- 安捷倫科技(Agilent)近日為N6700超薄形模塊化電源系統推出兩種新的模塊，從而把它的高性能能力提升到每路300W輸出，這些模塊能裝入1U高度(1個EIA機架單位)的可上架系統。 這兩種新模塊是安捷倫為AgilentN6700超薄形模塊化電源系統(MPS)所作一系列性能增強的新一步，它為航天/國防、消費類電子產品、計算機和外設、通信、半導體及汽車行業的測試系統集成者提供了優異的性能、功率、價格及靈活性，從而更好地滿足測試需求。AgilentN6700MPS系列也是業內第一種通過
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- ANADIGICS已經面向那些使用全球公認的 GSM/EDGE 蜂窩標準的 2.75G 和 3G 手機、PDA 以及無線 PC 卡推出了新的4頻線性 EDGE（增強型數據速率 GSM 演進）功率放大器模塊。
ANADIGICS 是馳騁于迅速發展的寬帶無線和有線通信市場的一家領先的半導體解決方案供應商。其寬帶無線產品為全球第三代 (3G) 和第四代 (4G) 標準以及 WiFi 連接市場提供服務。
EDGE 標準已經被全球多數 GSM 運營商用來與 UMTS WCMDA (3G) 聯用或作為
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- 自從2005年9月LXI標準開始實施以來的一年多的時間里，安捷倫陸續推出了眾多的LXI標準的新產品，其中包括了頻譜分析儀、射頻信號源、示波器、數字萬用表等等。在安捷倫過去一年的新產品中，符合LXI標準的產品已經占了絕大部分，而且，對一些老的產品，如函數發生器和數字示波器進行了升級，使其達到了LXI標準的要求。 為重要的事，為了適應產品在不同場合對測試設備外形的要求，在一些產品上，安捷倫不僅推出傳統式臺式儀器，而且還進一步開發了與之相對應的、用于測試自動化系統集成的模塊化的LXI 儀器，從而為產品
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- 相較于DRAM價格萎靡不振，近期南韓內存大廠三星電子(Samsung Electronics)對于拉抬NAND型閃存( Flash)市場不遺余力，然最令客戶頭痛的問題是，目前三星電子受限于產能問題，釋出給臺廠NAND Flash貨源仍相當有限，各模塊廠都飽受缺貨之苦，而隸屬于東芝(Toshiba)陣營的客戶，尤其是內存模塊大廠金士頓(Kingston)，由于東芝給予的成本較低，最近在大陸市場低價策略越來越積極，這讓與三星電子站在同一陣營的臺廠壓力倍增。 近期三星電子不斷釋出N
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- 意法半導體宣布公司成功地制造出業內第一個新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產權）模塊。ST設計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機串行ATA（SATA）硬盤驅動器(HDD)的低功耗系統芯片(SoC)內。 通過制造和驗證這款65nm接口設計，ST正在為今年下半年系統芯片向65nm技術過渡做準備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產品的上市
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- 本文利用先進的EDA軟件，用VHDL硬件描述語言采用自頂向下的模塊化設計方法，完成了具有相序自適應功能的雙脈沖...
