- 對于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個瞬息萬變的社會里面，其實有點危險!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個，也力爭成為排在前面的那一批人。
但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學習呢?
根據我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對于知識要理解透徹，越深入越好，對于任何一個知識點，通過基本公式，用數學工具推導到最后來驗證高級定律和公
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硬件工程師 PCB
- 我的理解：硬件設計就是根據產品經理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設計(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(
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硬件設計 PCB
- 在線燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對其進行燒錄。由于在線燒寫的靈活性(產品先生產出來后，可根據用戶訂單，臨時燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來越多的工廠選擇了在線燒錄的方案。
由于每款目標板存在各種差異性，燒錄環境參數不統一，導致燒錄出現異常以及達不到需求效果。那么，如何設計一個更合理的在線燒錄放案?以下羅列了幾個注意事項。
1、選擇合適的燒錄通訊協議
一款芯片，可能同時支持幾種燒錄通信協議，基于每種協議的特點，根據需求，在目標板預留一個或多個燒錄通訊協議接口。以
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在線燒錄 PCB
- 2月23日，歐洲領先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國首個半導體封裝載板工廠喜獲認證，并開始批量投產，該工廠主要為筆記本電腦和個人電腦等應用制造連接芯片及印制電路板的半導體封裝載板。
目前，在技術開發及產能利用率方面，工廠啟動階段表現令人滿意。一期投資已達2.4億歐元，預計2017年中奧特斯將累計投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場。半導體封裝載板工廠第二條產線正按計劃安裝調試中，重慶二廠預計于2016年下半年開始生產系統級封裝印制電路板，目前已完成基礎設施的建設
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奧特斯 PCB
- 貼片鋁電解電容的正負極區分和測量電容上面有標志的黑塊為負極。在PCB上電容位置上有兩個半圓，涂顏色的半圓對應的引腳為負極。也有用引腳長短來區別正負極長腳為正，短腳為負。
當我們不知道電容的正負極時，可以用萬用表來測量。電容兩極之間的介質并不是絕對的絕緣體，它的電阻也不是無限大，而是一個有限的數值，一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時的黑表筆)，負端接電源負(電阻擋時的紅表筆)時， 電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之，則電解電
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鋁電解電容 PCB
- 隨著國家實施西部大開發和科技興國戰略的實施，四川經濟發展突飛猛進。有分析指出，西部大開發，四川是核心，其能源化工、裝備制造、航天科技等產業在國內處于領先地位，也是全國重要的基礎電子裝備基地。“十三五規劃”中節能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術等7大戰略性新興產業的發展，為西部工業升級帶來了前所未有的機遇。以信息化帶動傳統工業升級，將實現傳統產業的跨越式發展，同時也打開了工業電子的廣闊市場。 外地人眼中的成都，常常由大熊貓、慢生活、麻辣口味組成。實際上，在地地道道的成都人眼里，這塊土地的產業發展
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電子展 PCB
- 傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現象。
據韓媒ET News報導，日前業界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。
先前蘋果決定在天線開關模組(Antenna Switching Module;ASM)上導
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FOWLP PCB
- 在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析： 一、 從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數-》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計-》復查-》CAM輸出。 二、 參數設置 相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加
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開關電源 PCB
- 事實上，它是由常用的電路結構所決定的，低電平時電路往往有較高電平時更低的環路阻抗，而低阻抗則意味著抗干擾能力更強。結合實際講一個有用的例子來加深印象：
我們有的同學可能已經學習了這樣的一條PCB布線規則-----在條件許可的情況下，高電平有效線要盡量縮短，低電平有效的線則盡量延長----這一條規則的存在基礎就是基于低電平時環路阻抗比較低，抗干擾能力比較強才起來的。
如OC或OD電路要控制一個電平就是通過它這個開關的通斷來實現的。有在上拉電阻的情況下，開關接通，得低電平;開關切斷，得高電平。
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數字電路 PCB
- 運算放大器，對于學工科的學生來說是一個耳熟能詳的詞。運算放大器作為最通用的模擬器件，廣泛運用于信號變換調理、ADC采樣前端和電源電路等場合。大家在學習模電課程的時候，都已經學會了運放的設計。然而在使用運放的時候，又有哪些需要注意的呢?今天小編就給大家來講解一下運放在使用過程中需要注意的六大規則：
1、注意輸入電壓是否超限
圖1-1是ADI的OP07數據表中的輸入電氣特性的一部分，可以看到在電源電壓±15V的條件下，輸入電壓的范圍是±13.5V，如果輸入電壓超出范
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運算放大器 Layout
- 高速PCB設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統就越容易受干擾。
干擾無處不在，電纜及設備會對其他元件產生干擾或被其他干擾源嚴重干擾，例如：計算機屏幕、移動電話、電動機、無線電轉播設備、數據傳輸及動力電纜等。此外，潛在的竊聽者、網絡犯罪及黑客不斷增加，因為他們對UTP電纜信息傳輸的攔截會造成巨大的損害及損失。
尤其在使用高速數據網絡時，攔截大量信息所需要的時間顯著低于攔截低速數據
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PCB 屏蔽
- 本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎知識都進行了總結和歸納。難得的是，還對半橋電路當中出現的問題進行了詳盡的分析，并給出了相應的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識，從而為自己的設計生涯打好堅實的基礎。 首先：最先想的的肯定是你需要用什么處理器，這需要根據你的系統采集，發送數據的速度決定。如果就是一個簡單的溫濕度的數據采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數據量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮，你處理器的運行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模塊，
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PCB cc2530
- 天線饋電的考量 表2顯示的是雙層FR4PCB頂層和底層間厚度的“W”值(相應的介電常數為4.3)。頂層包含了天線走線;而底層則是包含了固態RF接地層的下一層。底層的余下PCB空間可以作為信號接地層使用(針對PRoC/PSoC和其他電路)。圖11顯示的是典型的雙層PCB厚度的“W”值。 表2.FR4PCB的“W”值：天線層與相鄰射頻的接地層間的厚度。 圖11.PCB厚度說明 對于為天線饋電更短的PCB走線，這樣的寬度要求是比較寬松的。要確保天線走線的寬度和天線饋電接點的寬度相同。在圖12展示的情
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天線設計 PCB
- iPhone7要來了，大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗，3D觸控技術動作多么酷爽，又能防水又能無線充電，其黑科技含量增長速度和冷戰時期的軍備競賽比起來也不遑多讓，作為工科生的我們要在話題中捍衛自己的尊嚴，也許需要透過這些炫酷的表象功能去解析下它的本質，比如，它的整副“骨架”——電路主板，學名PCB。
圖 1 傳統手機解構圖 PCB，即Printed Circuit Board 印制電路板，既是電
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PCB 絲印層
- 在設計原理圖的階段，原理圖尺寸設置遵循清晰明白的原則，并考慮打印清晰，設置字高等信息。最重要的是要保證元件的簡碼相同，常用的元件簡碼如下：
在元件，特別是電阻、電容和電感的數值標定中，要采用一定的格式，如果所在公司有一定的要求，那要按照公司的要求進行設計和標定。如果公司沒有統一的要求，那么我們推薦采用下面的標定方法：
電阻類：
0.5Ω→0R51KΩ→1k560Ω→560R1MΩ
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原理圖 PCB
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