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        nehalem”芯片 文章 最新資訊

        基于單片機(jī)與TC787芯片的三相半控整流電路設(shè)計(jì)

        • 為了降低硬件成本,設(shè)計(jì)直流母線電壓檢測(cè)電路時(shí)采用了分壓電阻的方法,而沒有采用電壓傳感器。采用這種分壓電阻的方法結(jié)構(gòu)簡單,易于調(diào)試。電路如圖6所示。通過分壓電阻得到的電壓為直流母線電壓的1/31,該電壓通過兩個(gè)反向比例放大電路輸入到PIC單片機(jī)的AD1輸入口中,再通過PIC單片機(jī)的AD轉(zhuǎn)換處理為數(shù)字量。
        • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  芯片  三相  整流  TC787  電路設(shè)計(jì)  基于  PIC  AD  轉(zhuǎn)換  

        中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資前景分析

        •   投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國半導(dǎo)體/電子行業(yè)去淘金。事實(shí)上,早在一年前,在信用危機(jī)襲擊全球市場(chǎng)之前,投資過熱的現(xiàn)象就已經(jīng)開始降溫了。   HinaGroup(一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司)常務(wù)董事KenTsang認(rèn)為這是‘投資者們?cè)谶^去幾年里頭腦發(fā)熱導(dǎo)致的結(jié)果’。然而,很多業(yè)內(nèi)專家將其直接歸因于中國國內(nèi)的芯片公司。   排名前三的中國IC供應(yīng)商分別是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微(Vimicro)、展訊通
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        DSP技術(shù)升級(jí) 將助力VoIP進(jìn)軍視頻領(lǐng)域

        •   VoIP被認(rèn)為是一種適合于企業(yè)及網(wǎng)絡(luò)核心的技術(shù)。過去,VoIP曾經(jīng)在語音質(zhì)量、延遲和回聲方面存在一些問題。在專用DSP和軟件解決方案的支持下,現(xiàn)在其質(zhì)量已經(jīng)達(dá)到可以接受的水平。實(shí)際上,借助類似寬帶編解碼技術(shù),新一代VoIP已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量提升,其音質(zhì)甚至比原有的電話系統(tǒng)還要好。   在過去幾年最為顯著的發(fā)展是視頻應(yīng)用不斷增長。通過促進(jìn)企業(yè)和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商將語音網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為基于IP的網(wǎng)絡(luò),VoIP為自己的發(fā)展鋪平了道路。隨著此類基礎(chǔ)設(shè)施準(zhǔn)備就緒,“接入”視頻就變得相當(dāng)容易。這意味著
        • 關(guān)鍵字: VoIP  DSP  視頻  芯片  

        09年芯片市場(chǎng)10大預(yù)測(cè) AMD贏利Nvidia受挫

        •   12月4日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,分析師日前對(duì)2009年全球芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè),認(rèn)為已虧損兩年的AMD有望于明年實(shí)現(xiàn)贏利,而Nvidia將遭遇有史以來最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。   以下為2009年全球芯片市場(chǎng)10大發(fā)展趨勢(shì):   1. 處理器時(shí)鐘頻率大戰(zhàn)重新打響。   2. AMD將于2009年實(shí)現(xiàn)贏利。   3. Nvidia將遭遇有史以來最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。   4. 英特爾不會(huì)進(jìn)一步受到“Vista Capable”官司牽連。   5.
        • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  Nvidia  

        GPS瞄準(zhǔn)手機(jī)應(yīng)用 組合式芯片組將被大規(guī)模集成

        •   GPS半導(dǎo)體供應(yīng)商越來越把GSM手機(jī)視為GPS芯片組的下一個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。雖然直到現(xiàn)在CDMA手機(jī)和導(dǎo)航設(shè)備仍然是主要GPS產(chǎn)品類別,但預(yù)計(jì)更多的GSM手機(jī)將采用GPS芯片組,滿足日益增強(qiáng)的手機(jī)導(dǎo)航和多種基于位置服務(wù)(LBS)的需求。   “雖然吸引力很強(qiáng),但手機(jī)外形尺寸給GPS芯片組廠商帶來了一系列新的挑戰(zhàn),”ABI Research的主管Dominique Bonte指出,“雖然降低功耗、價(jià)格和縮小占位面積對(duì)于手機(jī)來說比PND更加重要,但更大的問題在于室內(nèi)覆蓋
        • 關(guān)鍵字: GSM  GPS  低功耗  芯片  

        大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭升溫

        •   中國大陸芯片市場(chǎng)依然強(qiáng)大,但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長勢(shì)頭已經(jīng)放緩,無晶圓設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭也日趨激烈。   根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告,2008年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長6.7%,達(dá)817億美元,增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。    然而,中國大陸無晶圓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好,2008年預(yù)計(jì)較2007年的31億美元增長12.3%,達(dá)35億美元。   “無晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)收入的增長受本土無線和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的帶動(dòng),這種效應(yīng)比出口更明顯。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  IC  

