- 電子工程師指從事各類電子設備和信息系統研究、教學、產品設計、科技開發、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負責電路分析、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試; 軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 是人就會犯錯，何況是工程師呢?雖然斗轉星移，工程師們卻經常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
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PCB FPGA
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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PCB
- 沒有阻抗控制的話，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。 不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。 微帶線(microstrip line) ?它由一根帶狀導線與地平面構成，中間是電介質。如果電介質的介電常數、線的寬度、及其與地
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PCB LVDS
- 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
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PCB 電路板 基板設計
- PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（sol
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PCB 印制板制造 印制電路板 減去法工藝
- 隨著工業4.0的蓬勃發展，對于系統供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態功耗等性能指標，那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢? 1、 短路保護關鍵性 穩定可靠性是根本，如果工作時電源模塊運行穩定可靠都不能保證，其他性能也就別提了。 從設計的角度來看，需要考慮當模塊處于最惡劣環境時模塊中每個器件電應力和熱應力在允許范圍內并保證留有一定裕量，且在系統受到一定干擾時，應保持穩定。 但在實際應用中，也存在著諸多模塊使用損壞的情況，比較常見的情況是由于后端輸出容性負載過
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電源 PCB
- 電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現在的電子產品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的
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測試 PCB 計算機
- 在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還
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測試 PCB
- 在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器
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PCB 電路板 電路設計
- 對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰有所了解和防范
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PCB設計 PCB 散熱系統
- 隨著PCB走向高密度精細化，國內PCB企業生產制造需要從粗放生產方式往精益生產方式轉型，即及時制造、消滅故障、消除一切浪費、向零次廢品及零庫存進軍
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PCB 自動化光學檢測 數字成像
- 在全球PCB產業結構中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現卻差強人意，長期處于中下游位置，本質上無法擺脫“代工大國”的標簽。
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PCB 電路板 IC
- 在電子產品的PCB設計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了
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PCB 地線 干擾 抑制
- 在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，
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PCB
- 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型
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PCB
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