德州儀器 Aureus™ 數字音頻解決方案 助力哈曼卡頓、安橋與雅馬哈家庭娛樂新品 獲獎的音頻 DSP 幫助 OEM 廠商為客戶實現精彩特性 日前，德州儀器 (TI) 宣布三家領先的音視頻 (A/V) 接收機制造商(哈曼卡頓、安橋與雅馬哈)已采用獲獎的 Aureus™ 系列高性能音頻 DSP 產品，并應用在多款新一代 A/
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Aureus™ 德州儀器 解決方案 數字音頻 消費電子 消費電子
導通阻抗僅為傳統 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封裝， 能提高效率并減少占位空間，有助于實現纖小型照明設計 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發出新的低導通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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DPAK SuperFET™ 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 器件 嵌入式系統 鎮流器
泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內置了一個穩壓齊納二極管和一個非線性聚合物PT
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PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護模塊 直流供電端口 模塊
新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產品
泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率
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PolyZen™ 保護模塊 單片機 電源技術 集成 模擬技術 嵌入式系統 泰科 微型 模塊
飛思卡爾半導體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶定義應用的高性能開發工具包。i.MXS開發工具包可以幫助原始設備制造商（OEM）設計基于SideShow平臺的產品，如可以運行特定應用而無需啟動筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應用之
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飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
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飛思卡爾半導體在微控制器（MCU）技術領域再次取得突破，進一步推動了下一代傳動控制系統設計和其它汽車控制應用的創新步伐。該公司的旗艦產品MPC55xx 汽車控制系列的基礎是Power Architecture™技術，現在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當今業界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過滿足汽車應用對更大嵌入式內存的不斷增長的需求，MPC5566能幫助
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是冰箱設計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡化設計， 可節省 20％電路板面積，同時提高系統的性能和可靠性 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機驅動而設，能針對冰箱的應用節省電路板尺寸、簡化設計，同時提高系統的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
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Motion-SPM& #8482 飛兆 驅動設計
Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司
2005年9月29日，北京訊：世界領先的通信IC廠商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已經以3,500萬美元的價格收購飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor；紐約證券交易所交易代碼： FSL, FSL.B）的計時解決方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
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#8482 IDT& 公司
2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封裝
2005年9月27日，北京訊：世界領先的通信IC 廠商和網絡搜索引擎供應商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，港灣網絡有限公司（Harbour Networks）已經選擇其75K62134 和 75K72234網絡搜索引擎（ NSE），為其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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