壓器與EMI的關系系統設計工程師解決棘手的EMI問題時，很多時候都未能認真地研究變壓器的設計。變壓器與EMI之間有如下的關系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流，因此變壓器實際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線，并通過這些走線將 H 場傳導或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動電壓，因此實際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會通過這個接地面傳送回來，成為共模噪聲。因此為了減
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RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級手機制造商生產并發運支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個頻帶整合到一個GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個無源組件的需要。并且采用了創新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過提供單個低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個手機參考平臺跨包括EDGE在內的所有GSM衍生空中接口標準，RFMD 簡化了客戶的手機設置。
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明導公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設計流程為英特爾提供DCL工具套件，用來設計英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應給客戶，它提供英特爾的主機板參考設計，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開始供應這些支持Expedition設計流程的DCL套件。www.mentor.com
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摘 要：在磁盤陣列中，一般使用背板方式連接硬盤，這樣服務器可在不關機的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設計中采用SAF-TE監控技術不僅可以隨時監控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報警，同時還可以實現對系統風扇、溫度及電壓的實時監控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務器硬盤熱插拔背板設計中的具體應用。關鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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GEM318 I2C PCB布線 SAF-TE PCB 電路板
對于12位傳感系統的布線，應用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為
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要解決信號完整性問題，最好有多個工具分析系統性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉換器，那么當評估電路性能時，很容易發現三個基本問題：所有這三種方法都評估轉換過程，以及轉換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗問題；以及如何解決發現的問題等。
圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初，模數(A/D)轉換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發展，此范例演變為，在低速A/D轉換器中數字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變為由數字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現有效布線，仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例，探討A/D轉換器所需的PCB布線策略。 圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容
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寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。 圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。
模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件
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雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。 自動布線的優缺點以及模擬電路布線的注意事項設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、
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印刷電路板PCB市場自一季度下旬需求轉向慢跑之后，一度呈現供不應求的PCB市場在3、4月份出貨量開始出現下滑。來自深圳現貨市場的行情顯示，FPC(軟板)市場因近期價格壓力增大，一季度至今市場出貨表現都不盡如人意，業者因此猜測，二季度軟板營收將可能出現短暫回落。 PCB需求轉向慢跑后，經銷商猜測，主要原因應是景氣高峰后的暫時性回落，并非PCB產業萎靡的出貨表現，今年下半年PCB需求旺季仍會按時來臨。業者分析，今年第一季度軟板需求不如預期，一部分原因也是因為新興廠商陸
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摘 要：本文介紹了TPMS的總體設計方案和主要部件的功能，并就器件的選擇及設計細節給出了若干建議。關鍵詞：TPMS；壓力/溫度傳感器模塊；ASK/FSK；RF Tx/Rx引言汽車輪胎壓力監測系統(TPMS)主要用于汽車行駛時對輪胎氣壓進行實時的自動監測，對輪胎漏氣和低氣壓進行報警，以保障行車安全。目前，TPMS 主要分為兩種類型，一種是WSB TPMS(又稱間接式 TPMS )，這種系統是通過汽車 ABS 系統的輪速傳感器來比較輪胎之間的轉速差別，以達到監視胎壓的目的。
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ASK/FSK RF Tx/Rx TPMS 壓力/溫度傳感器模塊 模塊
無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq股市代號: RFMD）宣布了其 POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM 解決方案的生產供貨情況。由 RFMD 的 POLARIS 2 收發器和 RFMD 業界領先的 PowerStar® 功率放大器模塊組成的 RFMD 高整合度 POLARIS 2 收發器可支持四個頻帶 (850、900、800、1900MHz)，并可執行 GSM、GPRS 和 EDGE 蜂窩手機的所有
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