- Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手機： 在美國市場上銷售的最薄直板機 功能豐富、外觀時尚的四頻手機使用 Helios™ II EDGE 無線電裝置 Skyworks Solutions, Inc. (NASDAQ: SWKS) 是一家提供高性能模擬與混合信號芯片的創新公司，為移動連接提供支持。公司今天宣
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- S12XF系列面向主動安全系統，采用XGATE協處理器，提供多達512K的閃存和極高的數據速率，適合在車內網絡中使用 隨著 FlexRay™技術首次在2007年新模型車中的應用，高速通信網絡正在重新定義汽車的安全和性能。為了幫助推動下一代汽車網絡架構的發展，飛思卡爾半導體（NYSE:FSL, FSL.B）擴展了該公司的16位汽車微控制器（MCU）系列，新產品采用了FlexRay技術，并將閃存擴展到512K。 MC9S12XF系列基于飛思卡爾廣泛使用的高容量S12
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- 瑞薩科技發布SuperH™系列SH7652率先支持IP廣播和DTCP-IP版權保護 --片上以太網控制器有助于實現HD（高清晰度）數字內容的同步雙通道網絡傳輸— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出具有片上以太網控制器的32位SuperH*1系列SH7652微處理器。該器件集成了業界第一個加密/解密功能，以支持即將在日本啟動的IP廣播*2、用于家庭內部分配的DTCP-IP *3版權保護標準，以及用于具有內置網絡功能的數字視聽和
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- 在低功耗變頻電機設計中優化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應用的設計和制造
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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- 新產品組合使用ZigBee™協議，實現無線商業和工業應用 軟件技術集團與飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）攜手合作，讓采用飛思卡爾ZigBee™解決方案的大量產品順利獲得ZigBee認證，實現ZigBee認證技術在工業和商業應用中的迅速采用。軟件技術集團的Sensor Network Infrastructure（SNI）最近獲得了ZigBee認證，飛思卡爾提供了一個經過驗證的ZigBee認證網絡產品組合，讓原始設備制造商（OEM）能夠設
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- 閃存解決方案系列能夠實現SIM卡中移動內容的安全發布、高容量存儲及個人資料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案。目前，Spansion正積極地與領先的智能卡制造商進行試驗性項目的選擇，項目合作將于12月底前正式啟動。 第一款安全的 HD-SIM 解決方案是一款雙芯片解決方案，它結合了90nm MirrorBit OR
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- 支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網 SoC 可減少開發時間和成本；保證下一代 IP 電話卓越的 VoIP 質量 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布德州儀器（TI）已經授權使用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內核，用于其最新一代千兆以
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- 為實現全新的非接觸式支付系統奠定基礎 新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業界最小型支付產品，可實現多種支付可能性。TI 全新產品的推出為非接觸式支付領域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發卡行實現各種尺寸的卡產品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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- 單芯片方案為保安和高端馬達控制應用帶來高性能、低價格和低成本等好處 ZiLOG®, Inc. (納斯達克交易代碼:ZILG) 正式公布其第一款16位元產品 —— ZNEO™ Z16F 家族快閃微控制器(MCUs)。采用新型 16 位元 CPU 內核的 ZNEO 微控制器是專為需求速度快和代碼效率高的應用而設計，特別適合在諸如高端馬達控制及家用保安
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- 銷售額突破10億美元大關 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創新 作為汽車行業的領先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）已經售出10億美元以上基于Power Architecture™技術的32位閃存汽車微控制器（MCU）。在發布第一款專為滿足汽車應用的嚴格質量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內，該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車MCU運營部門經理Ray
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- 賽靈思公司宣布推出性能優化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內核現可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數處理能力，性能提升了45%。同時，浮點運算性能達50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過可擴展的處理器系統滿足了客戶對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
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- 飛兆半導體的 MicroFET™系列產品可在廣泛的低電壓應用中 節省空間并延長電池壽命
擴展的MicroFET產品系列提供了在其電壓范圍內 最完備的2x2mm MLP封裝MOSFET器件 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產品，提供業界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0
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- 纖巧型諧振器取代了移動手機及其他空間受限型應用中的晶體 USB市場領先者賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已經準許Murata Electronics公司的新型CSTCE24M0XK2XXX-R0陶瓷諧振器與Cypress的MoBL-USB™ 和EZ-USB®系列高速USB器件配合使用。 這款24MHz諧振器的外形尺寸僅為3.2
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