對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
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測試 RF 射頻 芯片 IC
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告，
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半導體 MEMS
全球最大的消費電子與便攜設備MEMS(微機電系統)供應商意法半導體宣布，事業部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創新技術趨勢論壇發表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰及未來智能傳感器系統解決方案的發展趨勢。
游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產品及應用的發展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續成長，預計
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意法半導體 MEMS
先進的半導體技術已經成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統半導體產品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業和導航領域，現在通過采用先進的半導體工藝和系統解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數字照相機等。
美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
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半導體 MEMS 傳感器
針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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MEMS IC 晶圓
據iSuppli公司，手機和一系列新產品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數年保持強勁的連續增長。
用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%。不同于多數產業，消費與移動MEMS市場甚至在全球經濟衰退高峰階段也沒有下滑，預計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。
MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領域，包括數據處理(如打印機、投影儀、復印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工
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MEMS MEMS
有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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MEMS IC 晶圓
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS?技術來構建其掌上型CPR(心臟復蘇)設備，用于測量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR?設備使用ADI公司的數字iMEMS加速度計將PocketCPR的運動轉換為實時測量數據，以便精確讀取CPR胸外按壓的速率和深度。這將有助于救援人員獲得美國心臟協會(AHA)所推薦的胸外按壓力量和頻率。觀看ADI/PocketCPR視頻。
Pocke
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ADI MEMS iMEMS
AnalogDevices,Inc.(NYSE:ADI)，高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布ZOLLMedicalCorporation(Nasdaq...
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ADI MEMS 運動檢測技術 CPR 救援設備
中國上海(飛思卡爾技術論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設備和隱藏式外設需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設計性能更好、效率更高以及更經濟的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術需求，IEEE® 802.15.4芯片的領先供應商飛思卡爾半導體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費電子產品推出了MC1323x 片上系統系列器件。
飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個8位HCS08微控制器、
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飛思卡爾 RF MC1323x
隨著計算機與通信技術的飛速發展，計算機通信得到廣泛應用，硬件技術可謂是日新月異，其總體趨勢向著高集成度、高穩定性、高速和高性價比方向發展。而無線耳機通信系統或無線電話免提裝置則是目前應用較為廣泛的
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實現 無線耳機 數據傳輸 CC1000 收發器 功率 RF 基于
有別于大多數電子產業，消費和行動電話用的微機電系統(MEMS)組件市場去年不僅未受去年的衰退波及，甚至逆勢上揚，未來幾年內， MEMS 組件在消費和行動電話領域穩固成長。市調機構 iSuppli 預估，2010年消費和手機應用的 MEMS 傳感器和致動器市場規模將達15億美元，較2009年的13億美元成長22.9%。
“在接下來4年內，消費和手機用MEMS組件市場的年成長率可望維持在17%~28%之間，” iSuppli的MEMS和傳感器首席分析師Jeremie Bouc
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MEMS 傳感器 陀螺儀
據iSuppli公司，手機和一系列新產品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數年保持強勁的連續增長。
用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%.不同于多數產業，消費與移動MEMS市場甚至在全球經濟衰退高峰階段也沒有下滑，預計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。
MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領域，包括數據處理(如打印機、投影儀、復印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工業、
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MEMS 傳感器 激勵器
本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構，使用一個射頻功率放大器實現GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結構。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結構射頻功率放大器及輸
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射頻 前端 設計 RF GSM/DCS 功率放大器 基于 頻段
MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環境和操作條件的整個多模系統。這使工程師能夠快速、積極地優化設計，以便最大限度地提高系統準確性和可靠性，同時最大限度
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MEMS 建模
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