作者 迎九 近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub產品部的市場及應用資深總監Francesco Muggeri先生來京,介紹了面向智能工業的解決方案。智能工業需要元器件支撐 當前,我們正面臨從工業到智能工業的變革,第四次工業革命的特點是使用網絡物理系統、通信、物聯網和采用分散式的決策,需要更多智能和意識,更高效,有更多連接,更安全。 ST豐富的產品組合提供所有關鍵應用的核心。例如有電機控制所用的系統級封裝(SiP)電機驅動器和配備MCU的電機驅動器,工業機器人用柵極驅動器
關鍵字:
ST Power Discretes Analog Sub Francesco Muggeri 201808
中高壓逆變器應用領域門極驅動器技術的領導者Power Integrations今日宣布其兩款SCALE-iDriver?門極驅動器IC系列器件現已通過汽車級AEC-Q100 Grade 1標準的認證。這兩款器件分別是SID1132KQ和SID1182KQ,它們適合驅動650 V、750 V和1200 V汽車IGBT和SiC-MOSFET模塊,并且其額定峰值電流分別為+/-2.5 A和+/-8 A。SID1182KQ能提供同類隔離型門極驅動器中最大的輸出電流,并且能夠驅動600 A/1200 V和820
關鍵字:
Power Integrations SID1132KQ
中高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者Power Integrations今日宣布可為其SCALE? IGBT和MOSFET驅動器出廠提供涂覆三防漆服務。三防漆可防止電子元器件遭受污染物、灰塵和冷凝液等的腐蝕,從而提高系統可靠性。Power Integrations的門極驅動器出廠涂覆三防漆,生產廠商無需將板子發送至分包商進行清洗噴漆,可縮減庫存成本、縮短交付周期和降低總體擁有成本。 Power Integrations所使用的是高級丙烯
關鍵字:
Power Integrations IGBT
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰略科學家,也是一位開拓創新而又務實的企業家。他帶領團隊制備出了國際最先進水平的SOI晶圓片,解決了我國航天電子器件急需SOI產品的“有無”問題,孵化出我國唯一的SOI產業化基地。
他在上海牽頭推進了一批半導體重大項目——12英寸集成電路硅片項目有望填補我國大尺寸硅片產業空白。3月23日,王曦榮獲上海市科技功臣獎。
從下圍棋中得到啟發
空間輻射會對衛
關鍵字:
SOI
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布InnoSwitch3-Pro系列可設定恒壓/恒流及恒功率輸出特性的離線反激式開關電源IC。新器件可提供65 W的輸出功率,并且在各種輸入電壓及負載條件下均可提供94%的高效性能。另外,通過簡單的雙線I2C接口可以對輸出電壓及電流進行精確的動態階躍控制(電壓階躍步長為10 mV,電流階躍步長為50 mA)。新器件可與微控制器配合工作,也可根據系統CPU的指令來控制和監測
關鍵字:
Power Integrations 開關電源
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的業界領導者Power?Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日推出LYTSwitch?-6系列安全隔離型LED驅動器IC,為智能照明應用再添新選擇。新IC可提供65?W無閃爍輸出,效率可高達94%,并且待機功率低至15?mW,同時提供支持兩級或單級PFC的配置選項。LYTSwitch-6?IC針對家用和商用照明以及薄型天花板凹槽燈應用而設計,其快速的動態響應性能可為并聯LED燈串應用提供優異的交叉調整率
關鍵字:
Power Integrations LED
IBM公司在本月早些時候于紐約召開的AI紐約峰會上指出,其POWER 9方案在支持AI以實現“認知”工作能力方面優于通用或專用型X86商業現成(簡稱COTS)工具。
藍色巨人最近公布了一項“演示”,據稱其能夠利用自有專有服務器配合低延遲/高帶寬技術接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,從而在性能表現上
關鍵字:
IBM POWER 9
中高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅動器。新器件具有5 A峰值驅動電流,在不使用推動級的情況下可驅動300 A開關器件;可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關提供N溝道驅動,從而降低系統成本、減小開
關鍵字:
Power Integrations IGBT
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations今日發布一款全新的參考設計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關。 通常,具備無線連接、人體感應傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現有線路進行改造的情況下有時難以滿足。無中線產品適用于舊有的白熾燈泡照明應用,這是由于智能開關處于待機模式時其允許通過的泄漏至負載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于LED燈和緊湊型熒光燈
關鍵字:
Power Integrations DER-622
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日發布一款全新的參考設計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關。 通常,具備無線連接、人體感應傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現有線路進行改造的情況下有時難以滿足。無中線產品適用于舊有的白熾燈泡照明應用,這是由于智能開關處于待機模式時其允許通過的泄漏至負載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于L
關鍵字:
Power Integrations DER-622
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設立新的分支機構。新機構將充當生產支持與研發中心,以及公司管理亞洲供應鏈的運營樞紐。檳城分機機構的設立可進一步擴大Power Integrations在全球的業務版圖,包括我們在美國硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國的研發中心,以及在菲律賓和德國的設計支持中心,還有全球19個現場實驗室。檳城分支機構已于本月初正式開業,開業儀式由檳城首席部長林冠英主持。 Power&nb
關鍵字:
Power Integrations
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術,可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比,該技術可以將功耗降低至70%,實現更高的電
關鍵字:
格芯 RF-SOI
5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時,FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯,人們對SOI技術的關注也與日俱增。 9月26日,第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場,發表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講,闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發展,介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現狀,并暢想了產業的未來。 關于
關鍵字:
格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案,以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。 該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺,該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術結合,為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現最高特征頻率和最高振蕩頻率,適用于對性能和功耗都有超高要求的應用,
關鍵字:
格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案,格芯22FDX eMRAM,為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美國所展示的,格芯22FDX eMRAM具有業界領先的存儲單元尺寸,擁有在260°C回流焊中保留數據的能力,同時能使數據在125°C環境下保留10年以上。
關鍵字:
格芯 FD-SOI
power-soi介紹
您好,目前還沒有人創建詞條power-soi!
歡迎您創建該詞條,闡述對power-soi的理解,并與今后在此搜索power-soi的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473