高通公司今天宣布組建全資子公司高通生命公司(Qualcomm Life Inc.)，該公司將運營此前的高通無線醫療(Qualcomm Wireless Health)部門業務。高通公司同時還將設立規模為1億美元的高通生命基金，由高通公司的投資集團高通風險投資管理。 高通生命公司的首項產品——用于無線醫療終端的2net 平臺和集線器，目前已在美國上市。
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高通 Qualcomm Wireless Health
高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯網和連接技術子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計算機設備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業內第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片，可使筆記本電腦無線探測及連接近感探測和健康監控等低功耗藍牙設備。宏碁將采用Qualcomm Atheros的新款WB225組合模塊，包括AR9485 802.11b/g/n無線局域網（WLAN）和AR3012 Bluetooth 4.
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Qualcomm Atheros Bluetooth 4.0 + HS
2011年5月被高通公司以31億美金收購、成為其子公司的Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications(創銳訊)，更名為Qualcomm Atheros。日前，該公司在北京舉行了被收購后的首場發布會，宣布推出QCA8829新品。該產品是高集成度、為實現下一代家庭和企業光寬帶接入而優化的超低能耗千兆位(1G)以太網無源光網絡(EPON)芯片解決方案。
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Qualcomm EPON
高通公司（NASDAQ: QCOM)旗下聯網和連接技術子公司Qualcomm Atheros今天宣布推出QCA8829，該產品是業內集成度最高、為實現下一代家庭和企業光寬帶接入而優化的超低能耗1 GB (1G)以太網無源光網絡(EPON)芯片解決方案。QCA8829為全球首創，將支持包括北美電纜運營商的光寬帶標準、中國開通PON承載的智能電網應用以及全球多個市場中的EPON基礎設施多種標準，幫助推進光纖入戶（FTTH）的發展。
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Qualcomm EPON
由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同
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Qualcomm 3D 封測
全球領先的芯片制造協會SEMATECH和先進無線芯片供應商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協議，共同推進CMOS技術進一步發展。Qualcomm是第一家進入SEMATECH的芯片設計公司，Qualcomm將深入參與和SEMATECH的研發項目，共同探索延續摩爾定律的新技術。
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Qualcomm CMOS 芯片設計
手機芯片大廠高通(Qualcomm)公布2010會計年度第 2季(2010年1~3月)財報，與2009年同期凈損2.89億美元相比，高通本季獲利成長10.63億美元，為7.74億美元。營收則微幅上揚至 26.6億美元，調整后每股盈余(EPS)0.59美元。
高通本季營收成長9%，主要受到具備3G網絡功能的智能型手機(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片專利。高通執行長Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片業績成長7%，預估2010年將持續成長23%。
據路
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Qualcomm 3G CDMA
DIGITIMES Research表示，從2009年4~6月營收表現來看，在2008年名列全球前3大的手機芯片供應商高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法-愛立信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-愛立信預期手機芯片市場需求已回穩，不過2009年整體通信芯片市場銷售額仍將較2008年減少10-27%不等。
從策略面來看，德州儀器重視多元化終端布局，意法-愛立信以智能型手機與3G以上技術為主，高通則兩者并進。
高通在財務表現與市場占有率方面均具優勢，其芯片
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Qualcomm 智能手機 3G
臺積電于日前召開業務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅動IC客戶包括奇景、聯詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現疲軟、甚至有崩盤之虞。
臺積電全球業務會議日前召開，由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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Qualcomm 手機芯片 FPGA 晶圓代工
在大陸政府2009年上半積極擴大對3G(WCDMA、TD-SCDMA)基礎建設的投資，加上中國移動、中國聯通也開始針對3G手機產品，祭出積極性的補貼措施，希望搶到更多的新開通及新通話人口，國外研究機構已樂觀預估大陸5年內，3G手機新用戶可望快速成長到5億人的超高經濟規模。這看在聯發科、高通(Qualcomm)，甚至是臺積電眼中，都是不可或缺的市場大餅。
大陸3G世代正式起飛的動作，已在2009年上半，先行嘉惠3G基地臺及相關芯片供應商，包括Alcatel、索尼愛立信(Sony Ericsson)
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Qualcomm 3G TD-SCDMA WCDMA
市調機構Gartner最新統計指出，2008年全球半導體總營收為2550億美元，較前年減少145億美元或5.4%。考慮經濟持續疲軟及2008年第4季下滑之趨勢，2009年半導體營收的衰退幅度有可能加劇。
Gartner 2008年統計中的前10大半導體公司，僅有三家營收超越2007年，意法半導體(STMicroelectronics)是其中之一。
高通(Qualcomm)去年半導體營收攀升15%至65億美元，排名從第11名躍升至第8。日本NEC營收則增長3.2%至57.7億美元，2008全
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Qualcomm 半導體
QUALCOMM宣布與三星電子（Samsung Electronics），于近日美國拉斯韋加斯舉行的2006年國際消費性電子產品展上，首度以三星電子手機，現場展示以OTA（over-the-air）無線方式傳輸的FLO（Forward Link Only）技術。 FLO技術是多點播送（multicast）的革新，且是MediaFLO™系統關鍵元素，是為增加網絡容量與覆蓋范圍、減低傳輸多媒體內容至行動手持裝置的成本所設計之空中接取（air-interface）技術。
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Qualcomm與三星電子合作開發MDDI（Mobile Display Digital Interface）串列介面技術，可讓手機等可攜式設備進行影像信號傳輸。日前（7月21日～23日）兩家公司在「無線日本2004」上現場展示了此項技術的成果，將三星生的支援MDDI的液晶驅動IC與FPGA連接起來傳輸影像資料，最大資料傳輸速度可達400Mbit/秒
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MDDI Qualcomm 三星 VESA
微軟MSN於24日宣布，將與Qualcomm合作提供MSN Mobile無線網路服務，用戶可以利用Qualcomm的BREW軟體從手機使用微軟的 “MSN Hotmail” 和 “MSN Messenger” 來收發電子郵件與即時資訊
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微軟 Qualcomm MSN BREW
碼分多址（CDMA）數字無線技術的先驅及全球領先廠QUALCOMM公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司由于其突出的財務管理表現而被芯片代工協會（FSA）評為“2002年度最佳財務管理公司”，同時被業界金融分析家評為“最受歡迎的采用代工模式的芯片公司”。QUALCOMM公司芯片組與系統軟件部門QCT總裁唐•施洛克先生參加了FSA頒獎典禮。在評選的過程中FSA和金融分析家們對上市的采用代工模式的芯片公司的財務表現進行評估，對比多項財務指標，其中包括投資回報、股本收益率、庫存周轉率、收入、凈
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qualcomm介紹
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder [
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