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霍尼韋爾推“七合一” 多功能傳感器模塊
- 老牌傳感器供應(yīng)商霍尼韋爾（Honeywell）公司與德思達(香港)有限公司近日聯(lián)合發(fā)布HCS01多功能傳感器模塊HCS01，主要面向汽車導(dǎo)航，GPS盲區(qū)推估，手機個人導(dǎo)航應(yīng)用，還可用于計步器，穆斯林朝拜，3D游戲控制等等多種應(yīng)用場合。 霍尼韋爾(中國)有限公司傳感器與控制業(yè)務(wù)部經(jīng)理方均概括道：“HSC01高度集成，體積小，功能強大。”他特別強調(diào)，“運用我們提供的軟件，這款產(chǎn)品應(yīng)用起來簡單方便，打個比方，與以前的應(yīng)用方式相比，就如同Windows代替DOS操作系統(tǒng)一樣。” &
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安捷倫為N6700超薄形MPS推出兩款新模塊
- 安捷倫科技(Agilent)近日為N6700超薄形模塊化電源系統(tǒng)推出兩種新的模塊，從而把它的高性能能力提升到每路300W輸出，這些模塊能裝入1U高度(1個EIA機架單位)的可上架系統(tǒng)。 這兩種新模塊是安捷倫為AgilentN6700超薄形模塊化電源系統(tǒng)(MPS)所作一系列性能增強的新一步，它為航天/國防、消費類電子產(chǎn)品、計算機和外設(shè)、通信、半導(dǎo)體及汽車行業(yè)的測試系統(tǒng)集成者提供了優(yōu)異的性能、功率、價格及靈活性，從而更好地滿足測試需求。AgilentN6700MPS系列也是業(yè)內(nèi)第一種通過
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ANADIGICS推出4頻線性EDGE功率放大器模塊
- ANADIGICS已經(jīng)面向那些使用全球公認的 GSM/EDGE 蜂窩標準的 2.75G 和 3G 手機、PDA 以及無線 PC 卡推出了新的4頻線性 EDGE（增強型數(shù)據(jù)速率 GSM 演進）功率放大器模塊。 ANADIGICS 是馳騁于迅速發(fā)展的寬帶無線和有線通信市場的一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商。其寬帶無線產(chǎn)品為全球第三代 (3G) 和第四代 (4G) 標準以及 WiFi 連接市場提供服務(wù)。 EDGE 標準已經(jīng)被全球多數(shù) GSM 運營商用來與 UMTS WCMDA (3G) 聯(lián)用或作為
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安捷倫推出對應(yīng)于臺式儀器同等功能的LXI模塊化儀器
- 自從2005年9月LXI標準開始實施以來的一年多的時間里，安捷倫陸續(xù)推出了眾多的LXI標準的新產(chǎn)品，其中包括了頻譜分析儀、射頻信號源、示波器、數(shù)字萬用表等等。在安捷倫過去一年的新產(chǎn)品中，符合LXI標準的產(chǎn)品已經(jīng)占了絕大部分，而且，對一些老的產(chǎn)品，如函數(shù)發(fā)生器和數(shù)字示波器進行了升級，使其達到了LXI標準的要求。 為重要的事，為了適應(yīng)產(chǎn)品在不同場合對測試設(shè)備外形的要求，在一些產(chǎn)品上，安捷倫不僅推出傳統(tǒng)式臺式儀器，而且還進一步開發(fā)了與之相對應(yīng)的、用于測試自動化系統(tǒng)集成的模塊化的LXI 儀器，從而為產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體測試65nm硬盤驅(qū)動器物理層IP模塊
- 意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產(chǎn)權(quán)）模塊。ST設(shè)計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機串行ATA（SATA）硬盤驅(qū)動器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。 通過制造和驗證這款65nm接口設(shè)計，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過渡做準備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經(jīng)過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
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Semikron新型可控硅模塊設(shè)計用于過載情況
- SEMiSTART，一款來自賽米控(Semikron)的新型反并聯(lián)可控硅模塊(W1C開關(guān))。該模塊被設(shè)計用于過載情況，它有三種不同的尺寸和五種不同的電流等級。尺寸最小的模塊可承受560A的過載電流，最大的則能夠承受最高3,000A的過載電流長達20秒(在啟動階段)；最大阻斷電壓為1,400V和1,800V。 與采用傳統(tǒng)的平板可控硅的設(shè)計不同，SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術(shù)直接壓在兩個散熱器之間。通過使用優(yōu)化過的芯片冷卻技術(shù)，從而可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)高度緊湊且穩(wěn)健可靠的系統(tǒng)
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美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模塊
- 美光科技公司近日推出了其最新AspenMemory系列的節(jié)能產(chǎn)品，它是一款以RCC（reducedchipcount）存儲模塊構(gòu)成的低壓DDR2DRAM芯片。這些新產(chǎn)品是專門用來降低服務(wù)器功耗的。美光科技公司將繼續(xù)開發(fā)其他產(chǎn)品以發(fā)展AspenMemory產(chǎn)品系列，由于功耗問題已經(jīng)成為許多企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和筆記本電腦面臨的一個大問題，因此這個產(chǎn)品系列的應(yīng)用范圍將非常廣闊。 美光科技公司存儲器集團副總裁BrianShirley表示：“目前IT服務(wù)
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凌華科技推分布式U系列數(shù)字輸入輸出模塊
- 凌華科技推出使用高速分布式串行通訊技術(shù)High Speed Link（HSL）的分布式U系列數(shù)字輸入輸出模塊 – HSL-DI16DO16-UJ、HSL-DI16DO16-US以及HSL-DI16-UL。此系列模塊的共同特色是體積相當精巧，可節(jié)省設(shè)備機臺的配置空間，且提供多樣的接頭，方便配線使用。 凌華HSL-DI16DO16-UJ與HSL-DI16DO16-US都提供16通道的數(shù)字輸入輸出配置，但是提供的配線接頭不同。HSL-DI16DO16-UJ模塊提供I/O分
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嵌入式目標模塊在DSP系統(tǒng)開發(fā)中的應(yīng)用
- 引言隨著電子技術(shù)的不斷進步，特別是3C(計算機、通信、消費電子)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備日趨數(shù)字化、小型化和集成化，嵌入式芯片逐漸成為設(shè)計開發(fā)人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一，在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。DSP雖然為3C產(chǎn)品的開發(fā)提供了很好的硬件支撐平臺，但設(shè)計者仍得花費一定的時間去掌握DSP內(nèi)部各種寄存器的正確設(shè)置、軟件編程方法以及控制算法設(shè)計，這必然會增大產(chǎn)品開發(fā)難度，延長產(chǎn)品開發(fā)周期，從而影響開發(fā)效率。Matlab公司最新推出的針對DSP應(yīng)用控制系統(tǒng)而開發(fā)的嵌入式目標模塊Embedded
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采用緊湊型封裝的新款6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時電源
- 凌力爾特公司新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM(微型模塊)負載點(POL)穩(wěn)壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。LTM4601、LTM4602 和 LTM4603 這 3 種器件每一種都含有實現(xiàn) 6A 至 48A 負載點穩(wěn)壓器所需的所有組件，其中包括電感器、功率 MOSFET、DC/DC 控制器、補償電路和輸入/輸出旁路電容器。這些器件采用緊湊型 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 封裝，可保護解決方案免受外部環(huán)境影響，而且由于模塊散熱功能增強，因此可實現(xiàn)高效率
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