        2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑2.2%

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周二表示,因全球電子業(yè)需求疲軟,2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可能下滑2.2%。   WSTS表示,明年芯片市場(chǎng)將萎縮至2560億美元,低于今年預(yù)測(cè)的2619億美元,WSTS所屬66個(gè)會(huì)員企業(yè),總計(jì)約占全球半導(dǎo)體八成市場(chǎng)。   WSTS表示,明年美洲微晶片銷售預(yù)計(jì)減少9.8%,日本減少3.8%,歐洲則減少3.6%,明年亞太地區(qū)銷售成長將放緩至1.1%,低于今年預(yù)估的7.6%。   WSTS還下調(diào)了2008年和2010年展望。受年底假期采購季
        • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  電子業(yè)  

        芯片節(jié)能:由高性能到高效能引發(fā)變革

        •   不知從何時(shí)起,芯片廠商將產(chǎn)品的宣傳語由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《現(xiàn)代漢語詞典》中的解釋是“機(jī)械或是其他工業(yè)制品對(duì)設(shè)計(jì)要求的滿足程度”,而“效能”綜合了“效率”、“效益”、“性能”等多個(gè)詞的意思,它表示現(xiàn)在的芯片產(chǎn)品不但具有高的品質(zhì),更能使客戶使用相同的資源卻能獲得更高的收益。雖只有一字之差,但卻預(yù)示
        • 關(guān)鍵字: 芯片  節(jié)能  電子信息  CPU  AMD  

        中國市場(chǎng)抑或Nehalem能否拯救半導(dǎo)體行業(yè)

        •   除了移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域未來的銷售增長態(tài)勢(shì)較好外,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長的前景不容樂觀。問題在于這個(gè)艱難過程將會(huì)持續(xù)多久,中國市場(chǎng)以及英特爾的下一代Nehalem處理器能夠挽救半導(dǎo)體行業(yè)于水深火熱之中么?   IDC于近期發(fā)布了第三季度半導(dǎo)體行業(yè)銷售狀況報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示該季度的半導(dǎo)體單位出貨量有著良好的年度以及季度增長,但是隨著時(shí)間的推移,半導(dǎo)體行業(yè)的銷售態(tài)勢(shì)并不樂觀。與此同時(shí),市場(chǎng)研究公司Gartner也發(fā)布了半導(dǎo)體行業(yè)的研究報(bào)告,該報(bào)告將2009年半導(dǎo)體行業(yè)的收入增長的預(yù)期從原先的接近8個(gè)百分點(diǎn)降低到了1
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體行業(yè)  Nehalem  處理器  Atom  消費(fèi)電子  

        集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

        • ? ???  集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高技術(shù)的特征,這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功,比國際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間,由于企業(yè)應(yīng)有的生產(chǎn)條件和設(shè)施受到破壞,產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規(guī)律,加之國際上的技術(shù)封鎖與禁運(yùn),拉大了我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國際水平的差距。改革開放之前,我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開放帶來了我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)的深刻變化,也為我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機(jī)與活
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  信息產(chǎn)業(yè)  半導(dǎo)體  

        富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

        經(jīng)濟(jì)放緩半導(dǎo)體需求疲軟 臺(tái)灣芯片制造業(yè)遭遇寒流

        •   日前,由于全球經(jīng)濟(jì)放緩造成亞洲芯片制造業(yè)需求疲軟,臺(tái)灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業(yè)警告說,第四季度,芯片價(jià)格還可能進(jìn)一步下滑,出貨量同第三季度相比將保持平穩(wěn)。   南亞科技公司,臺(tái)灣第二大芯片制造商周三表示,受低迷經(jīng)濟(jì)環(huán)境和芯片供過于求造成的價(jià)格下降影響,已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品,南亞科技副總裁白培林表示,需求一直非常低迷。      經(jīng)管現(xiàn)實(shí)不容樂觀,大多數(shù)券商仍舊看好DR
        • 關(guān)鍵字: 芯片  DRAM  南亞科技  

        ADI公司推出自適應(yīng)照明管理系統(tǒng),以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

        •   全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng),能夠提高移動(dòng)電話、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備以及媒體播放器的顯示質(zhì)量,并延長電池壽命。基于便攜式電子設(shè)備的顯示屏對(duì)大量電池功耗的需求,以及消費(fèi)者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時(shí)對(duì)更大尺寸與更高質(zhì)量屏幕的需求,顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng)。            單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術(shù),可以自動(dòng)檢測(cè)環(huán)境亮度
        • 關(guān)鍵字: 信號(hào)處理  芯片  照明控制技術(shù)  ADP5520  

        MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱

        •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告,盡管目前動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)使美國、歐洲和日本等地市場(chǎng)信心受到?jīng)_擊,但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號(hào)處理器(DSP)市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達(dá)86億美元,高于2007年的81億美元,并以10%的年復(fù)合成長率在2013年達(dá)到142億美元。   “這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛,而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場(chǎng),將使它們成為未來處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,為數(shù)不多的亮
        • 關(guān)鍵字: MCU  嵌入式微處理器  DSP  節(jié)能  芯片  

        TechSearch:倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長

        •   根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告,從2007年到2012年,倒裝芯片(Flip-chip)和晶圓級(jí)封裝( WLP )將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。   TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長的亮點(diǎn)因素主要是性
        • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  微處理器  LCD  WLP  
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        nehalem”芯片介紹

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