PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
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PCB 布局 回流焊 熱敏 壓接
隨著PCB行業迅速發展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。
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PCB 夾膜
全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產品組合，旨在解決高速板對板和板對匯流條數據通信應用對高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器，可提供靈活的設計選擇和浮動功能，易于安裝，適用于功率高達 350 A 的應用。ICCON Insert 產品的浮動功能使產品易于安裝。當兩個印刷電路板（PCB）或匯流條插接時，該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差。該產品組合靈活的設計選擇
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PCB
德州儀器（TI）近日發布了Cadence 設計系統公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計，可能會導致生產時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。&n
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IC PCB
Limata是一家以專業PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統平臺，專為PCB制造商快速運轉生產PCB產品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統平臺，在短短幾個小時內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產量的增加，無縫地將產能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
近日，IPC（國際電子工業聯接協會）與成都航空職業技術學院達成戰略合作，這也是IPC亞太區的首家教育機構合作伙伴，標志著IPC正式開啟了其在亞太區助推職業教育共促電子行業發展的新篇章。該項合作旨在與亞太區內廣泛的職業教育機構一同打造面向電子行業的職業教育內容與認證項目，以及國際化的職業技能競賽平臺，為行業輸送專業人才，促進行業發展。在該項目框架內，雙方將發揮各自的平臺與資源優勢，在教育認證、人才培養、專業技能提升、就業促進等方面展開深度合作，促進產學互通。作為一家全球性的協會，IPC通過標準、認證、教育和
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PCB OEM IPX EMS
接地可視為所有PCB的設計的基礎，而在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準，并以大地作為零電位，把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。2、另一種是“系統基準地”（信號地），接地就是指在系統與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，
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PCB 攻城獅 接地
6月15日，覆銅板巨頭建滔發布漲價通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升，導致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對所有材料的銷售價格進行調漲：> FR-4（40*48）加價幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價幅度 + 100元/卷。
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杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的?金屬化?產品，HDI是印刷電路板(PCB)行業的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協同效應及與客戶的密切合作來優化性能。 ?這些產品包括新開發用于水平化學沉銅系
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目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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PCB FPGA
雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結構而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預裝到多種插座上。這些新型接地針的優點是可以進行預組裝，節省了時間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進行焊接。該解決方設計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
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PCB
空氣產品公司(Air Products)近日宣布其在國內獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業和代工巨頭授予的又一項長期現場制氣合同。新簽合同將進一步提升公司為該客戶，以及快速發展的電子市場現場供氣的強大能力和領先地位。空氣產品公司將在客戶現場增設一套大型高純制氮裝置，來支持該PCB制造商和代工企業在華北地區的擴產。這套新設施與過去三年在全國相繼投產的多套現有制氮裝置相結合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應外，空氣產品公司也提供了其位于上海的亞洲技術研發中心開發的專有NitroFAS?智能
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合同 PCB
作為Mentor , a Siemens business在高等教育領域持續投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學生版，學生和教師現可通過Mentor??PADS網站?獲得為期 12 個月的免費許可，以支持其設計、驗證和以PCB為中心的系統制造。“電子行業需要不斷輸入合格的工程人才，以應對全球瞬息萬變的市場挑戰。”Mentor, a Siemens business電路板系統部高級
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PCB PABS
李會超，施清清，王大波 （珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測識別PCB焊點焊接可靠性，提出采用金相分析對焊接質量進行管控。金相分析通過顯微鏡，利 用光學原理，觀測材料內部結構，對PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進行分 析，保證焊點機械可靠性及抗疲勞性能，提高產品性能及可靠性。 關鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應用于電子工業中，電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質量 可靠性
全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設計數據速率高達?112G 的?PAM-4 服務器、交換機和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實現多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產品，繞過印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串擾。TE STRADA Whispe
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