軟硬板PCB供應鏈本季營運有撐

 　　iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平，但是對這一季業(yè)績卻發(fā)揮支撐作用，臺系軟板、硬板PCB供應鏈從8月之后營收表現(xiàn)升溫，本季營運也可望相對具支撐。工研院IEK預估，下半年在蘋果相關產(chǎn)品帶動，PCB產(chǎn)值可望較上半年成長5.7%。

　　根據(jù)業(yè)者統(tǒng)計，iPhone5的軟板供應廠包括旗勝、住友化學、藤倉、F-臻鼎、臺郡;HDI板供貨商則有四家入列，包括揖斐電、欣興、華通、AT&S，供應的家數(shù)較以往iPhone系列還要少，且第一大供貨商都以日商為主。

　　從8月開始，軟、硬板廠商營收表現(xiàn)就開始升溫，臺郡、F-臻鼎、華通8月合并營收都創(chuàng)下近期新高，在iPhone5正式發(fā)表并啟動拉貨潮之下，這一季營運均看旺，將紛紛超越第2季表現(xiàn)。

　　今年以來PCB產(chǎn)業(yè)景氣一直遜于預期，持續(xù)落后于去年針對今年的預估值，但是工研院IEK預估，下半年有蘋果家族產(chǎn)品帶動，臺商在兩岸的PCB產(chǎn)值可望上看2,660億元，較今年上半年的2,515億元增長5.7%，第3季、第4季的單季產(chǎn)值分別為1,350億元、1,310億元，下一季僅衰退3%。