- Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設備也并不是沒有，但是能夠將PCB設計成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運行Linux操作系統的卻極為少見。
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Linux PCB 名片
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區域之間存在溫度差時，熱量從高溫區流向低溫區。這一過程與電流類似，電流經由電路，從高電勢區域流向低電勢區域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
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RF PCB
- （注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術文章。）隨著系統尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關重要。與此同時，隨著對數據需求的增加，則需要監視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發揮其他組件和功能與TI微型數據轉換器高度集成的優勢，從而以更小的尺寸創造更多的價值。第一個優點：PCB占用空間更小和封裝技術的進步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
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數據轉換器 PCB
- Frederik Dostal （ADI慕尼黑公司 電源管理現場應用工程師） 摘要：介紹了關于在開關模式電源印制板上放置電感的指導建議。 關鍵詞：開關穩壓器；PCB；線圈 問題： 線圈應該放在哪里？ 回答： 用于電壓轉換的開關穩壓器使用電感來臨時存儲能量。這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印制電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化。變化只可能是連續的，通常相對緩慢。 開關穩壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。這種切換非常
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開關穩壓器 PCB 線圈 201907
- 2019年4月，以Altium Designer?聞名的電子設計系統軟件公司Altium宣布北京分公司開業。大中華區總經理David Read、中國北方區總監胡表峰先生，大中華區市場經理凌燕女士接受了電子產品世界等媒體的采訪。??中國PCB設計業務在增長過去幾年，Altium全球及中國業務增長非常迅速。例如，根據Altium的公開財報，2018年下半年同比增長49%。 ???Altium在華有很大的發展空間。因為業內普遍認同這樣一種趨勢：過去復雜的設計在國
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PCB 設計
- 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
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3D PCB Altium Designer? ECAD
- 進入2019年，5G的消息便不絕于耳，要么是運營商開啟大規模測試，要么是終端廠商發布5G手機。
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5G PCB
- Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球領先的空調制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環境。雖然 DAIKIN 擁有成熟的 PCB 設計流程，但公司需要與分散在全球各地的分部共享 CAD 庫和設計數據，以提高設計效率和質量。為解決這一需求，該公司評估了 Mentor 的 Xpedition 設計流程，并因為其強大的集成數據管理和協作功能而選擇了這個流程。Xpedition 數據管理解決方案實
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EDA PCB Xpedition? 印刷電路板
- 一旦發生了靜電放電，應該讓其盡快旁路人地，不要直接侵入內部電路。例如內部電路如用金屬機箱屏蔽，則機箱應良好接地，接地電阻要盡量小，這樣放電電流可以由機箱外層流入大地，同時也可以將對周圍物體放電時形成的騷擾導入大地，不會影響內部電路。對金屬機箱，通常機箱內的電路會通過I/O電纜、電源線等接地，當機箱上發生靜電放電時，機箱的電位上升，而內部電路由于接地，電位保持在地電位附近。這時，機箱與電路之間存在著很大的電位差。這會在機箱與電路之間引起二次電弧。使電路造成損壞。通過增加電路與外殼之間的距離可以避免二次電弧的
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PCB 電磁兼容
- 可穿戴溫度貼片是患者溫度監測系統的新興發展趨勢。設計這些貼片用于臨床環境的最大障礙之一是需要滿足嚴格的精度要求。 美國材料與試驗協會(ASTM)規定了電子患者體溫計的精度要求，如表1所示。在最嚴格的范圍內，這些標準允許最多±0.1oC的誤差，以確保患者的體溫的準確測量。 表 1：ASTM E1112-00(2016)對溫度精度的要求 除了選擇精確的溫度傳感器之外，在臨床溫度探頭或可穿戴溫度貼片中實現真正的±0.1°C精度可能具有挑戰性，原因如下： 1. 低功耗：在這種精度等級下，即使微瓦特級別
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溫度傳感器 PCB
- 很多剛接觸阻抗的人都會有這個疑問，為什么常見的板內單端走線都是默認要求按照50歐姆來管控而不是40歐姆或者60歐姆?這是一個看似簡單但又不好回答的問題。在寫這篇文章前我們也查找了很多資料，其中最有知名度的是Howard
Johnson, PhD關于此問題的答復，相信很多人都有看過。 為什么說不好回答呢?信號完整性問題本身就是一個權衡取舍的問題，所以在業內最著名的一句話也就是："It depends……"
這就是沒有標準答案，仁者見仁智者見智的一個問題。今天高速先生也就這個
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PCB 單端阻抗
- 在PCB設計中，電源是不可忽略的一個話題，尤其是現在很多產品的電源電壓越來越低，電流越來越大，動輒幾百安培，所以現在大家對電源完整性也就越來越關注，這篇重點講下電源壓降的一些問題。 理論上來講，計算壓降，應用到的應該是初中的物理知識，電源壓降<v*tolerance=i*r(直流電阻)，可以說是非常簡單了。減小壓降方法也是眾所周知，只要減小電源路徑及回流路徑上的直流阻抗就好。所以在pcb設計的時候，layout工程師肯定經常聽到下面的要求：< p=""> “X
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PCB
- IPC—國際電子工業聯接協會?新發布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革。 此報告來自全球74家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數據，OEM公司對新興技術的應用，還有對未來五年的行業預測，全文213頁。 OEM公司對新興技術的應用數據顯示超過一半的公司正在采用物聯網技術，四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年，預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神
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IPC PCB
- 2019年2月19日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業聯接協會?邀請電子行業的工程師、研發人員、學者、技術專家和行業領袖參加2020年IPC APEX展會的技術會議和專業開發課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業開發課程將于2月2、3和6日舉辦，技術會議將于2月4-6日舉辦。 ????? ??作為電子行業最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業界專家和企業向全球電子行業各領域的工程師和管理人
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EDA PCB
- 印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。 本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分。 雖然這里主要針
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運放 PCB
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