羅德與施瓦茨應邀參加2016 APAC IIA 會議，展示其先進的PCB 測試解決方案

　　2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應邀參加本次會議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線損耗)展開探討，參會者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。

　　INTEL依據PCB產業的需要，加速開發系統化的實現流程，來滿足PCB設計和不同階段驗證的需求，以供業界使用參考。本次會議INTEL介紹了Delta-L+等技術方法的最近進展情況，來幫助PCB廠商、材料廠商和儀器廠商更好的理解INTEL的印刷電路板電學需求和電氣特性驗證方法的路線圖，具備進行傳輸線特性測量和分析的能力，這對于PCB精確的測試和建模是至關重要的。

　　根據INTEL的PCB 測試方法和規范，R&S公司聯合Packetmicro公司和MST公司，共同開發了一整套PCB特性測試的解決方案，本方案基于R&S公司的ZNB 矢量網路分析儀，內嵌MST的EMStar測試分析軟件，再結合PacketMicro公司的高性能高可靠的探針，最后使用Delta-L+算法，可精確測試PCB的傳輸線損耗和相關參數，該方案精確，快速，便捷，不僅滿足INTEL最新的PCB測試標準，還滿足對通用PCB的電學特性測試。

　　本次活動是R&S公司首次展示其領先的PCB 測試整體解決方案，該方案支持高達20GHz的高速PCB 探針測試以及更高頻的同軸測試，可以很好的服務于整個PCB行業的測試驗證工作。該方案也得到了與會者的廣泛關注，與會者與R&S技術專家進行了深入的交流和溝通，反應熱烈。