6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區SoC專業設計人員與國際領先IP和SoC解決方案供應商廣泛關注。
在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會中帶來全新面向中國國內用戶的閃存存儲控制器設備的SoC設計解決方案“USB3.0控制器及設備端展示”。
解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺以及USB3.0控制器SoC設
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瑞薩電子 SoC 存儲控制器
I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺，經過不斷的市場滲透，滿足了一部分需要超大規模存儲空間、超高性能科學計算能力的客戶需求，隨著對客戶的深入了解，針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產品的需求，公司著手組織研發資源，利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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唐芯微電子 ASIC SOC 驗證平臺
歐比特人的創業家園一開始是在珠海南方軟件園的留學生創業園，2002年底，顏軍開始著手打造屬于歐比特自己的科技園，2003年5月份，歐比特人終于有了自己的家——位于珠海市唐家東岸白沙路1號、毗鄰哈工大資源港的歐比特科技園。
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歐比特 SPARCV8 SOC
本文基于32位微處理器AEMB設計了一款SoC系統驗證平臺，給出了SoC系統經過FPGA綜合后的邏輯資源占用情況，以及系統能夠運行的最高時鐘頻率。該平臺已在臺灣友晶公司的DE2-70開發板上完成了FPGA驗證。
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AEMB SoC 軟核處理器 系統
備受半導體產業信賴的 IP 供應商 Virage Logic 公司和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司(中芯國際)日前宣布其長期合作伙伴關系擴展到包括65納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術。根據協議條款，系統級芯片(SoC)設計人員將能夠使用 Virage Logic 開發的，基于中芯國際65納米低漏電工藝的 SiWare(TM) 存儲器編譯器，SiWare(TM) 邏輯庫，SiPro(TM) MIPI 硅知識產權 (IP) 和 Intelli(TM)
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中芯國際 65納米 SoC
韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業務。業界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀察，部分業界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現。
三星在日前上修資本支出計畫中，擬將2兆韓元應用于系統LSI部門，以滿足手機、數
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三星電子 晶圓代工 SoC
數字視頻監控已經到了集大成的時代，其中視頻壓縮編解碼在向多格式和高清化方向發展。數字媒體SoC經過幾度的大集成，所涉及的不僅是芯片硬件系統上，而且是在軟件系統上的全面集成。
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TI SoC 數字視頻監控 安防 201005
兩家半導體大鱷且MCU全球市場排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業內的重點關注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業的整合效果?將對業界產生怎樣的影響?
問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進行這次合并?屬于哪種類型的合并?
答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會社的新公司名稱正式開始商業運營，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務實力大幅增強。
NEC電
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瑞薩電子 SoC 模擬 功率半導體
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百萬像素 IP 攝像機片上系統 (SoC) —— 達芬奇 (DaVinci) DMVA2 視頻處理器。視頻監控與安全客戶可便捷地使用集成型智能分析功能，該功能運行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代視覺協處理器上。人數統計、觸發區、智能運動檢測、攝像機篡改檢測以及流媒體元數據分析等功能均可在流媒體標準高達 1080p 的情況下得到實現。與其它業界多芯片解決方案相比，該集成單芯片 DMVA2 SoC 可將電子材料清
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TI 視頻處理器 SoC
Cadence設計系統公司今天發布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發成本，提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實現產品與解決
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Cadence SoC EDA
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺式(vision-based)防撞系統的先驅和領導廠商 Mobileye 公司已獲得其多線程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(CPS)授權。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統。Mobileye 在其現有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線程 MIPS32 34
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MIPS MIPS32 SoC
幾年之前代工廠宣布建新生產線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。
此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產業的下降時期也開建生產線，但是近年來代工己經變得越來越保守，因為它們害怕產能過剩。
眼下許多代工廠的表現又好象回復到過去的戰術，開始進入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。
三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries 32納米 SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數字信號處理器 (DSP) 與多內核片上系統 (SoC) 提供 Linux 內核支持，以充分滿足通信與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高性能測量測試等應用需求。客戶正日漸將開源代碼作為產品的重要組成部分，因此應用開發人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優勢，可減少軟件開發，并集中更多的精力在其應用中實現特性與軟件的差異化。
Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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TI DSP SoC C64x
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