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- SEMiSTART，一款來自賽米控(Semikron)的新型反并聯可控硅模塊(W1C開關)。該模塊被設計用于過載情況，它有三種不同的尺寸和五種不同的電流等級。尺寸最小的模塊可承受560A的過載電流，最大的則能夠承受最高3,000A的過載電流長達20秒(在啟動階段)；最大阻斷電壓為1,400V和1,800V。 與采用傳統的平板可控硅的設計不同，SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術直接壓在兩個散熱器之間。通過使用優化過的芯片冷卻技術，從而可以實現結構高度緊湊且穩健可靠的系統
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- 美光科技公司近日推出了其最新AspenMemory系列的節能產品，它是一款以RCC（reducedchipcount）存儲模塊構成的低壓DDR2DRAM芯片。這些新產品是專門用來降低服務器功耗的。美光科技公司將繼續開發其他產品以發展AspenMemory產品系列，由于功耗問題已經成為許多企業數據中心的服務器和筆記本電腦面臨的一個大問題，因此這個產品系列的應用范圍將非常廣闊。 美光科技公司存儲器集團副總裁BrianShirley表示：“目前IT服務
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- 1.DC/DC模塊電源新品：VRB-LD-15W 金升陽最新推出的1500VDC隔離寬壓電源新品種：VRB-LD-15W，專門針對線路板上分布式電源系統中需要產生一組與輸入電源隔離的單輸出電源的應用場合而設計的。該產品輸入電壓允許變化范圍寬（2:1），內置多種保護電路，可持續短路，自恢復，輸出電壓穩定度和輸出紋波噪聲要求較高；Trim端可使輸出電壓變化
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- 凌華科技推出使用高速分布式串行通訊技術High Speed Link（HSL）的分布式U系列數字輸入輸出模塊 – HSL-DI16DO16-UJ、HSL-DI16DO16-US以及HSL-DI16-UL。此系列模塊的共同特色是體積相當精巧，可節省設備機臺的配置空間，且提供多樣的接頭，方便配線使用。 凌華HSL-DI16DO16-UJ與HSL-DI16DO16-US都提供16通道的數字輸入輸出配置，但是提供的配線接頭不同。HSL-DI16DO16-UJ模塊提供I/O分
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- 引言隨著電子技術的不斷進步，特別是3C(計算機、通信、消費電子)的飛速發展，電子設備日趨數字化、小型化和集成化，嵌入式芯片逐漸成為設計開發人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一，在信息產業領域得到了廣泛應用。DSP雖然為3C產品的開發提供了很好的硬件支撐平臺，但設計者仍得花費一定的時間去掌握DSP內部各種寄存器的正確設置、軟件編程方法以及控制算法設計，這必然會增大產品開發難度，延長產品開發周期，從而影響開發效率。Matlab公司最新推出的針對DSP應用控制系統而開發的嵌入式目標模塊Embedded
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- 凌力爾特公司新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM(微型模塊)負載點(POL)穩壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。LTM4601、LTM4602 和 LTM4603 這 3 種器件每一種都含有實現 6A 至 48A 負載點穩壓器所需的所有組件，其中包括電感器、功率 MOSFET、DC/DC 控制器、補償電路和輸入/輸出旁路電容器。這些器件采用緊湊型 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 封裝，可保護解決方案免受外部環境影響，而且由于模塊散熱功能增強，因此可實現高效率
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- MaxStream(R) 宣布推出 XBeeTM 系列 II ZigBee(R) 模塊。在領先便捷嵌入式 ZigBee 技術市場的同時，通過推出具有 mesh 網絡連接能力的模塊，MaxStream 進一步鞏固了其在市場的領導地位。
Digi International 的高級市場營銷副總裁 Larry Kraft 說：“XBee 系列 II 模塊具有原設備生產商和系統集成商期望MaxStream能提供的可靠功能和容易使用的特點。新的 ZigBee 模塊是我們對拓展嵌入式無線技術推進的延續?！?/li>
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- 賽靈思公司今天宣布將在本周舉辦的中國英特爾信息技術峰會（ Intel Developer Forum China）上展示全球性能最高的FPGA加速模塊。賽靈思計算加速平臺（ACP）采用基于FPGA的加速模塊滿足Intel基于FPGA的前端總線(FSB) 的要求并且展示了完全支持FSB的可插入Intel Xeon CPU插槽的Virtex-5 FPGA 模塊。
賽靈思將展示通過Intel FSB總線在系統存儲器和最新的65nm Virtex&n
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- 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）最新發布了2款廣受歡迎的高速高密度數字化儀/示波器模塊的PCI版本，將NI高速PCI產品的速度進一步提高到2 GS/s，并降低了每通道的成本。
NI PCI-5152通用數字化儀可將臺式PC轉成一臺功能齊全的示波器，提供每通道2 GS/s的實時采樣率，或在兩個通道同時采集的情況下提供1 GS/s的實時采樣率。對于重復信號，該模塊具有一個等效時間采樣（equivalent-time sampling, ETS）模式，來實現高
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