- 相信對做硬件的工程師，畢業開始進公司時，在設計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。但是
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PCB 布線技巧 去耦電容
- 燈具的壽命一直是大家所關注的主要問題之一。建構良好的燈具散熱系統，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環境的熱阻，以盡可
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LED芯片 PCB LED
- 電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電
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手機 PCB 電磁兼容性
- IPC—國際電子工業聯接協會®近日發布《2016年電子組裝行業質量標桿調研報告》。報告中顯示的各項質量評估指標行業平均值可供電子組裝企業用來做質量對比。
報告中的質量控制指標包括各項測試方法的一次通過率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關鍵節點的內部收益率、DPMO和收益率目標。還有因質量缺陷導致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產生的平均成本以及各種質量控制方法的使用情況。
客戶滿意度、供應商績效以及行業常用的質量認證等也是報告中的重要內容。
按照公司的規模大小、所
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IPC PCB
- 1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量，對電路或設備造成干擾甚至破壞，使設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求。
為抑制EMI，數字電路的EMI 設計應按下列原則進行：
* 根據相關EMC/EMI 技術規范，將指標分解到單板電路，分級控制。
* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個方面
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PCB EMI
- 一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里，系統“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規劃被稱之為單端的。我們使用該術語是因為信號是用單個導體上的電壓來表示的。
VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強。有信號時，一棵線電壓+V，另一棵線電壓-V，接收端獲得的信號是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號在兩棵
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差分信號 PCB
- 雖然京東方、群創、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖，并重現供不應求的盛況，但全球面板行業仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態勢仍在持續，即便各主要廠商產能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。
除了季節性因素，這與全球經濟疲軟的大勢不無關系。雖然G20峰會上各方對全球經濟緩慢復蘇的態勢達成共識，但也承認世界經濟仍將在長時間內面臨巨大的下行壓力。各經濟領域也仍將在相當長一段時間內受此牽累。
而面板行業的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
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PCB 面板
- 隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI 設計的觀點來看，在設備的PCB 設計階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB 設計中的EMI 控制技術。
1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降
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PCB EMI
- Mentor Graphics 公司發布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具，以解決當今高級系統設計日益復雜化的問題。電子產品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發高度緊湊且功能更多的系統設計。為有效管理高級 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構，以及實現帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。
“我們的客戶是開發世界最高級電子系統的行業領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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Mentor Graphics PCB
- 大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法：
一
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PCB 高頻
- 學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發板上調試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產品時就預留了ARM的設計，現在正好可以用此作為練兵的第一站。
以前公司產品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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ARM PCB
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產品以來PCB一直是電子行業的支柱。PCB設計從開始的手工繪制到現在越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中，一般
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PCB Protel
- 一、銅箔簡介
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB 銅箔
- 設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。
在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。
核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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PCB 電路板
- 差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號，依靠信號間電壓差進行判決的電路，既可以是模擬信號，也可以是數字信號。實際的信號都是模擬信號，數字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數字和模擬信號都可以定義。
一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里，系統“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時，這種信號規劃
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差分信號 PCB
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