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        power and energy 文章 最新資訊

        Building a DC-DC power supply

        • This article discusses important considerations when designing a DC-DC power supply. Topics include ...
        • 關鍵字: DC-DC  power  

        Power Integrations發布PI Expert Suite最新版本8.5

        • 2011年9月28日訊 — 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布發布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本8.5版。最新版軟件新增了對該公司新推出的HiperLCS系列高頻率LLC轉換器IC和近期推出的TOPSwitch-JX系列集成離線式開關IC的設計支持。
        • 關鍵字: Power Integrations  電源  PI Expert Suite  

        Power Integrations推出HiperLCS系列高壓LLC電源IC

        • 美國加利福尼亞州圣何塞,2011年9月14日訊 – 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC,新器件將控制器、高壓端和低壓端驅動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性,既可提升效率(最高效率可超過97%),又可縮小尺寸,即利用高頻工作(最高達750 kHz)來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。
        • 關鍵字: Power Integrations  MOSFET  HiperLCS器件  

        Power Integrations發布新的參考設計DER-281

        • 用于LED照明的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日發布一份新的參考設計(DER-281),詳細介紹一款能效高達85%的15 W PAR38筒燈驅動器的設計方法,新設計無需使用不可靠的高壓大容量電解電容即可實現無閃爍調光。這種創新的調光設計采用了Power Integrations廣受歡迎的LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC之一LNK405EG,在不需要犧牲可靠性和效率的情況下,能夠兼容大部分可控硅調光器來實現的無閃爍調光。
        • 關鍵字: Power Integrations  LED  

        Vishay推出新款Power Metal Strip電阻

        • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026,該電阻兼具5W~7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設計,可實現1.0%的穩定電阻容差。
        • 關鍵字: Vishay  電阻  Power Metal Strip   

        Power Integrations推出25 W LED照明鎮流器參考設計

        • 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅動器IC領域領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今天宣布發布一份新的25 W LED T8 燈管鎮流器電源參考設計。該設計(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%,達到業界領先水平,同時還能在功率因數(PF大于0.9)和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC之一LNK409EG設計的單級轉換器。單級技術通過省去傳統的
        • 關鍵字: Power Integrations  LED  

        TI獲ZigBee聯盟Smart Energy1.1 配置文件實施認證

        • 日前,高集成連接解決方案的業界領先公司及 ZigBee 聯盟的發起成員德州儀器 (TI) 宣布獲得 ZigBee 聯盟近期推出的 ZigBee Smart Energy 1.1 標準實施認證。TI 為宣布推出具有 ZigBee Smart Energy 1.1 支持的最新 Z-Stack 2.5.0 而感到振奮,這為向家域網 (HAN) 的轉變做好了充分準備。TI ZigBee Smart Energy 1.1 配置文件凸顯了 TI 在開發工業監控與控制、智能儀表以及樓宇自動化等低功耗無線應用方面的領
        • 關鍵字: TI  RFZigBee  Smart Energy   

        基于POWER PC+FPGA架構的飛行試驗振動數據實時分析

        • 摘要:飛行試驗振動信號具有采樣率高、數據量大、處理復雜的特點,在現有條件下,通過遙測鏈路很難將大量的振動數據實時傳輸至地面監控系統。針對試飛測試的需要,結合某型號的試飛關鍵技術攻關研究,突破試飛振動數
        • 關鍵字: POWER  FPGA  PC  架構    

        TI提供省去外接電源的以太網路電源架構Power over

        • 本文以多種電源電路為例,說明如何由兩個或兩個以上的以太網路埠獲取功率,文中將概括說明每種電路,以及實際運作時面對的部份設計問題。

          簡介

          以太網路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經是一種普遍的概念
        • 關鍵字: 電源  架構  Power  over  網路  以太  提供  省去  TI  

        LED驅動器參考設計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】

        • 中國廣州LEDCHINA2011展會,2011年3月1日–離線LED照明高壓驅動器領域的領導者PowerIntegrations公司今...
        • 關鍵字: LinkSwitch?-PL  RD-268  Power  Integrations  

        e絡盟引進Helieon可持續照明模塊

        •   e絡盟(前身為派睿電子)母公司element14今天宣布,Molex高效、易用的Helieon可持續照明模塊,正式加入element14及其子公司e絡盟的產品庫存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領先制造商和供應商。   結合Bridgelux無與倫比的固態照明技術和Molex的互連技術,Helieon照明系統可以簡化燈具的設計、制造、更換和升級過程。Helieon模塊通過燈泡更換的方便性,為改變照明安裝工程的外觀和感受增加靈活性。通過模擬傳統的照明插座,Helieon系統可讓人擁
        • 關鍵字: e絡盟  照明模塊  Molex  Helieon  Energy Star  

        LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC【Power Integrations】

        • owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC。其新器件的效率最高可達88%...
        • 關鍵字: LED  驅動器  IC  Power  Integrations  通用照明  

        Power Integrations發布超薄表面貼裝型封裝電源IC

        • ???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
        • 關鍵字: Power Integrations  TOPSwitch-JX  eSOP  PCB  

        首爾半導體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

        •   今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。   Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。   與現有的P7系列產品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
        • 關鍵字: 首爾半導體  LED  照明  Z-Power   

        Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正的控制器芯片

        •   用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積,同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。  
        • 關鍵字: Power Integrations  HiperPFS  
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        power and energy介紹

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