- 中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產品PCB制作 產品零部件組裝 產品成品測試
“DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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PCB DFM 可制造性 設計分析
- 第一課：建立一個PCB文件，并且添加自動布線所必需的封裝庫
1.在Documents目錄下新建一個*.PCB文件，這樣做的目的是要讓*.SCH和*.PCB在同一目錄下
2.添加自動布線要用到的封裝庫
3.添加封裝庫
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SCH PCB
- 圖5.24到5.26舉例說明了分別為4層、6層和10層的三個板子的經典疊層布局。在下面描述的這些雙層設計中，使用通常的環氧的環氧樹脂多層制造方法，超過了10層、設計者通常結合使用另外的地平面隔離布線層。這些疊層適用
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PCB 經典層疊
- 一、引言隨著多媒體業務，包括電話，有線電視（CATV），數字電視和Internet的快速和全面發展，對電路帶寬和容量的要求急劇增加。在傳統的電學領域，信號的傳輸和開關的速度已經受到限制。以電子計算機為例，其CPU的主
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PCB 光電 技術簡介
- ·印制電路的創新，首先在于PCB產品和市場的創新。
·印制電路的創新，基礎在于技術創新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產品和生產工藝帶來了革命性變化。
印制電路板(PCB)已是現代電子設備不可缺少的配件，無論上天下海之高端電子設備，還是家用電器和電子玩具都少不了負載電子元器件和電信號的PCB，而PCB是隨著整個電子信息產業的發展而發展的。
印制電路的創新，首先在于PCB產品和市場的創新。最早的PCB產品是單面板，絕緣板上僅有一層導體，線路寬度以毫米計，被
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電子元器件 PCB
- 前言汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統意義上的機械產品，逐步演化...
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汽車 PCB 校驗測試
- 1 引言 隨著系統體積的減小，工作頻率的提高，系統的功能復雜化，這樣就需要多個不同的嵌入式功能模塊同時工作。只有各個模塊具有良好的EMC和較低的EMI，才能保證整個系統功能的實現。這就要求系統自身不僅需要具
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分析 電容 旁路 PCB 高速
- “Altium Designer集成的眾多強大功能，幫助我們的產品快速上市，對于我們這樣的中小型企業來說，顯得意義非凡。尤其是其強大的3D PCB 可視化功能，讓ECAD-MCAD協同設計成為可能，將樂州光電產品的上市時間縮短了30%。”
樊小明
深圳市樂州光電技術有限公司總經理
使用電子設計發現模式
深圳市樂州光電技術有限公司自2002年10月成立以來一直從事機器視覺智能識別設備的研發和銷售。該公司產品不僅包括電子電路方面的開發設計，還要將電子與機械外
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Altium Designer PCB
- 實際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構成的，也即其阻抗應是恒定的。那么，PCB為什么會將非線性引入信號內呢？答案在于：相對于電流流過的地方來說，PCB布局是“空間非線性”的。放大器是從這個電源還是從另外一個
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PCB 諧波失真 設計方法
- 據主板業者透露，最近的銅價上漲現象導致PCB板廠商的報價提升，而主板廠商則受到這次漲價事件的影響而利潤受損。據透露，今年2-3月份間PCB板的價 格便已經提升了10-15%左右，而最近PCB板廠商又在此基礎上再次將元件的報價提升了20%，主板廠商的利潤因此而受到了不小的影響。主板廠商部分， 由于帶頭人華碩公司目前仍沒有計劃對其主板產品進行調價，因此其它的主板廠商也只好跟著忍痛堅持價格不變。
華碩公司最近公布了今年四月份的財報，據財報顯示，華碩公司本月的營收額為279.3億新臺幣(合8.840
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華碩 PCB
- [摘要] 本文對介紹IPC-7351 LP軟件進行了簡要地介紹，包括軟件的組成、原理和特點、軟件操作等方面，并得出使用該軟件可以快速、準確地設計出焊盤圖形的結論。[關鍵詞] IPC-7351 LP 焊盤圖形 1．軟件組成 IPC-7351
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Matrix 7351 PCB IPC
- Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰，從高頻系統到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間
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Cadence PCB 仿真技術
- 引言
隨PCB板趨向小型化、多層化與復雜化。特別是高速印制板，需要經過很長時間的反復調試才可以定型。如果已有一個定型的設計（A），現需要一個部分電路與其相同或相似的設計（B），傳統設計流程如下： 圖1：傳
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Graphics Mentor PCB
- PCB設計與布局
在結構為兩層的PCB中，S-Touch觸摸控制器和其他部件被布設在PCB的底層， 傳感器電極被布設在PCB的頂層。
每個傳感器通道所需的調諧匹配電容器可以直接布設在該傳感器電極的底層。需要指出的是，S-Touch觸摸控制器布設在底層，應該保證其對應的頂層沒有布設任何傳感器電極。頂層和底層的空白區域可填充網狀接地銅箔。
設計規則
第1層(頂層)
● 傳感器電極位于PCB的頂層(PCB的上端與覆層板固定在一起)。 為提高靈敏度，建議使用尺寸為10×
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S-Touch 觸摸控制器 PCB
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