- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對輸出電壓和輸出電流提供精確調整的隔離及非隔離反激式應用。新IC在寬輸入范圍設計中可提供6.1?W的輸出功率,在230?VAC敞開式應用中可提供9.2?W的輸出功率。 LinkSwitch-XT2產品系列適用于反激式拓撲結構,所實現的設計具有優于+/-3%的輸出
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Power Integrations LinkSwitch-XT2
- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕,由于AMOLED屏幕特性,魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術,能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息,帶來省電的效果。全金屬的一體化機身,每一處都體現著魅族對手機的追求,歷經30道工序與150小時的精雕細琢,PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- 通信電源通常被稱為通信系統的心臟,其工作不正常,將造成通信系統故障,甚至導致整個系統癱瘓。因此,為保證整個通信系統的暢通,節約人力成本和能源損耗,通信電源監控系統應運而生。通信電源監控系統對分布的通信電源設備和空...
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Power-One通信電源監控系
- 昨天閑著無聊,摸著手上的PRO 6s,想著不如干點老本行,拆個機吧。說干就干,拿起一直用著的吸盤、撬棒、兩種螺絲刀,就這么簡單的干起來! 首先,第一步是把底部的兩顆五星螺絲、以及卡托取出來。接著,按照我的經驗,這種設計的手機就要用吸盤把屏幕吸起來了。然而PRO 6s很喪病的使用了卡扣+雙面膠的設計,整個屏幕穩如狗,怎么吸都吸不起來。10分鐘過后,才想起耳機插口可能會有個地方有凹槽,才在那個地方吸起來了一點,接著再用撬棒翹起來了。 翹起來后該怎么做?因為屏幕周圍還是有雙面膠,你需
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魅族 PRO 6s
- 日本媒體在分享了全新上市的PS4 Pro主機拆解的同時還是對其主板進行了一番深入解析,全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容。
主板正面最顯眼的元件就是全新AMD定制版APU處理器,可以看到PS4 Pro搭載的APU型號為CXD90044GB,而之前PS4-2000所采用的APU型號為CXD900443GB,一個數字上的差別意味著這并非是一個簡單的基礎升級。
PS4 Pro的APU型號為CXD90044G
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索尼 PS4 Pro
- 英飛凌科技股份公司助力打造經濟型智能化分布式汽車整車配電網絡架構,近日推出全新超低電阻智能高邊開關產品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產品最低的導通電阻和最高的能源效率,能夠取代電流高達40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。
當今整車網絡架構嚴重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷,它們過于笨重,經常需要更換,而且功能相當有限。舉例來說,它們的開關壽命只有20萬次。Power PROFET開關可解決這些問題,帶來多重利益。它們的開關壽命達到100萬次,此外,它們
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英飛凌 Power PROFET
- 11月9日,電源轉換芯片世界領導品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷企業世強(Sekorm)的授權代理簽約儀式,在深圳市世強先進有限公司內隆重舉行,簽約后世強將負責PI全線產品在中國區的分銷業務。世強董事長肖慶,PI總裁兼首席執行官Mr. Balu Balakrishnan均出席會議并講話。
據悉,1986年成立的Power Integrations是電源轉換IC領域的全球領導者,西門子、華為、格力、微軟、ABB等企業均是其長期客戶。
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世強 Power Integrations
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開關電源IC,新器件適用于輸出電流在360 mA以內的非隔離式電源應用。LinkSwitch?-TN2器件可用來設計降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓撲變換器,能實現高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護特性,包括輸入和輸出過壓保護以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET,可提供強大的輸出短路和過熱保護,防止輸入浪涌和電壓驟
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Power Integrations 開關電源
- 工程師努力打造百分百失效保護的系統,但這個夢想很難在實際執行中以低成本實現。因此,業界通常采用一種基于概率和風險的方法,界定安全相關
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PRO-SIL 安全
- 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設計,結合Master CAM 5X進行數控加工,選擇手機外殼零件,綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過程采用CAD/CAM技術完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
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手機外殼 Pro/E Master CAM 模具設計 數控加工
- 日前,IBM在2013年LinuxCon大會上宣布將投資10億美元開發基于IBM Power Systems平臺的新一代Linux開源技術,旨在幫助客戶構建和部署更先進的IT系統,以應對后
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Linux Power IBM 開源
- 中等電壓和高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門極驅動器。1SP0350門極驅動器非常適合要求高可靠性應用的HVDC和軌道交通工業領域,并且可安全可靠地驅動4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產品。新驅動器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組,并且裝備了動態高級有源鉗位(
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Power Integrations IGBT
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