可穿戴設備廣泛用于娛樂、運動和醫療健康等領域，作為把多媒體、傳感器和無線通信等技術嵌入人們的衣著或配件的設備，可支持手勢和眼動操作等多種交互方式。作為消費電子業面臨的又一個新發展機遇，可穿戴設備經歷了前些年從概念火爆到實際產品大量普及的過程之后，行業前景一直穩步成長。據統計，2019年全球可穿戴技術產品市場的規模超過了500億美元，是2014年的2倍以上，可以說可穿戴設備已成為過去5年來消費電子領域最成功的市場之一。1? ?市場需求持續爆發雖然2020年全球經歷了嚴重的新冠疫情影響，部
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MOSFET VR MR CGM IDC 202009
5 推動電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開發新的工藝、封裝和電路設計技術，從而為您的應用提供性能出色的器件。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰。德州儀器 (TI)：與您攜手推動電源進一步發展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內實現更大的功率，從而以更低的系統成本增強系統功能2? ?低 IQ在不影響
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QFN EMI GaN MCM
電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
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PMIC AVN IC SoC QFN
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團 近日宣布進一步擴展其強大的射頻放大器產品線，推出新產品F1490，可提供遠低于競品的靜態電流（75mA）。F1490作為第二代高增益2級射頻放大器，涵蓋從1.8 GHz到5.0 GHz的關鍵sub-6GHz 5G頻段。F1490為設計人員簡化發射鏈路的器件選型、消除增益模塊并保持增益余量，同時提供兩種可選的增益模式，從而為系統設計帶來更高靈活性、更低功耗和更強大性能。瑞薩電子射頻通信、工業與通信事業部副總裁Naveen Yanduru?表示：“F149
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QFN CATV RF IF
Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術的最新知識產權（IP）產品?IMG iEW410?。為滿足中低端市場的需求，Imagination在其最新發布的IMG iEW400基礎上又開發了iEW410，旨在滿足入門級物聯網（IoT）、可穿戴設備和可聽戴設備等成本敏感型應用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi標準，可通過如下一系列新功能提供更強大的性能、吞吐量和節能性：●? &
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IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流，無需功能先進的MCU或專用軟件。TB9120AFTG的開發是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅動IC“TB9120FTG”，它能提供更加優異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻（上橋臂＋下橋臂＝0.8Ω（典型值））的DMOS FET，可實現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產生微步正弦波（最高可
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IC QFN MOSFET
隨著AI與感測技術發展帶動終端載具軟硬件升級，未來"非接觸式UI"發展值得關注。手勢UI也因為AR/MR應用發展獲得二度崛起的機會，技術布局重心也逐漸移至圖像捕獲、影像分析、建立3D模型與影像操作。
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IoT AI AR MR
德州儀器（TI）近日推出業界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數據中心、企業計算、醫療、無線基礎設施以及有線網絡應用中將功耗降低1.5W。縮小電源尺寸并優化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現代現場可編程門陣列（FPGA）設計電源的
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QFN IC
美國專利商標局公開蘋果一項與MR頭顯光學相關專利，專利中指出了一種透鏡可調節的光波導光學系統，好處是可以讓頭顯體積更小，看起來更日常。據專利中描述，這款MR頭顯采用分體式設計，可與iPhone、iPad或mac相連，并可采用疊加多層高透明度材料（玻璃或塑料）平面光波導，并且支持普通AR模式和攝像頭透視模式。而MR頭顯的輸入和輸出耦合器或采用布拉格光柵、棱鏡、有角度的透明結構或透鏡結構，可采用全息耦合元件等衍射耦合結構。此外，這些光學耦合器或采用動態可調節元件，比如液晶元件（可調節的液晶光柵、聚合物分散液晶
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蘋果、MR、頭顯光學、專利
一種新的平臺如同浪潮一樣正向我們撲面而來，這種平臺很可能會改變我們的溝通方式，甚至相互之間的互動和行為方式。忘了筆記本電腦、平板電腦、手機或智能手表，與鍵盤和鼠標說再見，擁抱能夠理解眨眼、語音命令和手勢的全新可穿戴設備吧。一個微型攝像機將跟隨您的指尖和身體移動，使您可以像在《頭號玩家》中所描繪的那樣來移動圖像和文本，甚至可以比《黑客帝國》中描繪的VR走得更遠。其中的基本技術在谷歌、微軟、Oculus、MagicLeap和其他先驅公司已得到廣泛使用，這些技術的需求也很廣泛，不過還需要改進以提高性能并降低成本
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VR MR
2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC轉換器系列是薄型QFN封裝中尺寸最小的降壓型穩壓器。RPX-2.5模塊采用倒裝芯片技術，可提高功率密度并改善熱管理，因此性能十分出色。RECOM的新型電源模塊采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm熱增強型QFN封裝。RPX-2.5提供4.5至28VDC的輸入范圍，可接受5V、12V或24V電源電壓。由兩個電阻設置的輸出電壓范圍為1.2V至6V。最大輸出電流為2.5A，具有完整的連續短路、輸出過流或過溫保護。模塊的效率高達91%，同時采用
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QFN 電源模塊 RECOM
智能科普：VR、AR、MR的區別及代表產品
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AR VR MR
“VR和AR幾十年來一直是熱門話題。”YoleDéveloppement技術與市場分析師Bouhamri表示，“因此，在過去十年中，這一領域很活躍：眾多初創公司被創建，越來越多的巨頭參與新技術的開發，專利申請數量增加，投資、合并和收購頻頻。” 大公司、小而經驗豐富的公司，甚至是新人都積極表現。現在，VR和大多數AR是解鎖下一代消費級產品的關鍵。 Yole發布了一份技術和市場報告，重點關注VR、AR和MR頭戴式設備的顯示器和光學器件。這份標題為《用于VR、AR和MR的顯示器和光學視覺系統》揭示了最新
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VR AR MR
混合現實(增強和虛擬現實)是繼20世紀70年代的PC、20世紀90年代的網絡、21世紀的移動平臺后的下一個計算前沿。MR是這些轉變中最為獨特的，因為它是能將數字世界與物理世界融合的第一款技術。
在如今超級互聯的世界中，我們擁有強大的計算接口：智能手機，它可以幫助我們在互聯網上獲得身臨其境的體驗。但是，這種沉浸感僅存在于智能手機的矩形框架內。而MR接口能夠在同一臺顯示器上結合不同程度的真實和虛擬元素，創造出身臨其境的體驗，且被真實世界所包圍著。這意味著MR將有可能取代我們的智能手機、電腦、電視和其
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MR
作為目前微軟功能最強大的游戲主機，Xbox One X在近日正式上市。回顧去年(2016年)的E3，微軟曾表示該主機將會支持VR，但到了上市的一刻，Xbox One X也并沒有支持VR，在過去一年里聽到得更多的，反而是Windows上的混合現實內容。也有消息稱微軟將會在2018年某些時候將這些體驗推廣到Xbox One X上。
對此，外媒UploadVR聯系了微軟，希望他們能夠對Xbox One X的VR支持狀態發表評論。微軟發言人表示，微軟致力于提供出色地混合現實游
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