- 基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺設計, 0 引 言 陀螺儀是一種能夠精確地確定運動物體方位的儀器,它是現代航空、航海、航天和國防工業中廣泛使用的一種慣性導航儀器,它的發展對一個國家的工業,國防和其他高科技的發展具有十分重要的戰略意義。
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平臺 設計 信號處理 陀螺 DSP MEMS 基于 轉換器
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為3G手機及無線數據卡設計人員提供業界最小的功率管理解決方案 FAN5902,這款射頻功率 DC-DC 轉換器采用具有12 凸塊 (bump) 0.5mm 間距CSP 封裝,工作頻率為 6MHz,并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片狀電感,可節省空間和降低組件成本。這款轉換器根據通過天線發送的射頻功率水平,調節 3G 射頻功率放大器的電壓,從而在較廣闊的天線功率水平范圍內實現更高的能效,幫助延長3G手機通話時間多達 40 分鐘。而在以
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Fairchild 轉換器 DC-DC RF PA
- 法國Yole Development發布了2008年前20位的MEMS代工排名,主要的變化有:
- 專用的MEMS代工廠相比2007年下降。
- 加拿大的Micralyne成為開放式MEMS代工廠的排名第一。
- 主要的開放式MEMS代工廠開始贏利。
- 三洋及香港華潤半導體停止了MEMS代工業務。
- Jazz半導體進入MEMS代工業務并快速增長。
- 大日本印刷的業務受汽車業務萎縮影響嚴重。
盡管受幾
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ST MEMS 手機
- 機遇與挑戰:
ADI開創了產業化先河之后,MEMS才有了突飛猛進的進展與廣泛應用
MEMS產品的覆蓋范圍廣,在中國主要應用還是手機方面
將存儲器與MEMS進行結合是ADI一項獨特的專利技術
“ADI公司一直大力進行研發投資,會為未來三到五年做準備。”ADI公司MEMS事業部亞太/大中華區市場經理Stephen Wu表示,“技術令ADI區別于其它公司。”
MEMS產業化先鋒
2005年,塔克商學院教授Vijay Govi
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ADI MEMS 加速度傳感器 慣性傳感器
- 針對現在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況,為了降低陀螺儀信號的噪聲,改善其非線性性能,提高陀螺儀信號的精度,提出基于TI公司的數字信號處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號實時采集與處理系統,對MEMS陀螺信號進行降噪、非線性補償處理;并在DSP多任務機制下實現數據采集、處理、傳輸的并行化,該信號處理平臺信號處理時間短,實時性高,可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求,算法簡單有效,可以顯著降低MEMS陀螺信號的噪聲,在實際應用中具有一定的參考意義。
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MEMS DSP 陀螺儀 信號處理平臺
- 繼臺積電上周于技術論壇中廣發MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門升格為獨立部門,以展現深耕MEMS市場決心。中芯表示,踏入此市場僅約1年,但預計2009年底前,已有3項商品已可進入大量投產,而市場上每項MEMS產品,中芯至少都有1個客戶,因此對中芯來說,MEMS成長潛力值得期待。
臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好,指出進入MEMS市場到現在為止已有7年,當中已累計出多項制程及IP技術,除此之外,臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺積
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中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
- 按Yole Developpement報道,全球MEMS工業正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子,工業壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。
MEMS在消費類電子產品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續看好,推動供應商如STMicron(日內瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續增大。今年新
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MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
- 臺積電在MEMS領域歷經7年苦練后,與客戶關系由接受指導,轉變成共同合作開發,臺積電主流技術事業發展處處長劉信生自信表示,臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。
