- 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的?！ ∽鳛檠邪l人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品
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PCB 過程
- 在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發器IC。通過光來隔斷系統的電流，電容也
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PCB 抄板 信號隔離 技術分析
- (1)簡化方案設計?！ 》桨冈O計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB 設備 可靠性
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更方
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
- PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB 方法
- 隨著計算機與通信技術的飛速發展，計算機通信得到廣泛應用，硬件技術可謂是日新月異，其總體趨勢向著高集成度、高穩定性、高速和高性價比方向發展。而無線耳機通信系統或無線電話免提裝置則是目前應用較為廣泛的通信
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數據傳輸 應用 無線耳機 CC1000 RF 收發器 功率
- PCB技術：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產生噪聲，振鈴，嚴重會導致CPU重
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PCB 電源 電容 分析
- PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。3.
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PCB Protel 抄板軟件 走線
- 頻譜趨勢無線通信的市場需求持續加速，同時伴隨著向數據應用的轉移，比如短信息、網絡瀏覽和GPS等應用。這些應用需要更高的數據傳輸率來實現更佳的用戶體驗，這需要在有限的頻譜上采用新的傳輸方式。一些相當有效率的
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發展方向 技術 測試 RF
- 確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性,假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點
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PCB IC封裝 散熱
- 如今的無線設備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規模RF集成，并向系統級芯片方向發展。本文介紹RF集成發展現狀，并對其中一些問題提出應對方法和解決
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線路板 面積 功耗 解決方案 手機 減少 大規模 RF 集成
- 隨著寬帶通信系統和其它高性能RF技術不斷發展，測量系統也必須與之保持同步。過去，頻譜分析對于大多數一般性應用來講己經足夠，矢量分析只用于更為特殊的測量中，如國防和信號監視場合。但矢量分析對測量快速移動的
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有效 測量 進行 RF 矢量 分析 基于
- 引言在通信基礎設施設備、雷達、RFID閱讀器、測控、消費電子、醫療設備的RF信號鏈(圖1)中，放大器(低噪聲放大器LNA，中頻放大器IFA，驅動放大器及增益模塊)是重要的器件。ADI公司最新推出覆蓋全部射頻信號鏈的12個放
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設計 放大器 RF/IF 高性能
- 一、 引言射頻仿真系統的子系統-天線陣列及饋電系統，主要用于模擬彈目間的視線角運動，為了保證天線陣列及饋電系統的角位置模擬精度，必須對天線陣列系統進行校準。所謂校準是指為陣列控制計算機所存貯的表格獲得項
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應用 系統 仿真 RF 基于
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