- 微軟和第三方合作伙伴推出的Windows系列MR頭顯在本月晚些時候發售，大部分分析師對這個系列的市場反應預測保守，但SuperData研究和戰略副總裁Stephanie Llamas預計，微軟MR系列頭顯本季度的銷量將超過Oculus Rift和HTC Vive總和。
Llamas認為微軟的品牌具有極高的辨識度，更重要的是，400-500美元(人民幣約2661-3326元)更具優勢，也能滿足不同預算需求的消費者。還有一個重要的優點是，Windows MR可以在較低端的
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微軟 MR
- 近期宏碁已經開啟了Win10 MR頭盔的發貨，主要是面向開發者團體。現在開發者Shachar Weis貼出了這款MR頭盔的拆解圖片。
從拆解圖中，我們可以看到有一些紅外線傳感器、LCD 屏幕、兩個深度感應相機，各包含一個散熱器，還有一些主電路板，保持一切連接在一起。電路板中也應該包括了固態陀螺儀和加速度計，便于追蹤外界物體。 好消息是，這位開發者還能將拆解的部件再組合復原出Win10 MR頭盔。 下面是宏碁推出的
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宏碁 MR
- 2016年，微軟發布了專注于企業市場的MR頭顯HoloLens，自那以后，微軟一直通過HoloLens Agency Readiness Partner Program擴充使用HoloLens的公司數量。現在微軟宣布對原有項目進行了擴大，微軟把這一新的合作計劃命名為Mixed Reality Partner Program(MR合作伙伴計劃)。
這一項目會對合作伙伴進行技術準備培訓，讓合作伙伴能開發 MR 解決方案，合作伙伴涉及到諸多行業，包括教育、醫療保健、建筑、工程、建造還有設計等。微軟在其
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微軟 MR
- 本屆MWCS依然以5G、物聯網、VR/AR作為主旋律。其中5G作為若干年后人工智能、云計算等新興領域的基礎，國內外不少運營商/終端廠商都在積極部署。而對于VR/AR技術，我們更多時候可能只能想到它所具備的娛樂功能，但其實它們的應用領域并不限于此。在今年MWCS，高通就關于XR技術在未來的應用前景以及圍繞其周邊的生態建設進行了更深一步的討論。
這種XR頭顯一體機將集成多個麥克風、多枚攝像頭以及更多傳感器。它能獨立地感知用戶的操作并實時作出圖像/聲音甚至震動上的反饋。
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AR VR MR
- 圖像分割是把圖像分割成互不相交的區域，使每個區域內的像素具有某種相似的特征，以便對圖像進行后續處理。圖像分割是圖像分析的難點之一，至今沒有一個通用且有效的圖像分割方法能夠滿足不同的需求。
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MR Sigma-IFCM 分割算法
- 摘要本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。
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QFN-mrBiCMOS 意法半導體
- 本文介紹了VR技術的發展以及遇到的挑戰，而MR將是未來技術發展的關鍵，英特爾具備從設備、網絡到云的“端到端”能力，能夠為VR、MR提供一整套的技術、平臺和解決方案。
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VR MR 端到端 201706
- 摘要 本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。 本文介紹了數種不同的失效分析方法，例如，數據分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統計輔助分析和標桿分析，這些分析方法對確定問題的根源有很大的幫助，然后使用統計工程工具逐步濾除可變因素。 本項目找到了電流失效問題的根源，并采用了相應的解決措施，使電源電流失效發生率大幅
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BiCMOS QFN-MR
- 自CT進入中國以來，中國的大型醫療器械就以進口為主，至今已形成了被業界簡稱GPS的三巨頭(GE、飛利浦、西門子)。GPS長期壟斷著中國醫療器械的市場，從高端、大三甲醫療機構到低價位、縣級醫療機構，從CT到MR。
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CT MR
- 上海聯影醫療科技有限公司聯席總裁張強5日在出席2016年“對話張江”中提到，很長一段時間中國高端醫療器械被外資高價壟斷，隨著國產技術的創新和產品降價，將打破過去只跟隨不超越的歷史，從而構建新的市場格局，守護更多人的健康。
9月5日，2016“對話張江”全媒體訪談活動舉行第十六場，本期對話嘉賓為聯影醫療科技有限公司聯席總裁張強。
上海聯影醫療科技有限公司聯席總裁張強5日在出席2016年“對話張江”中提到，很長一段時間中國
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聯影 MR
- 隨著電子產品的普及和運算能力的提升，市場預期未來AR、VR、MR的相關穿戴裝置、發展和應用將會越來越廣泛，人機一體的終極目標也將有望徹底實現，屆時將可為人類的感官、知覺帶來妙不可言的親身體驗。
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AR MR
- 磁感應(MI)與磁共振(MR)是實現無線充電的兩大技術類型，各自擁有不同的技術特性與優勢;近期在無線充電聯盟(WPC)與AirFuel聯盟大舉推動下，相關標準的發展已更趨完整，晶片方案也陸續出籠，可望擴大無線充電應用普及。
無線充電在最近加緊腳步進行標準化、策略結盟和技術整合之前，市場一直處于紛亂局面。這個市場的規模預估在接下來的幾年會達到幾十億美元的產值，而由于開發、整合相關解決方案所需的資源和知識十分可觀，該市場已經成為少數幾家一線公司的天下。
無線充電助臂力 網路生活好Easy
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MI MR
- 一、引言
隨著電路設計高速高密的發展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題，為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析，為此類設計提供參考。
二、問題分析
在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN
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QFN PCB
- 新一代游戲神器——機械革命MR X6終于真容畢現，激情迸發的全新外觀格外搶眼，而注重品質的玩家們對其內部構造似乎興趣更濃。現在，福利來了!剛出爐的X6就要在螺絲刀面前袒露心聲，華麗外表下，說好的硬派元素是否能一一兌現?
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MR X6 NVIDIA
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MR X6 英特爾 i7
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