劉信生在出席臺積電技術研討會時指出,臺積電在MEMS上布局已有7年左右,經過幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺積電投產,僅需針對MEMS產品內部架構設計,其余交給臺積電
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臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工
- “我們采用8寸晶圓生產MEMS器件已經持續幾年,而我們的對手很多都是今年才開始升級產能的。” 意法半導體大中國區模擬及傳感器事業部技術市場經理吳衛東,日前在接受EEWORLD電話采訪時無不自豪道。
根據Yole Developpement調查機構近日發布的2008年MEMS市場排名情況,意法半導體排名上升一位至第三。在Yole評出的2008年MEMS市場勝利者當中,意法半導體被排在了首位,報告中指出,借助于消費市場的良好發展,意法半導體MEMS業務增速迅猛,年營收增加了一
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ST MEMS 手機加速度傳感器 MCU數據處理 電源低功耗管理
- 霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產品,它被廣泛應用到工業、汽車業、電腦、手機以及新興消費電子領域。未來幾年,隨著越來越多的汽車電子和工業設計企業轉移到中國,霍爾傳感器在中國市場的年銷售額將保持20%到30%的高速增長。與此同時,霍爾傳感器的相關技術仍在不斷完善中,可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場前景。
中國市場年增率為兩位數
在我們的日常生活中,霍爾傳感器被廣泛應用。例如,在翻蓋或是滑蓋的手機中,用來檢測手機蓋翻開或是滑動的器件就是霍爾傳感器;再如,在電腦
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霍尼韋爾 MEMS 汽車工控 EEROM 霍爾傳感器
- 從時尚的消費電子產品,像蘋果的iPhone、任天堂的Wii,到下一代醫療設備、汽車導航、工業系統,MEMS將極大地豐富人和電子設備互動的方式。“對于半導體公司,要么選擇MEMS,要么退出市場!”Maxim集團總裁Vijay Ullal 在2009年舊金山的電子峰會上語出驚人,“因為,從200年前的工業革命邁出第一步開始,現代科技的演進就一直沒停止,第二步是晶體管發明帶來的計算革命,第三步就是傳感器。”
事實上看好MEMS市場前景的大有人在,但是如何
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Maxim MEMS 晶體管 慣性傳感器 電子車身穩定系統 200906
- 亞微米互補金屬氧化物半導體(CMOS)的最新發展,可望進一步擴展RFID技術的應用。高精度供應鏈管理、無接觸POS交易、防偽和資產追蹤/監測技術所帶來的各項優勢,正推動著RFID技術的迅速普及。但是,這種新技術自身也面臨著許多測試挑戰。本文討論復雜RFID工作環境中的測試挑戰,包括多個閱讀器、密集模式環境和預先存在的非RFID信號可能引起的吞吐量和通信問題。
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泰克 RF RFID 工作環境 米勒調制副載波 任意波形發生器 實時頻譜儀 200906
- 消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)元器件的全球領先供應商意法半導體,推出世界上最薄的三軸數字式MEMS加速計,LIS302DLH 是一款高性能、高穩定性的16位器件,厚度只有0.75mm,與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其它產品一樣,占板面積僅3 x 5mm,以節省空間的產品設計為目標應用。
微機械元器件是制作在一個單一芯片上,制造工藝與傳統的半導體制程相似,技術成熟且穩定度高。因此,加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小,還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優點。目前已
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ST MEMS LIS302DLH
- 泰克公司日前宣布在6月7-12日舉辦的2009年國際微波研討會(IMS)上展示一系列功能增強的新產品和解決方案。這些展品涵蓋了泰克用于包括無線電通信、頻譜管理、雷達、電子戰、放大器設備檢定和超寬帶等一系列應用的解決方案。
在如今的RF/微波領域中,數字計算和傳統模擬RF技術正逐步融合在一起。數字RF和模擬RF的這種整合,給工程師帶來了異常復雜的新環境,對新一代RF/微波測試工具提出了更高的要求。泰克提供的信號生成和分析功能,使工程師有足夠的信心應對最棘手的微波和RF設計挑戰。
第二代DPX
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tektronix RF 微波測試
- 隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行,加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如,筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉靜音”等等。這些應用改變了傳統設
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