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        rf-pcb 文章 最新資訊

        英特爾會怎樣在微處理器中嵌入RF?

        • “咦,竟然提到了那個話題”。不久前,英特爾公司在美國舊金山舉辦了開發者論壇“IDF2012”(2012年9月11日~1...
        • 關鍵字: 英特爾  RF  

        PIC16F84A單片機教程(PCB圖和原理圖)詳解

        • 這是一個新的設計,基于流行PIC16F84A單片機教程板 。它具有8個單個的LED,7段顯示器,LCD顯示器和五個按鈕 。這是一個理想的解決方案,為初學者采取/她在微控制器的世界第一的編程步驟。有一個在電路編程(ICP)頭,它
        • 關鍵字: 原理  詳解  PCB  教程  單片機  PIC16F84A  

        軟硬板PCB供應鏈本季營運有撐

        • ?  iPhone5發表之后雖然概念股表現平平,但是對這一季業績卻發揮支撐作用,臺系軟板、硬板PCB供應鏈從8月之后營收表現升溫,本季營運也可望相對具支撐。工研院IEK預估,下半年在蘋果相關產品帶動,PCB產值可望較上半年成長5.7%。
        • 關鍵字: PCB  HDI  

        笙科電子:專注RF芯片迎接發展新機遇

        • 笙科電子(AMICCOM)自2005年11月作為聯笙電子的一個RF部門獨立出來之后,一直致力于專門從事CMOS制程的短距離無線通信RF芯片的研發,借助管理層與技術團隊在RF領域數十年的經驗和自有知識產權,該公司為客戶提供高效、低成本和高集成度的RF前端IC產品。
        • 關鍵字: 笙科電子  RF  CMOS  201209  

        氯離子對pcb板的危害及處理方法

        • 一般人們只知道氯可以殺菌,在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮,但日常生活與電子產品是不盡相同的。 PCB生產者都應該關心的是下面幾件事:對PCB組裝者來說,氯離子的存在會造
        • 關鍵字: pcb  氯離子  處理方法    

        PCB電路設計流程

        • PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.1. 網表輸入網表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇Send Netlist,應用OLE功能,可以隨時
        • 關鍵字: PCB  電路設計  流程    

        PCB設計時混合信號的分區方法

        • 如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環路的面積;第二個原則是系統只采用一個參考面。相反,如果系統存在兩個參考面,就可能形
        • 關鍵字: PCB  計時  混合信號  分區    

        PCB表面處理工藝的特點介紹

        • 一. 引言
          隨著人類對于居住環境要求的不斷提高,目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
        • 關鍵字: PCB  表面處理  工藝    

        PCB線路板清潔度介紹

        • 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關于清潔度的標準是什么?”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的??墒?,在大多數情況中,這對他們個
        • 關鍵字: PCB  線路板清潔    

        PCB選擇性焊接技術介紹

        • 選擇性焊接的工藝特點
            可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
        • 關鍵字: PCB  焊接技術    

        多層復合布線板之彎曲PCB簡介

        • 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
            特點:
            (1)有如下規格的
        • 關鍵字: PCB  多層  布線板    

        多層PCB沉金工藝控制技術介紹

        •  一、 工藝簡介
            沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
        • 關鍵字: PCB  多層  金工藝  控制技術    

        基礎PCB設計知識介紹

        • 問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區別?
            答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置?! ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
        • 關鍵字: PCB  基礎    

        PCB安全距離知識介紹

        • 安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
        • 關鍵字: PCB  安全距離    

        PCB布線的地線干擾與抑制知識介紹

        • 1.地線的定義
          什么是地線?大家在教科書上學的地線定義是:地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位,會發現地線
        • 關鍵字: PCB  布線  地線干擾    
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        rf-pcb介紹

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