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        nehalem”芯片 文章 最新資訊

        又一中國芯片巨頭誕生:推出5G 7nm芯片組

        •   華為的例子已經充分證明,對于一家科技公司來說,如果想要讓自己的產品充嗎競爭力,讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術,而對科技行業(yè)來書,不管是手機還是其它的智能設備,核心就是芯片。而最近,繼華為后,又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!    最近,中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個擁有獨立研發(fā)設計5G芯片的能力的公司,也成為了國內有一個芯片巨頭。這樣的成績,可喜可賀。  相比之下,紫光展
        • 關鍵字: 芯片  5G  7nm  

        讓內存干CPU的活兒 這項技術將芯片運行速度提升百倍

        •   近日,美國普林斯頓大學研究人員推出了一款新型計算機芯片,其運行速度是傳統(tǒng)芯片的百倍。有媒體稱其采用了“內存計算”技術,使計算效率得到大幅提升。  這一神奇的技術到底是什么?它為何能顯著提高芯片性能?科技日報記者就此采訪了相關專家。  高度集成,把計算與存儲功能合二為一  對于我們常用的計算機來說,存儲器可分為內部存儲器和外部存儲器。內部存儲器,即“內存”,是電腦的主存儲器。它的存取速度快,但只能儲存臨時或少量的數(shù)據(jù)和程序。  外部存儲器,通常被稱為“外存”,它包括硬盤、軟盤、光盤、U盤等,通常可永久存
        • 關鍵字: 芯片  CPU  

        清華大學魏少軍:一款未來AI芯片的實現(xiàn)之路

        •   近日,在中國家電及消費電子博覽會(AWE2019)期間,智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會。清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍發(fā)布了《AI芯片2.0的愿景和實現(xiàn)路徑》的主題演講。  魏少軍表示,AI芯片是當前科技、產業(yè)和社會關注的熱點,也是AI技術發(fā)展過程中不可逾越的關鍵階段,不管有什么好的AI算法,要想最終得以應用,就必然要通過芯片來實現(xiàn)。  他還認為AI芯片發(fā)展的環(huán)境有待優(yōu)化,“由于還不存在適應所有應用的通用算法,確定應用領域就成為發(fā)展AI芯片的重要前提,遺
        • 關鍵字: AI  芯片  

        AI芯片遇冷,下個增長契機何時到來?

        •   對于大部分AI芯片公司而言,如何度過2019年的資本寒冬是他們更關注的問題。在資本寒冬,投資機構為了安全考慮,還是投資頭部企業(yè)。  隨著AI應用的普及,市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司,掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低,于2019年2月驟降至冰點,AI芯片行業(yè)遇冷。  有可預見的市場空間,但如今AI芯片卻明顯遇冷,可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情況會有所改變。    AI芯片需要過硬的迭代  盡
        • 關鍵字: AI  芯片  

        做芯片最重要的是什么?挖掘紫光展銳無線連接芯片研發(fā)背后的故事

        • 為了早日填補國內在無線連接技術領域的空白,展銳也為新成立的無線連接芯片項目設定了一個目標:在34個月內,用兩億五千萬的預算,開發(fā)28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標準的整合型系統(tǒng)單芯片。
        • 關鍵字: 紫光展銳  芯片  

        AI芯片遇冷,下個增長契機何時到來

        • 隨著AI應用的普及,市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司,掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低,于2019年2月驟降至冰點,AI芯片行業(yè)遇冷。有可預見的市場空間,但如今AI芯片卻明顯遇冷,可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情況會有所改變。
        • 關鍵字: AI  芯片  

        亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

        •   隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域,華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機芯片的優(yōu)勢地位。  全球最大移動芯片設計商高通,是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數(shù)據(jù)機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片,但不是獨家供應。  但產業(yè)消息人士和分析師表示,隨著新的5G設備推出,未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機會搶奪市占。  聯(lián)發(fā)科表示,正把略低于五分之一的人力
        • 關鍵字: 芯片  高通  5G  

        模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀元

        • 這兩年數(shù)字化進程加快,人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現(xiàn),但也受到了國際宏觀政治經濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司,如何迎接這波數(shù)字化革命?
        • 關鍵字: ADI  芯片  201903  

        5G基帶芯片的六國演義

        • 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域,高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
        • 關鍵字: 5G  基帶  芯片  

        2018年我國半導體材料市場規(guī)模85億美元,部分領域成績可喜

        • 半導體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產業(yè)而關注的重中之重,它支撐著電子信息產業(yè)本土化的發(fā)展,對于產業(yè)結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分領域取得了可喜成績,但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
        • 關鍵字: 晶圓  芯片  

        “大腦植入芯片”來襲 肉體和智力進化了解一下

        •   最新研究顯示,植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強人類智力。美國西北大學神經系統(tǒng)科學家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未來5年之內最新科學技術可實現(xiàn)這一目標。  人類的“超智能時代”就要來臨了!  “超智能”,人類的自我進化夢想  正在熱映的《阿麗塔:戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5億美元,中國市場貢獻超過3成。電影中,被改造過的半機械少女阿麗塔十分強大。她的強大來自于她擁有的強大“狂戰(zhàn)士機甲”、反物質能量反應堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機、觸覺
        • 關鍵字: 芯片  

        把芯片業(yè)務6億美元賣給蘋果:Dialog今年營收將下滑

        •   北京時間3月6日晚間消息,美國科技媒體AppleInsider報道稱,蘋果公司芯片供應商DialogSemiconductor今日宣布,隨著與蘋果收購交易的完成,該公司今年的營收將有所下滑,但公司剩余業(yè)務預計將出現(xiàn)增長。  蘋果去年10月曾宣布,將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務,擴大其在歐洲的芯片業(yè)務。自十年前推出第一代iPhone以來,蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片。  根據(jù)協(xié)議,這筆交易價值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  

        主流AI芯片架構的對比分析

        •   當前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構,屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片。  GPU(圖像處理單元):GPU最初承擔圖像計算任務,能夠進行并行計算,因此GPU架構本身比較適合深度學習算法,通過對GPU的優(yōu)化,進一步滿足深度學習大量計算需求。其主要缺點在于功耗較高。  FPGA(FieldProgrammableGateArray,現(xiàn)場可編程門陣列):FPGA,具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
        • 關鍵字: AI  芯片  

        5G談“風暴”為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

        • 在通信產業(yè)、芯片產業(yè)與人工智能產業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下,對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網絡部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進一步的動作。
        • 關鍵字: 5G  芯片  

        MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉

        •   5G時代來臨,在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪,如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調制解調器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中,成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試,盼奪得5G世代的關鍵先機。  5G調制解調器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案,在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps,為業(yè)界最快速,除符合目前5G最新的標準3GPPR15,在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外,還有載波聚合、高功率終端等各項技術
        • 關鍵字: 5G  芯片  
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        nehalem”芯片介紹

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