MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠,我們的這支手機的點膠看起來很不平整,有許多小孔。
進入正題,開拆了。
打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因為不支持NFC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
工藝尺寸不斷縮小,其技術難度越來越大,但是一旦實現了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
今年6月,亞馬遜推出首款智能手機FirePhone。半年后的今天,FirePhone銷量十分慘淡,以至于亞馬遜第三季度末積累了總價約8300萬美元的庫存,直接導致其資產減記1.70億美元,相關人士認為這是亞馬遜的敗筆之作,但亞馬遜CEO杰夫·貝佐斯還是延續其作風,注重長遠利益策略,甘愿冒大風險去試驗。
本周二,在由BusinessInsider主辦的年度會議Ignition2014上,貝佐斯表示,現在就斷定FirePhone是敗筆還為之過早。它還處于起步階段,還需無數次的更新迭代。
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亞馬遜 Echo Fire Phone
福布斯》網絡版近日發布署名為埃文·斯班斯(Ewan Spence)的文章。該文指出了亞馬遜拯救Fire Phone的三大步驟,主要內容如下。
亞馬遜首席執行官杰夫·貝索斯(Jeff Bezos)曾說過:業界將看到亞馬遜推出更多的智能手機。的確希望,他能夠從首款Fire Phone的失敗中汲取教訓。正是由于Fire Phone手機,亞馬遜在力爭成為重要智能手機制造商方面就顯得更加艱難。
至關重要的是,需要牢記Fire Phone相關的兩件事。其一是,這款手機在美國
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亞馬遜 Fire Phone
摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機難求,更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月,魅族在京又發一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍,而且只賣 2499,市場反響熱烈,至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍,價格迷人的 MX4 Pro 內部,它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家帶來拆機深度詳解。
需
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魅族 MX4 Pro
微軟的移動操作系統屢遭抱怨。華為媒體人在采訪時表示:“我們沒有通過Windows Phone賺到錢。也沒有任何廠商通過Windows Phone賺到錢。”這代表了手機廠商的一種看法。近期,微軟在低端市場為廉價的Lumia智能手機進行了成功的營銷活動。不過,Windows Phone設備的銷量與iOS和Android設備相比仍有著較大的差距。
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華為 微軟 Windows Phone
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注,而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢?
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發布會將有四個第一出現,其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應用的需求,如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
一、項目概述
1.1 引言
到二十一世紀初,RFID迎來了一個嶄新的發展時期,其在民用領域的價值開始得到世界各國的廣泛關注。RFID(Radio Frequency Identification的),即射頻識別。RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據,識別工作無須人工干預,可工作于各種惡劣環境。RFID技術可識別高速運動物體并可同時識別多個目標,操作快捷方便。
1.2 項目背景/選題動機
手機已經成為人們生活中不可或缺的部分。
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RFID 射頻識別 802.15.4a.手機防盜
北京時間11月1日上午消息,在微軟起訴三星違反合同一案中,最新的法庭文件顯示,三星認為,在微軟完成對諾基亞手機業務的收購之后,如果三星繼續與微軟就Windows Phone手機展開合作,那么將帶來壟斷問題。
微軟今年早些時候在紐約州一家聯邦法院對三星提起訴訟,稱由于三星推遲向微軟支付超過10億美元的專利授權費,因此三星已拖欠微軟690萬美元的利息。三星則認為,今年4月,微軟完成對諾基亞手機業務的收購首先違反了2011年微軟與三星達成的協議。
在周四的一份法庭文件中,三星表示,2011年時,
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三星 微軟 Windows Phone
Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術,MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現在已經開始發售,由多種設計解決方案提供支持,這些方案加速了系統開發,包括Quartus® II軟件、評估套件、設計實例,以及通過Altera設計服務網絡(DSN)提供的設計服
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Altera FPGA MAX 10
惠普Pavilion系列筆記本一直是面向中高端家庭用戶的消費類產品,在英特爾發布下一代處理器之前,惠普也并不急于推出他們最新的產品,而是進一步鞏固他們在各個領域市場的地位,另一方面也是為了迎合消費者對于不同價位段產品的實際需求。這一次我們為大家帶來的是惠普Pavilion 15的拆解圖賞,供大家一覽其內部的做工情況。
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惠普 筆記本 Pavilion 15
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
前不久,nubia推出了三款努比亞Z7系列旗艦機型,除了努比亞Z7頂級旗艦還未上市外,其他兩款主打高性價比的努比亞Z7 Max以及Z7 mini均已經上市,并且至今依然公布應求。本月初,筆者也為大家分享過“努比亞Z7 mini拆機圖評測”,其高性價比特性以及扎實做工給筆者留下深刻印象,今天筆者要為大家帶來的是另外這一款1999元的努比亞Z7 Max拆機圖解評測,一起來看看努比亞Z7 Max內部做工用料如何吧。
努比亞Z7 Max做工怎么樣 努比
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努比亞 Z7 Max 高通
Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統的平板電腦,與前兩代產品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天,國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解,并給出的評價是極難修復(1分,滿分10分,分數越低,越不易修復),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
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首先
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