rf-cmos 文章 進(jìn)入rf-cmos技術(shù)社區(qū)
德國開發(fā)出可耐高溫的新型微芯片

- 在地?zé)嵘a(chǎn)和石油生產(chǎn)過程中溫度通常會超過200℃,高于設(shè)備所用的傳統(tǒng)微芯片一般能耐受的最高溫度。德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統(tǒng)研究所(IMS)的研究人員近日開發(fā)出一種新型的高溫工藝,可以制造出超緊湊型微芯片,這種微芯片在高達(dá)300℃的溫度下也能正常工作。 傳統(tǒng)的CMOS芯片有時(shí)能耐受250℃的高溫,但其性能與可靠性會迅速下降。還有一種方法是對熱敏感的微芯片實(shí)施持續(xù)冷卻,但是很難實(shí)現(xiàn)。此外,市場上也存在專門的高溫芯片,但是尺寸過大(最小尺寸也達(dá)1微米)。 IMS開發(fā)的微芯片尺寸僅有0
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ADI推出GSPS性能標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

- Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額領(lǐng)先者*,日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ,它具有同類產(chǎn)品中的最佳噪聲和動態(tài)范圍性能,支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應(yīng)用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內(nèi)最低。ADI公司的寬帶RF數(shù)據(jù)采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能,能夠在擁堵的RF環(huán)境中,以史無前例的帶寬更好地提取信號。AD9680可與主要制造
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一種低電壓、低功耗模擬電路設(shè)計(jì)簡介
- 因?yàn)镸OS晶體管的襯底或者與源極相連,或者連接到VDD或VSS,所以經(jīng)常被用作一個(gè)三端設(shè)備。由于未來CMOS技術(shù)的閾值電壓并不會遠(yuǎn)低于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),于是采用襯底驅(qū)動技術(shù)進(jìn)行模擬電路設(shè)計(jì)就成為較好的解決方案[1].襯底驅(qū)動技術(shù)的原理是:在柵極和源極之間加上足夠大的固定電壓,以形成反型層,輸入信號加在襯底和源極之間,這樣閾值電壓就可以減小或從信號通路上得以避開。襯底驅(qū)動MOS晶體管的原理類似于結(jié)型場效應(yīng)晶體管,也就是一個(gè)耗盡型器件,它可以工作在負(fù)、零、甚至略微正偏壓條件下[2].由于襯底電壓影響與反型層(即導(dǎo)電溝
- 關(guān)鍵字: MOS CMOS
卓勝微電子向三星累積出貨已超2000萬顆
- 作為專注在WiFi、藍(lán)牙、GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商,卓勝微電子今日宣布,公司GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過2000萬顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示:“作為全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)先者,三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求,同時(shí)它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 卓勝微電子的GPS
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卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過2000萬顆
- 2014年5月5日,作為專注在WiFi,藍(lán)牙,GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商,卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過2000萬顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示:“作為全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)先者,三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求,同時(shí)它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 卓勝微電子的G
- 關(guān)鍵字: GPSLNA 卓勝 RF CMOS
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億美元
- 市場研究機(jī)構(gòu)CoughlinAssociates的最新報(bào)告預(yù)測,磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torquetransition,STT)等形式──將在未來因?yàn)槿〈鶧RAM與SRAM而繁榮發(fā)展。 CoughlinAssociates的報(bào)告指出,因?yàn)榫邆涫‰娕c非揮發(fā)特性,MRAM/STTMRAM市場營收規(guī)模可望由2013年的1.9億美元左右,到2019年成長至21億美元;期間的復(fù)合年平均成長率(CAGR)估計(jì)為50%。
- 關(guān)鍵字: MRAM CMOS
先進(jìn)封裝技術(shù):可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注,但市場一直處于“雷聲大,雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破:小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。 從技術(shù)層面上看,先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
- 關(guān)鍵字: 穿戴式 SiP 3D CMOS
Nordic推出藍(lán)牙智能信號臺參考設(shè)計(jì)

- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍(lán)牙智能(Bluetooth??Smart)信號臺(beacon)的參考設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)基于Nordic多個(gè)獲獎及同類領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍(lán)牙智能和專有2.4GHz系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍(lán)牙智能信號臺是低成本、低功耗的藍(lán)牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無線信號發(fā)送器,能夠
- 關(guān)鍵字: Nordic 藍(lán)牙智能 nRF51822 ULP RF
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(中)

- 時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo),對用戶語音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響,如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求,最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms,要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms,上行鏈路低于1ms)
- 關(guān)鍵字: 3GPP DFE LTE RF
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