功率器件,如IGBT,Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等等,都需要有充分的保護,以避免如欠壓,缺失飽和,米勒效 ...
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IGBT Power MOSFET 功率器件
為能源管理、商業(yè)和消費應用產品創(chuàng)建無線解決方案的全球性企業(yè)生態(tài)系統ZigBee? 聯盟(ZigBee? Alliance) 今日宣布,該組織已開發(fā)出通過新型Green Power 功能來為ZigBee 產品供電的最環(huán)保的方法。開關和調光器等多種產品現在可以很容易地使用能量采集裝置來供電,而不是用電池或交流電源,一種免維護的環(huán)保解決方案由此誕生。該聯盟將于1月24日舉辦一場以Green Power 為主題的公眾網絡研討會。
Green Power 是ZigBee PRO 功能集中的
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ZigBee 電池 Green Power
隨著科技的發(fā)展,在半導體設計制造方面,各相關廠商相繼突破制造工藝,提高市場競爭力。
2012年初,富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上,富士通半導體又一次帶來驚喜,率先將已經量產的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業(yè)者。
“55nm創(chuàng)新工藝制
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富士通 IC 28nm
國際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來5年IT領域的十大關鍵技術之一。國際著名網站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來10年的10項新技術,SDN排列第二。IDC預測到2016年SDN產業(yè)產值將達20億美元之多。一時之間,SDN成為最受業(yè)內關注的技術,有人認為它會帶來網絡的革命,有人認為它開始只能是碎片式應用。無論是否要采用SDN,它已經開始撼動我們對網絡的傳統認知。
SDN——軟件定義網絡,作為一種全新的網絡體系結構,借鑒了編程的特點,SDN
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Google IC SDN
很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內外都有影響舉足輕重的的一些人。
一般來說,公司高層主管和業(yè)界分析人士認為,這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產品?還是維持現狀而只需微幅調整策略,逐漸在占主導的產品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產品組合時,高層管理團隊之間卻出現了意見分歧。
該公司
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ST 芯片 IC
市場研究機構ICInsights公司表示,IC產業(yè)正邁向重大轉型,而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來五年內的重要成長動力之一。
ICInsights公司副總裁BrianMatas指出,隨著IC領域供應基礎逐漸由少數幾家大型公司控制,無晶圓/輕晶圓業(yè)務模式的動能持續(xù)進展,而IC銷售的資本支出比重也持續(xù)下滑。
然而,在生命醫(yī)學、電腦與通訊領域的各個階段,目前對于IC的需求仍十分強勁。因此,Matas預計,在未來五年內,這兩大發(fā)展趨勢還將為實現更穩(wěn)定的IC市場及其更高成長率奠定良好的根基。
由
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ICInsights IC 醫(yī)療電子
當前,在手機、數字電視、移動互聯終端等熱點市場需求的推動下,今年以來,我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭,上半年累計銷售收入達224.7億元,同比增長20.8%,再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看,設計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內需不足、增速趨緩等諸多壓力。
發(fā)展喜憂參半
今年我國IC設計業(yè)的發(fā)展,可謂“喜憂參半”。喜的是,已有兩家IC設計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關口,實現了我國IC設計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是,目前國內的很多小企業(yè)滿足于做低端產品
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英特爾 IC 芯片
(一)常用的檢測方法 集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。 1.非在線測量 非 ...
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IC 檢測經驗
摘要 根據數據鏈路層通信協議的一般格式,對串口監(jiān)聽工具截取的Power-One通信電源監(jiān)控系統中的通信信息進行了邏輯推理和分析,破解了其通信協議的格式和各種通信命令。實驗表明,破解結果正確無誤。對于通信電源分布
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協議 破解 通信 監(jiān)控系統 通信電源 Power-One
中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會副秘書長 趙建忠
過去十幾年里,中國IC設計業(yè)在國務院“18號文”的推動下,取得了快速的發(fā)展,形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設計企業(yè)。然而,與國際IC設計巨頭相比,我國骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風險能力弱、創(chuàng)新和市場競爭能力不足等問題。如何解決,成為當前業(yè)界關注的要點。
整合重組需加強資本運作和服務
形成“三位一體”的多元化投入機制,推進IC設計業(yè)的整合重組。
解決我國IC設計公司中龍頭骨干企業(yè)群
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IC IDM RFID
IHS iSuppli公司電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic
據IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告,今年全球電源管理半導體市場預計大幅萎縮6%,主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。
2012年電源管理芯片營業(yè)收入預計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下,去年該產業(yè)在2010年314億美元的基礎上小幅增長1.5%。明年該市場將恢復增長,預計上升7.6%至322億美元,略高于去年的水平。對于電源管理半導體產業(yè)來說,7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接
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IHS iSuppli 電源 IC
微軟Win 8今年10月底上市以來,需求從不如預期到逐步增溫,市調單位IC Insights預估,Win 8帶動需求,加上Ultrabook價格策略,PC相關IC的市況,將自2013年起,終結2010年至2012年連續(xù)3年市場規(guī)模衰退的表現,預料2013年至2016年將恢復逐年成長走勢。
臺股PC相關IC類股26日扮演領漲角色,包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽統(2363)、F-譜瑞(4966)、新唐(4919)及義隆電(2458),漲幅皆逾3%,從業(yè)績來看,雖第4季為PC相關IC的淡
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微軟 PC IC
作為“十二五”規(guī)劃的重中之重,在中國本土及全球的新產品新應用的需求帶動下,中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時,活躍的國內IC設計業(yè)和制造廠商促進了整個產業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年,在這25年里,SEMICON China已經成為每一位半導體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
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SEMICON 半導體 IC
美國IC Insights公司預測報告稱全球的光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體器件的銷售額季度增長率已經放緩,幾乎為零,2012年的增長率將只有2%,低于此前的估計。
雖然光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲,并在去年保持著增長,但在2012年市場失去了強勁勢頭,因為脆弱的世界經濟躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國,IC Insights公司在報告中說。
IC Insights公司的最新預測稱光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體
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IC Insights 傳感器 分立半導體
power-thru ic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條power-thru ic!
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