如今低功耗射頻產品線包括了多種專用及基于標準的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵蓋低于1GHz和2.4GHz ...
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RF MCU LED RFID SD TI
硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個重要分支，具有十分廣闊的應用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優點，而且該種傳感器在強輻射作用下能正常工作，使其近年來發展迅速
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設計 傳感器 加速度 MEMS 基于
據iSuppli公司研究，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
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樓氏電子 MEMS 麥克風
據iSuppli公司，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。
預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
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摩托羅拉 MEMS 麥克風
近日，NEC電子推出三款滿足家電RF遙控國際標準“ZigBee RF4CE”，且在RF發送及接收時的低功耗達到全球最高水平的16位微控制器產品。新產品于即日起開始提供樣品。
新產品在56pin、8mm的QFN封裝中，集成了低功耗的16位微控制器78K0R-L及低功耗RF發送接收電路，根據閃存容量大小不同分為64KB“μPD78F8056”、96KB“μPD78F8057”及128KB“&m
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NEC 微控制器 RF
據有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統產品的智能化提供了條件。與此同時，傳感器應用領域的拓展帶來了更多的市場需求。近些年來，基于MEMS等技術的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
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愛普生 傳感器 MEMS
電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎，系統商為突顯產品的差異化，紛紛加碼投資新功能，遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮，因此，也吸引MEMS供貨商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案，以爭食市場大餅。
繼智能型手機、游戲機與MP3播放器之后，近期，全球最大電信運營商中國移動宣布進軍電子書市場，再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機與微型投影數碼相機，再次炒熱微機電系統(MEMS)的應用話題。其中，隨著電子閱讀器熱賣，將帶
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電子書 MEMS 微投影
SEMI發布了三項適用于半導體產業的新標準。這兩項新標準通過驗證來自非認證分銷商產品的完整性來識別產品真偽。這些新標準可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費的認證服務，任何人只要想識別所采購的產品，都可以使用加密條碼，用于認證檢查。安全認證對于偽劣產品有強烈的威懾作用，此外目前還有一個早期警告系統，以防條碼被盜。
此外，還有三項標準也已經可以使用，可同時適用于半導體及MEMS產業。
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半導體 MEMS
2006-2010年MEMS手機市場規模 單位：百萬美元
采用新型技術與工藝的微型傳感器，拓展了應用領域，滿足了更高的要求，成為推動傳感市場發展的動力。
據有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統產
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系統級RF收發芯片nRF24E1的各個功能模塊及其特性，分析了無線鍵盤的工作原理，介紹了怎樣用nRF24E1在無線鍵盤中實現鍵盤矩陣掃描和鍵盤信號的無線接收和發送，并給出了實際應用中的體會。
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無線 鍵盤 應用 及其 nRF24E1 RF 收發 芯片 系統 轉換器
Yole Developpmemt全球執行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：
問：臺積電及聯電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
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臺積電 晶圓代工 MEMS
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”
“這是一
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中芯國際 MEMS CMOS
德州儀器 (TI) 宣布推出支持交叉極化干擾消除 (XPIC) 的集成高線性低噪聲中頻 (IF) 收發器。與分立式收發器相比，TRF2443 能夠幫助設計人員減少 40% 的解決方案成本、降低 30% 的功耗、并節省 40%的空間。該收發器具有 29.5 dBm 的三階輸出交調攔截點 (OIP3) 及 4.3 dB 的接收器噪聲指數 (NF)，確保器件的最佳線性及靈敏度，從而適用于無線基礎架構回程網絡及點對點微波終端設備。
TI 無線產品部總經理 David Briggs 表示，微波設備制造
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TI 收發器 RF TRF2443
臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經獲得總部設在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術將其業務從基本的MEMS代工轉變為MEMS調制解調器。這一轉變很可能是臺積電(TSMC)和聯華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產行列的信號。
據悉，臺積電和聯華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關設備的部署，預計即將在今年下半年開始批量生產。
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