日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026,該電阻兼具5W~7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設計,可實現1.0%的穩定電阻容差。
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Vishay 電阻 Power Metal Strip
2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅動器IC領域領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今天宣布發布一份新的25 W LED T8 燈管鎮流器電源參考設計。該設計(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%,達到業界領先水平,同時還能在功率因數(PF大于0.9)和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅動器IC之一LNK409EG設計的單級轉換器。單級技術通過省去傳統的
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Power Integrations LED
日前,高集成連接解決方案的業界領先公司及 ZigBee 聯盟的發起成員德州儀器 (TI) 宣布獲得 ZigBee 聯盟近期推出的 ZigBee Smart Energy 1.1 標準實施認證。TI 為宣布推出具有 ZigBee Smart Energy 1.1 支持的最新 Z-Stack 2.5.0 而感到振奮,這為向家域網 (HAN) 的轉變做好了充分準備。TI ZigBee Smart Energy 1.1 配置文件凸顯了 TI 在開發工業監控與控制、智能儀表以及樓宇自動化等低功耗無線應用方面的領
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TI RFZigBee Smart Energy
摘要:飛行試驗振動信號具有采樣率高、數據量大、處理復雜的特點,在現有條件下,通過遙測鏈路很難將大量的振動數據實時傳輸至地面監控系統。針對試飛測試的需要,結合某型號的試飛關鍵技術攻關研究,突破試飛振動數
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POWER FPGA PC 架構
本文以多種電源電路為例,說明如何由兩個或兩個以上的以太網路埠獲取功率,文中將概括說明每種電路,以及實際運作時面對的部份設計問題。 簡介 以太網路供電 (Power over Ethernet, PoE) 已經是一種普遍的概念
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電源 架構 Power over 網路 以太 提供 省去 TI
e絡盟(前身為派睿電子)母公司element14今天宣布,Molex高效、易用的Helieon可持續照明模塊,正式加入element14及其子公司e絡盟的產品庫存目錄中。Molex是連接器和互連元件及解決方案的全球領先制造商和供應商。
結合Bridgelux無與倫比的固態照明技術和Molex的互連技術,Helieon照明系統可以簡化燈具的設計、制造、更換和升級過程。Helieon模塊通過燈泡更換的方便性,為改變照明安裝工程的外觀和感受增加靈活性。通過模擬傳統的照明插座,Helieon系統可讓人擁
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e絡盟 照明模塊 Molex Helieon Energy Star
???????用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計,如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。
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Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好,為此,首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。
Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產的高亮度白光LED產品,提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是,作為可代替P7系列LED產品的Z7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝,輕松滿足各類室內、室外用照明產品的應用需求。
與現有的P7系列產品相比,Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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首爾半導體 LED 照明 Z-Power
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積,同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。
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Power Integrations HiperPFS
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間,顯著減少在實現成品之前所需的原型迭代次數,從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。
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Power Integrations 電源設計軟件
挪威奧斯陸 –2010年9月2日節能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一種免費的軟件工具,用以消除調試I / O引腳沖突時產生的傳統的費時問題。energyAware Designer支持完整的EFM32 Gecko低功耗MCU系列,確保正確的引腳配置并自動生成設置代碼和文檔。
在設計一個新的項目時,設計人員選擇了一個目標MCU進行默認設備配置。點擊一個外設功能就可啟動它,并在一個直觀的針腳輸出圖上用綠色突出各自的引腳。由于選擇另一個外設而引起的引腳沖突,在默認
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Energy Micro MCU energyAware Designer
PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西
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POWER PCB 內電層 分割
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