- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著半導體在先進汽車技術中的作用日益重要,意法半導體不斷地開發出最先進的智能駕駛技術,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯通信接口和先進的安全/環保性能。
在先進駕駛輔助系統方面,意法半導體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開發的車聯網 (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術,利用GP
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意法半導體 Power
- e絡盟日前宣布進一步擴展其電纜電線與電纜配件的產品范圍,以Pro-Power為代表,用于設計、教育、制造、維修及維護。超過5300種的最新并且完整的產品系列包括:設備線纜、數據傳輸電纜、工業及自動化電纜、同軸電纜和電纜配件,用戶可訪問http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長裁剪的相關產品。 Pro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲,其設計適用于電氣柜、開關控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設備的接線
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e絡盟 Pro-Power
- 隨著蘋果iPad Pro上市,還帶來了兩個蘋果官方新配件,一個是手寫筆Apple Pencil,而另外一個是藍牙鍵盤套件Smart Keyboard。 近日,iFixit拆解了蘋果iPad Pro智能鍵盤,顯示其中采用了一些先進技術,包括導電織物,以及借鑒了12英寸視網膜MacBook的按鍵設計。 相比Apple Pencil手寫筆,Smart Keyboard鍵盤內部沒有太多“黑科技”,因為整體都是印刷封裝,它的外表沒有螺絲之類的東西,拆開它的唯一方式就是用美工刀劃開外層織物。 值得一提的是,
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蘋果 iPad Pro
- 據國外媒體報道,去年拋棄x86服務器業務后,IBM已經重新調整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業務嫁出去,該公司已經認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務器系統在某些行業依然保持著很高的利潤,但是IBM昂貴的Power服務器正在快速失去市場份額。圍繞英特爾處理器構建的系統,在超大規模數據中心和高性能計算市場已經將IBM幾乎完全拋在后面。
兩年前,IBM為了扭轉Power服務器的頹勢。建立了OpenPower開源項目,現在擁有約150家會員企業。O
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IBM Power
- 采用一塊5.7英寸AMOLED炫麗屏,分辨率為1920X1080。核心方面內置三星Exynos 7420八核64位處理器,以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的內存組合,整體表現也很出色。下面給大家帶來了魅族Pro5拆機圖,一起來看看手機的內部結構。
魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計,所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機身分離。
 
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魅族 PRO 5
- 作為魅族第一款高端旗艦,PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升,同時還帶來mSupport高級支持服務。不過,作為一款高端旗艦,它的內部做工同樣重要。今天我們就通過拆機來一探PRO 5的內部做工,看看 它是否“表里如一”。
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魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計,所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機身分離。
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魅族PRO 5內部的主板以
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魅族 PRO 5
- 手機芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來跳票消息,驍龍810的慘痛表現,使得高通對押寶驍龍820的行動更加審慎,為求萬無一失,希望通過更多的優化獲得更好的表現。
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魅族 PRO 5
- 9月23日下午消息,魅族在北京召開發布會,推出年度旗艦手機PRO 5,這款手機采用5.7英寸屏幕,全金屬機身設計,售價2799元起。
外觀:放大版MX5
PRO 5的外觀像極了之前發布的魅族MX5,但它沒有延續MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續,細節與MX5大不相同。
因為是5.7英寸屏幕,這款手機比MX5大了一圈,定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃,背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質),整個外觀變得更為圓潤,手感良好。尤其要說的是,新產品的背部
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魅族 PRO 5
- 關注高能效電源轉換的高壓集成電路業界領導者Power Integrations公司今日發布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關IC。新的IC產品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制,因此可提供出色的多路輸出交叉調整率,同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態響應,并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創新的FluxLink™技術,可設計出無需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations MOSFET
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產品系列的最新器件CHY103D,這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發的Quick Charge (QC) 3.0協議的離線式AC-DC充電器IC。
與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3
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Power Integrations CHY103D
- 魅族將會在9月23日發布新機,可以說已經是板上釘釘的事了;全新的外包裝以及全新的名稱,都預示著這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機, 而近日李楠的一條微博也證實了這一猜測。就在昨天,魅族副總裁李楠發布微博稱,“2K 屏幕我們錯了,這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點我們錯了,改 mback 。”凡此種種,看上去像是再向用戶道歉,但實則已經將新機Pro 5的相關參數悉數曝光。
昨日,魅族副總裁李楠發布微博稱,“2K 屏幕我們錯了,這次
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魅族 Pro
- IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片,延續了摩爾定律,突破了半導體產業的瓶頸。對于IBM而言,7納米制程技術的后續發展將會影響旗下Power系列處理器的規劃藍圖。
據The Platform網站報導,7納米制程芯片背后結合了許多尚未經過量產測試的新技術,IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴,對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。
IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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IBM Power
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數校正IC,新器件可在整個負載范圍內提供高功率因數及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用,而且在10%負載點到滿載的范圍內其效率均超過95%,空載功耗則低于60 mW。功率因數在20%負載點可輕松達到0.92以上。
高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
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Power Integrations HiperPFSTM-3
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路行業領導者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列創新的雙端子X電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍的應用和輸出功率,可提高設計的靈活性。由于涵蓋0.1 µF至6 µF的寬范圍X電容,并且額定1 kV的擊穿電壓可經受6 kV的瞬態電壓,因此CAPZero-2 IC可耐受劇烈的輸入浪涌和電壓驟升。
CAPZero-2 IC是一種智能的高壓開關
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Power Integrations CAPZero
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