作者/ 迎九 2016年底，Silicon Labs(芯科科技)推出了為車載收音機開發人員提供更大的靈活性的新型音頻軟件產品，它能夠幫助實現Silicon Labs帶音頻處理的Global Eagle Si47911/12中的高級音頻后處理(post-processing)算法。為此，電子產品世界專訪了Silicon Labs汽車音頻高級產品經理陳子良。 據悉，Silicon Labs固定功能的音頻軟件只能用于Silicon Labs的芯片——Global Eagle Si47911/12。這些固定功
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芯科科技 陳子良 Global Eagle Si47911/12 201701
不少地方政府投資大量財力人力，盲目發展集成電路產業，寄希望以此來拉動當地GDP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業拋繡球，最終與國內企業激烈斗爭，對于剛剛處在高速發展期的中國半導體產業未必是好事。
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Global Foundries 晶圓
根據穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務報表，其半導體技術事業分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。
Global Foundries創立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯酋阿布達比先進技術投資公司(ATIC)，即現在的穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立。從創建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負數，2016年上半年更是跌入谷底，達到-54%
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Global Foundries 晶圓
人們對安全的需要從未隨著科技的發展而減弱，相反，隨著安全環境日益復雜，對安全的考慮正成為影響日常行為以及企業機構決策的關鍵。全球安全身份識別領導者HID Global，憑借其在安全防范領域的創新積累，通過提供安
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HID 身份識別 安全防范 HID Global
Peregrine半導體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術的奠基者和先進的射頻解決方案的先驅，與村田制作所共同宣布關于2015年UltraCMOS? Global 1的合作。兩家公司的這項合作將在2015年世界移動通信大會上舉行的UltraCMOS Global1 PE56500產品演示會上啟動。UltraCMOS Global1 PE56500產品演示會地點是2號館2A28MR會議室。通過這項新的合作，將把全CMOS射頻前端解決方案PE56500與村田制作所的濾波器緊密無間地整合在一起。 “去年，
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Peregrine UltraCMOS Global 1 CMOS射頻
Peregrine半導體公司(納斯達克股票代號：PSMI)，射頻SOI(絕緣體上硅)技術和先進的射頻解決方案的創始人和先驅，今天宣布該公司完整的產品陣容擴展到直流和X波段頻率。今天，Peregrine推出兩種新的集成產品，真正的直流開關和X波段核心芯片。這兩種產品都使用Peregrine的UltraCMOS?技術把射頻、數字和模擬元件整合在一塊芯片上。集成技術向來為數量大的市場帶來較低成本的優點，但是Peregrine運用聰穎的整合技術，為高性能市場帶來性能上的優勢。Peregrine的集成產品具有可
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Peregrine Global 1
亮點： 設計規劃速度提升了10倍，實現速度提升了5倍，容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上 已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II，它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品，可用于基于成熟和新
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Synopsys IC global-analytical
核心提示
展望2013年，全球半導體產業增速將周期性回升，隨著國發4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產業進入深度轉型時期，產業發展將以調結構轉方向為重點，產業規模增長速度將企穩回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品，同時3D封裝技術也將進入商用量產階段，我國集成電路產業將面臨嚴峻挑戰。面對新形勢，我國集成電路產業如何在壟斷中求生存，在困境中求發展?如何夯實基礎提升產業核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業投融資政策
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Global Foundries 芯片 22nm
現在已經消失的Global Solar曾經是一家柔性基板批量生產的CIGS制造商。
Global Solar Energy曾是柔性CIGS薄膜太陽能廠商，以其小型、實際量產電池效率卻又達到11%的高效太陽能電池產品而揚名四處。
根據Inside Tucson Business消息，Global Solar Energy已經裁掉約95%的員工并停止運營。該公司有一條便攜式太陽能充電設備、靈活組件以及光伏建筑一體化(BIPV)的產品線。它銷售CIGS柔性基板產品已有8年多的歷史。
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Global Solar 電池 CIGS
全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其廣泛的IP產品組合，為不斷擴大的系統、IDM和無工廠市場開發定制的ASIC。
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Global 晶圓
深受信賴的安全識別解決方案提供商恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日攜手HID Global宣布合作推出支持當前全球通用移動門禁系統的NFC解決方案。基于現有的非接觸式標準，NFC可在短距離內實現設備之間安全便捷的信息交換，是移動門禁控制應用實現簡單操作的理想之選。
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恩智浦 HID Global 移動門禁
據臺灣媒體報道，聯電近日宣布，將發動公司成立30年來首次私募案。業界揣測，聯電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業Global Foundries(GF)等，再次挑戰臺積電。
半導體產業景氣佳，晶圓代工廠聯電積極擴產，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發行股數的一成，每股面額10元。以聯電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。
聯電發言人劉啟東坦言，&
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聯電 晶圓代工 ASML Global Foundries
臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無獨有偶地，AMD轉投資的委外代工晶圓廠Global Foundries，亦來臺灣展示最新32、28納米制程技術，鞏固其為AMD最重要代工伙伴地位，這亦讓臺積電、Global Foundries罕見地在本屆COMPUTEX爆出濃烈的競爭火藥味!
COMPUTEX向來是下游系統業者百花齊放的年
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