- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術，解決客戶對于高效產品開發的簡化解決方案的需要。
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Cadence PCB Allegro
- 一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術，可以用來在線或離線測試分析各種中小規模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。bull;數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
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PCB 分析 電路板 測試儀
- 對于電容式感應設計而言，布局布線發揮著至關重要的作用。重視布局布線問題，不僅能有助于實現出色的性能(降低噪聲、提高信號強度)，而且還有助于實現EMI/EMC合規性。我們應該記住，良好的布局布線還有助于實現以下兩大目標
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電容式感應 傳感器 PCB
- 對于電流回路，需要注意如下基本事項： 1. 如果使用走線，應將其盡量加粗 PCB上的接地連接如要考慮走線時 ...
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PCB 電流回路
- 隨著現代無線通信系統的發展，移動通信、雷達、衛星通信等通信系統對收發切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術，開發滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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電路 PCB 設計 功能 模塊 射頻 開關 基于
- 熱轉印制版是網友業余制版的一種簡便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機，塑封機，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當然也可以用復印機和電熨斗代替。設計這
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PCB 雙面板 業余制作
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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PCB 敷銅 分析 工藝
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB 防焊膜
- 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用
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PCB 基礎
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩
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PCB 電路 加工 分析
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB 電路板 散熱處理
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB 裝配 過程 成像
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 一、引言前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術、最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初，由于當時的元器件
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- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
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