PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度介紹

要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更方便，從而使得FPC要求層數更多p材料更薄p性能更好。

　　柔性線路板(FPC)發展到今天，用途越來越廣。隨之對柔性線路板的要求也越來越高。從3-Lay到2-Lay都是以其撓曲性能和剝離強度等主要性能為目的的。

　　A) 柔性線路板的撓曲性能

　　a) 首先從FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。

　　第一p銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)

　　壓延銅的耐折性能明顯優于電解銅箔。

　　第二p 銅箔的厚度

　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。

　　第三p 基材所用膠的種類

　　一般來說環氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

　　第四p 所用膠的厚度

　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。

　　第五p 絕緣基材

　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。

　　總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度

　　b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

　　第一pFPC組合的對稱性

　　在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。

　　線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致

　　第二p壓合工藝的控制

　　在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現象(切片觀察)。若有分層現象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數。

　　B)柔性線路板之剝離強度

　　剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結力，剝離強度隨之提高。現材料生產商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強度，同時降低膠厚的。

　　另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。

　　這里提供黑化層主要成分為：就生產工藝來說，膠的固化程度也直接影響粘合力。環氧膠在FPC運用中有ApBpC三個階段。當材料工廠調膠后，環氧膠處于液態時交聚物交聯度為A階段，涂布烘烤后處于半固化態交聚物聯度為B階段，FCCL經熟化后為固化狀態時交聚物交聯度為C階段。coverlay經FPC廠壓合后為C階，當膠處于C階時必須完全固化狀態。若在熟化或壓合時的溫度和壓力未能達到環氧膠的固化溫度和完全固化時間，其剝離強度會明顯降低。