學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發板上調試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產品時就預留了ARM的設計，現在正好可以用此作為練兵的第一站。
以前公司產品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細小管腳，我和生產部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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ARM PCB
PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產品以來PCB一直是電子行業的支柱。PCB設計從開始的手工繪制到現在越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中，一般
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PCB Protel
高壓IGBT及SiC MOSFET驅動器技術領域的領導者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產品業務副總裁，負責產品管理、研發和營銷。Simonis先生在高壓電機驅動器及半導體領域從業超過25年，加入Power Integrations之前，他先后在ATB、CPM和Infineon等數家知名公司擔任技術及業務管理職務，是一名業內資深人士。Simonis先生是從退休的Wolfgang Ademmer手中接任該職的，Wolfgang Ademmer于20
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Power Integrations IGBT
一、銅箔簡介
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB 銅箔
設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。
在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。
核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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PCB 電路板
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的業界領導者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調光LED驅動器應用的LYTSwitch™-7 IC產品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝，在無需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率，并且效率極高，適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應用。在LYTSwitch-7的設計中只需采用一個簡單的無源衰減電路而無需泄放電路即可滿足可控硅調光器的要求。另外，設計中的電感可采用現成的只有單一繞組的市售標準電感。LYTSwitch-7的
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Power Integrations LYTSwitch-7 IC
差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數字信號。實際的信號都是模擬信號，數字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數字和模擬信號都可以定義。
一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里，系統“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規劃
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差分信號 PCB
SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：
SMT貼片加工對貼片膠水的要求：
1. 膠水應具有良機的觸變特性;
2. 不拉絲，無氣泡;
3. 濕強度高， 吸濕性低;
4. 膠水的固化溫度低，固化時間短;
5. 具有足夠的固化強度;
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SMT PCB
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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模擬電路 PCB
中國政府日漸寬松的安全政策，令IBM可以通過將專利授權給中國廠商的方式，間接進入對外資IT企業來說門檻頗高的政府部門和工業核心領域的服務器市場
6月22日，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(下稱“中晟宏芯”)對外公布，該公司已拿到IBM服務器處理器芯片Power 8芯片架構和指令系統的永久授權，并可以基于該芯片進行自主創新。所謂“指令系統”，是指用來計算和控制計算機系統的一套指令的集合。
中晟宏芯成立于2013年，其員工主要來自中科院計算所和IB
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中晟宏芯 Power 8
印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了按時生產高質量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返工，必須盡早在設計流程中發現設計和電路完整性問題。
為了把產品快速可靠地推向市場，利用設計工具實現設計流程自動化就顯得十分必要，但如何才能確保設計獲得成功呢?為了最大程度地提高設計效率和產品質量，應當關注哪些細節?設計工具顯
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PCB 布局
一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?
答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。
二、問：前面介紹了有關單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢?
答：情況不一樣。你所指的是一段導線或
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PCB 布線
1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求。
為抑制EMI，數字電路的EMI 設計應按下列原則進行：
* 根據相關EMC/EMI 技術規范，將指標分解到單板電路，分級控制。
* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個方面
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PCB EMI
模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB 模擬電路
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
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