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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

走過(guò)砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來(lái)機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來(lái)自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
關(guān)鍵字： IC 集成電路

Power Integrations推出全新5A峰值電流門(mén)極驅(qū)動(dòng)器，可降低系統(tǒng)復(fù)雜度及成本

　　中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門(mén)極驅(qū)動(dòng)器。新器件具有5 A峰值驅(qū)動(dòng)電流，在不使用推動(dòng)級(jí)的情況下可驅(qū)動(dòng)300 A開(kāi)關(guān)器件;可以使用外部推動(dòng)級(jí)以高性?xún)r(jià)比的方式將門(mén)極電流增大到60 A峰值。該器件可同時(shí)為下管和上管推動(dòng)級(jí)MOSFET開(kāi)關(guān)提供N溝道驅(qū)動(dòng)，從而降低系統(tǒng)成本、減小開(kāi)
關(guān)鍵字： Power Integrations IGBT

汽車(chē)電子市場(chǎng)2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8％

　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車(chē)電子系統(tǒng)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶(hù)系統(tǒng)類(lèi)別中最高的(圖1)。　　隨著對(duì)新車(chē)電子系統(tǒng)需求的上升，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車(chē)輛到車(chē)輛(V2V)和車(chē)輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車(chē)載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見(jiàn)，人們對(duì)電動(dòng)車(chē)的興趣日益濃厚。隨著這些技術(shù)在中檔和入門(mén)級(jí)汽車(chē)上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場(chǎng)產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子 IC

晶門(mén)科技南京中心落戶(hù)江北新區(qū)

　　晶門(mén)科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶(hù)提供各類(lèi)顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門(mén)科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶(hù)南京江北新區(qū)，一方面是晶門(mén)科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門(mén)科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門(mén)科技(中國(guó))有限公司)正式開(kāi)幕。　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門(mén)科技在11月10日舉行了開(kāi)幕儀式，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
關(guān)鍵字：晶門(mén)科技 IC

2017年中國(guó)IC封測(cè)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專(zhuān)注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠(chǎng)商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠(chǎng)商將發(fā)展重點(diǎn)，
關(guān)鍵字：封測(cè) IC

LED路燈電源設(shè)計(jì)電路

關(guān)鍵字： LED路燈電源設(shè)計(jì) IC

2017年靠存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)全球IC市場(chǎng) 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長(zhǎng)

　　NAND閃存市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)44%，DRAM市場(chǎng)逆天增長(zhǎng)74%，兩相加持之下，2017年IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。　　在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場(chǎng)增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場(chǎng)規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測(cè)值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) IC

Power Integrations推出無(wú)需中線(xiàn)連接的墻壁開(kāi)關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無(wú)線(xiàn)控制

　　高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見(jiàn)的布線(xiàn)條件的智能墻壁開(kāi)關(guān)。　　通常，具備無(wú)線(xiàn)連接、人體感應(yīng)傳感和/或語(yǔ)音控制功能的智能墻壁開(kāi)關(guān)都需要中線(xiàn)連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線(xiàn)路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿(mǎn)足。無(wú)中線(xiàn)產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開(kāi)關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過(guò)的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于LED燈和緊湊型熒光燈
關(guān)鍵字： Power Integrations DER-622

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題？

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題？-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來(lái)提升液晶畫(huà)質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線(xiàn)管，俗稱(chēng)：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開(kāi)始消退，相對(duì)的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式，也實(shí)行類(lèi)似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來(lái)驅(qū)動(dòng)，以此改善動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)。
關(guān)鍵字： ic lcd 二極管

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來(lái)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
關(guān)鍵字： MCU IC FOC 馬達(dá)

Power Integrations推出無(wú)需中線(xiàn)連接的墻壁開(kāi)關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能家居照明的無(wú)線(xiàn)控制

　　高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)今日發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見(jiàn)的布線(xiàn)條件的智能墻壁開(kāi)關(guān)。　　通常，具備無(wú)線(xiàn)連接、人體感應(yīng)傳感和/或語(yǔ)音控制功能的智能墻壁開(kāi)關(guān)都需要中線(xiàn)連接為裝置供電，這種要求在對(duì)現(xiàn)有線(xiàn)路進(jìn)行改造的情況下有時(shí)難以滿(mǎn)足。無(wú)中線(xiàn)產(chǎn)品適用于舊有的白熾燈泡照明應(yīng)用，這是由于智能開(kāi)關(guān)處于待機(jī)模式時(shí)其允許通過(guò)的泄漏至負(fù)載的交流輸入電流較小，不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而，對(duì)于L
關(guān)鍵字： Power Integrations DER-622

Power Integrations在馬來(lái)西亞設(shè)立生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布在馬來(lái)西亞檳城設(shè)立新的分支機(jī)構(gòu)。新機(jī)構(gòu)將充當(dāng)生產(chǎn)支持與研發(fā)中心，以及公司管理亞洲供應(yīng)鏈的運(yùn)營(yíng)樞紐。檳城分機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)立可進(jìn)一步擴(kuò)大Power Integrations在全球的業(yè)務(wù)版圖，包括我們?cè)诿绹?guó)硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國(guó)的研發(fā)中心，以及在菲律賓和德國(guó)的設(shè)計(jì)支持中心，還有全球19個(gè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)室。檳城分支機(jī)構(gòu)已于本月初正式開(kāi)業(yè)，開(kāi)業(yè)儀式由檳城首席部長(zhǎng)林冠英主持。　　Power&nb
關(guān)鍵字： Power Integrations

中國(guó)最好學(xué)科排名清華系在IC界強(qiáng)勢(shì)的根本所在

　　繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國(guó)最好學(xué)科排名”也隨之而來(lái)。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國(guó)最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。　　　　　　如果單從名單的排名看，北大無(wú)愧于中國(guó)第一學(xué)府的名號(hào)，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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只有跳出專(zhuān)用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

只有跳出專(zhuān)用IC方案電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專(zhuān)用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過(guò)程中遇到的種種問(wèn)題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過(guò)充過(guò)放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片，后來(lái)在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片，這時(shí)候就成為了電池管理芯片，主要是對(duì)電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
關(guān)鍵字： ic 電池電池管理系統(tǒng)