- PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學習的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面，快來查漏補缺吧! 1、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只
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PCB
- 電機相電流的采樣對于FOC控制來說是不可或缺的，在設計電機控制電路時，為了能夠準確的采樣到電機繞組中的電流值，需要提高電流采集的抗干擾能力。那么如何保證我們的設計是合理的，小編帶大家探討下電機電流采集電路的三個基本要素。 一、引言 由于電機的寬范圍調速以電機自身不能獲得理想的正弦氣隙磁場，導致在系統控制時采樣的相電流含有不規則的高次諧波和隨機干擾，再加上電流采樣電路的不穩定性和A/D轉換單元偏差的存在，更是加大了及高速特性，加上實際采樣到的電流誤差。 眾所周知，電流的采樣對電機矢量控制是非常重要
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電機 PCB
- 如今，中國制造面臨產業升級，作為制造升級戰略高地的芯片產業如沐春風，各地半導體產業園都想引進優質創新的IC企業，可承載板PCB卻“一退再退”。
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PCB 半導體
- 靜電不能被消除，只能被控制。 控制ESD的基本方法： 堵; 從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。 導; 有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。 對于非金屬外殼或有金屬背板的產品我來分析一下ESD問題; 重點分析非金屬外殼的內部電路及PCB的ESD的設計; 參考如下結構：(注意有的產品內部含有金屬背板) 對于有穿過電路板PCB的干擾： (電場耦合和磁場耦合都存在系統無接地!) 一方面我們
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PCB ESD
- 1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關。 2、為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板? 大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢? 因為電子工程師和PC
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PCB
- 我們在進行電子產品或設備進行EMI分析時先要分析系統的干擾的傳播路徑;如果在我們產品設計測試時出現超標的情況，如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問題就變得輕松!在實際應用中我將EMI的耦合路徑進行總結-為設計提供理論依據! EMI的傳播路徑：感性耦合;容性耦合;傳導耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設計中;我們基本的理論是：A.確認噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認噪聲源的傳播路徑;對于開關電源系統-《開關電源：EMC的分析與設計》的我們就噪聲源進行了總結分析，電磁兼容的三要素是重點;
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PCB EMI
- 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。
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PCB 變形原因
- 抗干擾問題是現代PCB電路設計中一個很重要的環節，它直接反映了整個系統的性能和工作的可靠性。目前，對系統的采用的抗干擾技術主要有硬件抗干擾技術和
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PCB 抗干擾設計
- 作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結一下我個人的看法，歡迎大家拍磚和補充。
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電子器件 PCB 封裝
- 對于電子工程師來說，電路板的制作是必經的步驟，然而電路板的短路是電路板制作過程中比較容易出現的問題。短路可能會引起元件燒壞，導致系統功虧一簣
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pcb 電路板 短路檢查
- 引言 針對使用 HDMI 多路復用中繼器的用戶，本文提供了如何通過精心設計印刷電路板 (PCB) 來實現器件全部性能最優化的設計指導。我們將對高速 PCB
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HDMI HDTV PCB 設計指南
- PCB板設計中，需要綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。PCB抄板，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。 即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原。 然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。 隨著抄板行
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PCB 抄板
- 國內PCB企業充分受益于政策紅利，在不斷完善自身產品線的同時與資本市場及時對接，通過產業優化升級，向國際一流大廠靠攏。
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PCB
- PCB板設計中，需要綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。PCB抄板，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。 即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原。 然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。 隨著抄板行
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PCB 元器件
- Datasheet的快速閱讀能力，是每個工程師都應該具備的基本素養。 無論是項目開始階段的選型還是后續的軟硬件設計，到后期的項目調試，經常有工程師對著英文的Datasheet發愁，這么厚的資料，一頁頁的讀，那得加班到幾點啊? 那么如何用最短的時間找到最需要的內容? Datasheet(數據手冊)：電子元器件或者芯片的數據手冊，一般由廠家編寫，格式一般為PDF，內容為電子元件或者芯片的各項參數，電性參數，物理參數，甚至制造材料，使用建議等，內容形式一般為說明文字，各種特性曲線，圖表，數據表等。數據
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Datasheet PCB
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