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        Power Integrations與偉詮電子聯(lián)合推出適合智能移動設(shè)備的18 W USB PD快速充電器參考設(shè)計(jì)

        •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power?Integrations公司與USB?Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者偉詮電子(Weltrend?Semiconductor?Inc.)今日聯(lián)合推出一款適合智能移動設(shè)備的18?W?USB?PD交流-直流電源變換器參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(參考設(shè)計(jì)DER-567)同時(shí)采用了偉詮電子的WT6630P?USB?Type-C?PD控制器與Pow
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  變換器  

        Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

        •   GPU作為圖形處理器,被稱為顯卡的大腦,決定著芯片處理圖形的性能和檔次,我相信大家都能理解它在手機(jī)芯片中的重要地位。   事實(shí)上, GPU 的市場的確和 CPU 一樣,充斥著斗爭和較量,并且主角依然是那幾個芯片大廠。在利益面前,人人都想分一杯羹,當(dāng)市場逐漸飽和,利益驅(qū)動著優(yōu)勝劣汰,整個行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后,形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。  
        • 關(guān)鍵字: Power VR  Mali  

        Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC,可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計(jì)的效率達(dá)到98%

        •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝,內(nèi)部同時(shí)集成了一個適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD,而且還可在非常寬的輸出負(fù)載范圍內(nèi)始終實(shí)現(xiàn)高效率,使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS-4  

        大容量的全新市場正在推動半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

        • 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長,半導(dǎo)體年復(fù)合增長率達(dá)4.4%,代工業(yè)年復(fù)合增長率達(dá)7.1%,而且中國代工廠的年復(fù)合增長率更高,達(dá)20%。2017年2月10日,格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后,向部分國內(nèi)媒體介紹了格芯對全球半導(dǎo)體市場的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場  FD-SOI  22FDX  12FDX  代工  20170203  

        莫大康冷靜看待成都的“格芯”

        •   全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子,與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線,GF占51%,并引入中國半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。   “格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn):   1)與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè),它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨(dú)資模式;   2)導(dǎo)入SOI技術(shù),目前計(jì)劃是2018年開始成熟制程量產(chǎn),以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。   為什么SOI技術(shù)對于中國是個亮點(diǎn)?   在摩爾
        • 關(guān)鍵字: SOI  格芯  

        胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶?

        •   近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業(yè)界關(guān)注,為何?因?yàn)镕D-SOI技術(shù)。   眾所周知,當(dāng)柵極長度逼近20nm大關(guān)時(shí),對電流控制能力急劇下降,漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時(shí)代續(xù)命的高招。   盡管FinFET與FD-SOI師出同門,但是,兩者卻被“陣營化”,F(xiàn)inFET陣營占據(jù)絕對優(yōu)勢。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅(jiān)守與推動者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。   今天我們就來談?wù)凢i
        • 關(guān)鍵字: FinFET  FD-SOI  

        SOI與finFET工藝對比 中國需要發(fā)展誰才正確

        • 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后,如何踏實(shí)去干,去解決一個一個難題。任何進(jìn)步?jīng)]有捷徑,其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
        • 關(guān)鍵字: SOI  finFET  

        Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開關(guān)電源IC產(chǎn)品系列,可提供高精度及高效率

        •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對輸出電壓和輸出電流提供精確調(diào)整的隔離及非隔離反激式應(yīng)用。新IC在寬輸入范圍設(shè)計(jì)中可提供6.1?W的輸出功率,在230?VAC敞開式應(yīng)用中可提供9.2?W的輸出功率。  LinkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),所實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)具有優(yōu)于+/-3%的輸出
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  LinkSwitch-XT2  

        Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解[圖]

        • 通信電源通常被稱為通信系統(tǒng)的心臟,其工作不正常,將造成通信系統(tǒng)故障,甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)癱瘓。因此,為保證整個通信系統(tǒng)的暢通,節(jié)約人力成本和能源損耗,通信電源監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。通信電源監(jiān)控系統(tǒng)對分布的通信電源設(shè)備和空...
        • 關(guān)鍵字: Power-One通信電源監(jiān)控系  

        英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲,助力實(shí)現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)

        •   英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟(jì)型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),近日推出全新超低電阻智能高邊開關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率,能夠取代電流高達(dá)40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。   當(dāng)今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴(yán)重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷,它們過于笨重,經(jīng)常需要更換,而且功能相當(dāng)有限。舉例來說,它們的開關(guān)壽命只有20萬次。Power PROFET開關(guān)可解決這些問題,帶來多重利益。它們的開關(guān)壽命達(dá)到100萬次,此外,它們
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  Power PROFET  

        P-DVD Power 評估板線路圖

        BlueTooth Power 評估板線路圖

        世強(qiáng)簽約美國著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations

        •   11月9日,電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式,在深圳市世強(qiáng)先進(jìn)有限公司內(nèi)隆重舉行,簽約后世強(qiáng)將負(fù)責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。世強(qiáng)董事長肖慶,PI總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)r. Balu Balakrishnan均出席會議并講話。     據(jù)悉,1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,西門子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長期客戶。   
        • 關(guān)鍵字: 世強(qiáng)  Power Integrations  

        Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開關(guān)電源IC,可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度

        •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開關(guān)電源IC,新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來設(shè)計(jì)降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓?fù)渥儞Q器,能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護(hù)特性,包括輸入和輸出過壓保護(hù)以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET,可提供強(qiáng)大的輸出短路和過熱保護(hù),防止輸入浪涌和電壓驟
        • 關(guān)鍵字: Power Integrations  開關(guān)電源  

        IBM投入10億美元推動Linux和Power平臺的開源科技創(chuàng)

        • 日前,IBM在2013年LinuxCon大會上宣布將投資10億美元開發(fā)基于IBM Power Systems平臺的新一代Linux開源技術(shù),旨在幫助客戶構(gòu)建和部署更先進(jìn)的IT系統(tǒng),以應(yīng)對后
        • 關(guān)鍵字: Linux  Power  IBM  開源    
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