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高通聯(lián)發(fā)科帶頭沖 PMIC市場規(guī)模大幅增長
- 客制化電源管理晶片(PMIC)行情看漲。行動裝置功能日益復(fù)雜，使得電源管理設(shè)計(jì)更為棘手;為克服此一問題，愈來愈多手機(jī)應(yīng)用處理器開發(fā)商開始與電源晶片業(yè)者攜手合作，為處理器打造量身訂做的專屬電源管理方案。 客制化的電源管理晶片(PMIC)已完全取代標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器，做為控制電池與手機(jī)電路之間電量的硬體?？椭苹娫垂芾鞩C是一種體積極小的高度整合先進(jìn)產(chǎn)品，其單一晶片上最多可容納三個切換式穩(wěn)壓器、二十六個獨(dú)立的低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)、數(shù)個液晶顯示器(LCD)螢?zāi)缓玩I盤使用的發(fā)光二極體(LED)背光驅(qū)動程式
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南韓2022年全球電源管理IC目標(biāo)市占率14%
- 南韓訂立2025年其于全球系統(tǒng)IC產(chǎn)值排名上揚(yáng)至第二名目標(biāo)，為此，南韓除展開應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)自制計(jì)劃外，亦將研發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)技術(shù)列為重點(diǎn)之一，南韓計(jì)劃2022年其PMIC產(chǎn)值達(dá)到100億美元，且于全球PMIC市占率上揚(yáng)至14%，南韓將投入3,230億韓元(約3.2億美元)展開相關(guān)研發(fā)，同時培育人才與推動國際合作。 南韓在產(chǎn)業(yè)通商資源部(MinistryofTrade,IndustryandEner
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Maxim為第四代信息娛樂系統(tǒng)提供“模擬集成”方案
- Maxim汽車解決方案事業(yè)部高級經(jīng)理Ben?Landen稱，目前業(yè)界正邁入第四代信息娛樂系統(tǒng)，特點(diǎn)是更復(fù)雜，需要有云連接，實(shí)現(xiàn)自然流暢和基于手機(jī)APP的混合解決方案;還需要更多的ECU模塊，用于連接和遠(yuǎn)程信息處理等功能。如下圖。? 目前的架構(gòu)如下圖。? 未來的架構(gòu)集成度更高(如下圖)。? 今年2月，Maxim推出了MAX16993，是高集成度的汽車PMIC。汽車OEM廠商通常將儀表盤模塊在待機(jī)模式下的耗流限制在100μA以內(nèi)，考慮到儀表盤所能執(zhí)行的全部功能
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PMIC廠家插旗能源采集市場
- (EnergyHarvesting)市場熱度正迅速加溫。在各式無線感測器及薄膜電池(FilmBattery)當(dāng)?shù)赖内厔輲酉拢茉床杉瘎萘⒃谛袆友b置、機(jī)器對機(jī)器(M2M)等各式應(yīng)用領(lǐng)域中快速崛起，成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不可或缺的重要技術(shù)，而電源管理集成電路(PMIC)廠商德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)等正磨刀霍霍，接連發(fā)布最新產(chǎn)品搶先卡位市場。 市調(diào)機(jī)構(gòu)Researchmoz分析師SusanEustis表示，將環(huán)境能源(AmbientEnergy)轉(zhuǎn)換到能源采集系統(tǒng)的方案，可以提供可攜
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看準(zhǔn)新興市場發(fā)展?jié)摿Α∨_半導(dǎo)體廠力拓穿戴式商機(jī)
- 臺灣半導(dǎo)體廠正全力卡位穿戴式電子市場。穿戴式電子應(yīng)用商機(jī)持續(xù)升溫，不僅吸引國外晶片大廠爭相投入，臺灣半導(dǎo)體業(yè)者亦積極展開布局，并特別鎖定中國大陸等新興市場，推出低功耗、高整合解決方案，搶占市場一席之地。 穿戴式裝置市場已成半導(dǎo)體廠商新布局重點(diǎn)。根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院IEK資料顯示，2013年穿戴式裝置市場規(guī)模約為30億美元，裝置數(shù)量則約一千五百萬個;而到了2018年其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將會突破200億美元大關(guān)，裝置數(shù)量則會達(dá)到一億九千一百萬個。 為了搶灘穿戴式商機(jī)，各大半導(dǎo)體廠商無不積極進(jìn)攻
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LTE設(shè)備耗電劇增，PMIC廠商轉(zhuǎn)向獨(dú)立式設(shè)計(jì)
- LTE手機(jī)中的應(yīng)用處理器將不再整合電源管理單元（PMU）。智慧型手機(jī)導(dǎo)入LTE技術(shù)后，雖可實(shí)現(xiàn)更快的聯(lián)網(wǎng)效能，卻也導(dǎo) ...
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得益于PMIC的功能漸強(qiáng)，移動設(shè)備續(xù)航能力見增
- 智慧型手機(jī)功能不斷推陳出新，連帶使得電源管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)日益加劇，因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出可高度配置的電源管理晶 ...
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攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge系統(tǒng)
- QuickCharge2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)將風(fēng)靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)于今年上半年發(fā)表QuickCharge2.0快充標(biāo)準(zhǔn)后，不僅將其內(nèi)建于Snapdragon800處理器中，同時與包爾英特(PowerIntegrations)、戴樂格(Dialog)及快捷(Fairchild)等數(shù)家電源管理積體電路(IC)商合作，推出QuickCharge2.0充電器IC，期迅速壯大QuickCharge2.0生態(tài)圈。 高通SummitMicroelectronics產(chǎn)品管理總監(jiān)AbidHuss
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