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高效非反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
- SEPIC，Zeta和雙開(kāi)關(guān)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器是三款常見(jiàn)的非反向降壓-升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，這些拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供正向輸出以及升壓/降壓功能。當(dāng)運(yùn)行在降壓-升壓模式中時(shí)，所有三個(gè)轉(zhuǎn)換器會(huì)經(jīng)歷高電流應(yīng)力和高傳導(dǎo)損耗。然而，通過(guò)使雙開(kāi)
- 關(guān)鍵字： 轉(zhuǎn)換器 PCB
PCB電路板五大設(shè)計(jì)關(guān)鍵
- PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線(xiàn)與接線(xiàn)造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板設(shè)計(jì) 電源設(shè)計(jì)
關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝
- 大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過(guò)程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶(hù)的設(shè)計(jì)不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說(shuō)設(shè)計(jì)師的水平有限，而是因?yàn)榇蟛糠衷O(shè)計(jì)工程師沒(méi)有到PCB工廠了解過(guò)，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來(lái)
- 關(guān)鍵字： PCB 生產(chǎn)工藝
PCB電路設(shè)計(jì)中布線(xiàn)的EMC分析
- 摘要：PCB電路設(shè)計(jì)在生產(chǎn)生活中至關(guān)重要，本文從電磁兼容這一問(wèn)題出發(fā)，討論P(yáng)CB電路設(shè)計(jì)，以及在設(shè)計(jì)PCB電路過(guò)程中存在的電磁干擾等問(wèn)題。分析單線(xiàn)，多導(dǎo)體線(xiàn)和元器件的設(shè)置、路線(xiàn)，從而得出關(guān)于PCB電路中布線(xiàn)的一些
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì) EMC 布線(xiàn)
畫(huà)PCB時(shí)的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)分析
- 布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線(xiàn)，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線(xiàn)，布出來(lái)的線(xiàn)就頗為美觀有藝術(shù)感。 下面是一些好的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)： 首先，先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的
- 關(guān)鍵字： PCB 布線(xiàn)
PCB傳輸線(xiàn)之SI反射問(wèn)題
- 1. SI問(wèn)題的成因 SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射，我們知道PCB傳輸線(xiàn)有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。 SI反射問(wèn)題在信號(hào)波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。 下圖所示是一個(gè)典型的高速信號(hào)互連鏈路，信號(hào)傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)②子卡PCB走線(xiàn)③子卡連接器④背板PCB走線(xiàn)⑤對(duì)側(cè)子卡連接器⑥對(duì)側(cè)子卡PCB走線(xiàn)⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)
- 關(guān)鍵字： PCB SI反射
羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會(huì)議，展示其先進(jìn)的PCB 測(cè)試解決方案
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會(huì)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應(yīng)邀參加本次會(huì)議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測(cè)試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會(huì)議針對(duì)印刷電路板的電氣特性方法與驗(yàn)證(如傳輸線(xiàn)損耗)展開(kāi)探討，參會(huì)者主要來(lái)自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。 INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要，加速開(kāi)發(fā)系統(tǒng)化的實(shí)現(xiàn)流程，來(lái)滿(mǎn)足PCB設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字： R&S PCB
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