- 現代RF放大器既需要線性也需要高效率。線性要求是源于現代調制方法的使用，如QAM(正交幅度調制)和OFDM(正交頻分多址調制，參考文獻1)。這些放大器還需要效率，以降低功耗和減少散熱。開發人員通常將現代RF放大器組件
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信號 修正 失真 RF
- 運行環境：DOS環境，EMS使用條件：有一個符合標準格式的D碼表。一、進入TRAXPLOT1、進入Protel目錄：例：C：〉CDPTdarr;2、進入TRAXPLOT例：C：PT〉TRAXPLOTdarr;鍵入命令后，屏幕顯示TRAXPLOT封面，屏幕下端閃
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Protel Gerber DOS PCB
- 高速精準抄板的高招電子產品的輕薄小巧化發展，致使電路板的布局也越趨緊湊，3mil的線寬與線距及高頻板應用已非常普遍。面對日益精密的電路板，傳統的菲林尺等抄板手段已不能保證其精度與效率。下面為大家介紹一種最
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pcb 彩色 抄板軟件
- 對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路
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測試 分析 RF 射頻 芯片 IC
- 本文為關于PCB圖布線的部分經驗總結，文中內容主要適用于高精度模擬系統或低頻（50MHz）數字系統。1.組件布置組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六
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PCB 高質量
- 1.首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產品開發設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中
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SMT PCB 電子產品
- 1 前言 在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果
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pcb 半塞孔 方法
- (一)、浸酸 ?、?作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定; ?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅
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PCB 線路板 鍍電
- 如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關心的一個話題，現在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧： 第一步：安裝好PROTEL99SE，運行主菜單下的“放置>漢字” 第二步：
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PCB
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數
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PCB 布通率 設計效率
- 作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據我的經驗，我總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。
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經驗 總結 設計 PCB 工程師 資深
- 1.)噪聲系數。共發和共基放大器噪聲系數相同，當考慮內部反饋時，共發電路比共基電路還有低一點;2.)增益高。共發放大器的功率增益要比共基高得多;3.)穩定度高(穩定范圍寬)。共基接法管子在相當大的范圍內有潛在的不穩
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電路 原理 采用 放大器 信號 RF
- IPC-國際電子工業聯接協會今天發布4月份北美地區印制電路板(PCB)統計調研報告。
PCB行業增長率和訂單出貨比
剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環比減少了10.5%，剛性PCB訂單環比減少13.0%。2012年4月份北美地區剛性PCB工業訂單出貨比保持在1.03。
撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB 電路板 結合板
- 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發的有機金屬OM(Or
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PCB 有機金屬 納米 表面
- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態，將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。 測試儀采用電路在線測試技術，
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PCB 電路板 測試儀
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