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        power-pcb 文章 最新資訊

        Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

        • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù),解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
        • 關(guān)鍵字: Cadence  PCB  Allegro  

        分析PCB電路板的測試儀功能原理和應(yīng)用特征

        • 一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術(shù),可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障,測試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
        • 關(guān)鍵字: PCB  分析  電路板  測試儀    

        電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計輕松易行(一)

        • 對于電容式感應(yīng)設(shè)計而言,布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問題,不僅能有助于實現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號強度),而且還有助于實現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住,良好的布局布線還有助于實現(xiàn)以下兩大目標
        • 關(guān)鍵字: 電容式感應(yīng)  傳感器  PCB  

        FPGA+POWER PC架構(gòu)的實時飛行試驗振動數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)

        • 引言在飛行試驗過程中,飛行試驗安全監(jiān)控對飛行試驗的安全起著至關(guān)重要的作用。飛行試驗本身具有相當?shù)娘L險性,危及飛機和試飛員安全的因素錯綜復(fù)雜、涉及面廣,不但包含飛機本身的因素,還包括許多外界條件。由于不
        • 關(guān)鍵字: POWER  FPGA  PC架構(gòu)  飛行    

        關(guān)于PCB有無地平面時的電流回路設(shè)計

        • 對于電流回路,需要注意如下基本事項:  1. 如果使用走線,應(yīng)將其盡量加粗  PCB上的接地連接如要考慮走線時 ...
        • 關(guān)鍵字: PCB  電流回路  

        電源管理趨勢專訪

        • 1. 您眼中的2012年電源管理市場是怎樣的? 下半年的市場會有大幅增長嗎?
          2011 年對凌力爾特 (Linear Technology) 來說是非常成功的一年。2012 年,我們滿懷期待能在中國和全球不斷獲得機會。目前,公司已推出針
        • 關(guān)鍵字: Trends  Q&A  Management  Power  Product  China  Electronic  Linear  

        基于射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計

        • 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù),開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊,具有十分重要的意義
        • 關(guān)鍵字: 電路  PCB  設(shè)計  功能  模塊  射頻  開關(guān)  基于  

        PCB雙面板的業(yè)余制作(圖文并茂)

        • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡便、快捷,成本低廉的較好方法,制作方法大同小異,要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具,但是激光打印機,塑封機,雙氧水和鹽酸是必不可少的,當然也可以用復(fù)印機和電熨斗代替。設(shè)計這
        • 關(guān)鍵字: PCB  雙面板  業(yè)余制作    

        PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

        • 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。所謂覆銅,就是將
        • 關(guān)鍵字: PCB  敷銅  分析  工藝    

        PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹

        • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間,這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
        • 關(guān)鍵字: PCB  防焊膜    

        PCB的設(shè)計基礎(chǔ)介紹

        • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用
        • 關(guān)鍵字: PCB  基礎(chǔ)    

        PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)分析

        • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩
        • 關(guān)鍵字: PCB  電路  加工  分析    

        PCB電路板散熱處理的要點

        • 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
        • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  散熱處理    

        PCB板裝配過程中的矢量成像技術(shù)應(yīng)用

        • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測法應(yīng)運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件,可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。PCB
        • 關(guān)鍵字: PCB  裝配  過程  成像    

        PCB背板設(shè)計及其檢測要點介紹

        • 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
        • 關(guān)鍵字: PCB  背板  檢測    
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