- 在進行PCB布線時,經常會發生這樣的情況:走線通過某一區域時,由于該區域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區域后,線條再恢復原來的寬度
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PCB EDA
- 印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展,PCB的密度越來越高。PCB設計的
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PCB PowerPCB
- 它們被稱為數碼式蜂窩電話,但其中所包含的模擬功能,比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實上,需要處理連續狀態值(例如語音,影像,溫度
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PCB
- 將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個有效控
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PCB IC封裝
- 信號的接收端可能是集成芯片的一個引腳,也可能是其他元器件。不論接收端是什么,實際的器件的輸入端必然存在寄生電容,接受信號的芯片引腳和相鄰引腳
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PCB EDA 信號完整性
- 很多時候,PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發射端和接受端兩
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PCB EDA
- 在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層
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PCB 過孔
- 焊爐的目的U通過高溫焊料固化,從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起,形成電氣回路。
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PCB
- 首先是拼板的問題,我們知道拼板主要的問題是節約生產的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據產線的不同而不同。因為我們可能有很多物料,本身加
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PCB
- IPC — 國際電子工業聯接協會? 近日發布《2018年6月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續快速增長。 訂單出貨比達到1.05。 2018年6月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了12.6%;年初至今的發貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比,6月份的出貨量增加了18.0%。 2018年6月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比,6月份的訂單量增長了5.4%。 IPC市場調研總監S
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PCB
- 簡介 如今的電子產品已經不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣,消費者每隔十年才更新換代一次。現在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產品的消費者,而且隨著科技發展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能,人們每年都會購買新產品。 這些電子產品的共同特征之一是采用無線技術,而該技術極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是,即使是最自信的設計人員,對于射頻電路也往往望而卻步,因為它會帶來巨大的設計挑戰,并且需要專業的設計和分析工具。正因為如此,許多年來,PCB的射頻部分一直是由擁有射
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射頻 PCB
- pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。 這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全。 如果,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設計了,接下來就為大家講解如何設計pcb多層板。 PCB多層板設計 1.板外形、尺寸、層數的確定 1)任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。
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